JASM Teil 2: TSMCs Japan-Projekt geht mit Toyota und N6 in nächste Runde
Seit Wochen ein Gerücht, nun offiziell bestätigt: TSMC baut in Japan eine weitere Einrichtung, der Komplex JASM wird damit zur Gigafab. In dieser sollen über 100.000 Wafer pro Monat mit Chips in den Stufen von 40 nm, 22/28 nm, 12/16 nm und nun auch 6/7 nm vom Band laufen. Mit dabei ist neben Sony und Denso nun auch Toyota.
An JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.) arbeiten bisher TSMC, Sony und Denso zusammen, die weiter in das Projekt investieren. Für den nächsten Abschnitt gesellt sich Toyota in einer Minderheitsbeteiligung hinzu, die ihre Chip-Anforderungen abgesichert sehen wollen. Ist der Komplex fertiggestellt, halten TSMC, Sony, Denso und Toyota Beteiligungen von 86,5 %, 6,0 %, 5,5 % und 2,0 % in JASM.
Dementsprechend sieht auch die Finanzierung des Projekt im groben Umfang aus. Zur Fertigstellung wird der Komplex mehr als 20 Milliarden US-Dollar gekostet haben, erklärt TSMC heute. Erneut wird darauf hingewiesen, dass es eine sehr starke Unterstützung der japanischen Regierung gebe. In den vergangenen Jahren wurde spekuliert, dass wohl über die Hälfte des Projekt von Japan gezahlt werde.
Teil 1 der JASM-Fab wird noch in diesem Monat eröffnet. Der Baubeginn für den zweiten Teil wird bereits Ende 2024 angestrebt, im Jahr 2027 sollen Chips aus dem Werk kommen. Die große Neuerung ist die Aufwertung des Campus in Richtung des N7/N6-Prozesses. Damit will das Joint-Venture nicht mehr nur Automotive-Chips und zugehörige Lösungen fertigen, nun steht mit „technologies for automotive, industrial, consumer and HPC-related applications“ eigentlich alles auf der Karte.
Riesiger Effekt auf die Umgebung
3.400 Angestellte werden nach Abschluss der Arbeiten direkt in den beiden Fabs arbeiten, zehntausende Jobs im Umfeld sollen entstehen. Mitte 2023 aktualisierter Prognosen zufolge soll der ökonomische Spillover-Effekt 60 Prozent höher ausfallen: von 6,85 Billionen Yen und somit bis zu 47 Milliarden US-Dollar ist nun die Rede. Der Fabrikbau allein kostet rund 8,6 Milliarden US-Dollar, die Regierung schießt vermutlich bis zu 4,5 Milliarden US-Dollar zu. Auch hier gab es deshalb zum Auftakt des Projekts Kritik, denn Arbeitsplätze direkt in der Fab entstanden erst einmal nur 1.700.
Nun sollen es doppelt so viele werden, auch die restlichen Prognosen dürften alsbald ein Update erfahren. Denn weitere Firmen sind bereits in die Region gezogen, selbst am Projekt beteiligte Unternehmen wie Sony bauen in der Provinz weiter aus – und das mitunter in richtig großem Stil. Denn die Wafer aus dem Joint-Venture können zum Teil direkt vor Ort weiter verarbeitet werden. Sony will unter anderem mehr Bildsensoren produzieren. Und auch das zieht wiederum weitere Zulieferer und kleinere Firmen an.
Laut japanischen Medien steht der erste Teil des neuen Förderpakets fest: 730 Milliarden Yen, umgerechnet 4,9 Milliarden US-Dollar, wird die japanische Regierung für Teil 2 der Fab bewilligen, schreibt Kyodo News. Für die erste Fab gab es demnach 476 Milliarden Yen. Insgesamt investiert TSMC rund 2 Billionen Yen hier. Bisher hieß es bereits stets, dass Japan bereit ist entsprechend viel für Chip-Fabriken zu zahlen, doch exakte Daten waren stets Fehlanzeige. Die Förderquote wäre höher als sie beispielsweise Intel in Deutschland bekommt, dort gibt es zehn Milliarden Euro vom Staat für ein insgesamt 30-Milliarden-Euro-Projekt. Die rund 30 Milliarden Euro sind bereits als das Komplettpaket, also inklusive aller Subventionen zu verstehen, erklärte Intel seinerzeit.