News Intel-Prozessor-Roadmap bis zum Q3/2009

Volker · 16. Juli 2008

Erneut ist eine sehr ausführliche Roadmap aufgetaucht, die den Fahrplan der kommenden Prozessoren von Intel darlegt. Dabei spielen natürlich die Nehalem in ihren drei Varianten eine große Rolle, aber auch weitere Modelle der E7000-Prozessoren sowie der neuen E5000-Serie sollen erscheinen.

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Timesless · 16. Juli 2008

Der E5000er ist ja mal sehr intressant, aber auch hier stellt sich Intel selber wieder ein Bein genau wie beim E2140 oder so der von 1,8 ohne oder zumindest mit einer kleinen Erhöhung der Voltage 2,8 und nicht selten 3,0 GHz mitmachte.

Marcel55 · 16. Juli 2008

Ich verstehe nicht, warum gleich so viele neue Sockels kommen.
Das ist für leute die gerne aufrüsten immer Unpraktisch, ein neuer CPU wird dann wohl wieder einen andren Sockel haben.
Dann braucht man zuerst Sockel 1160, und beim nächsten CPU 1366.
Das ist nur unnötige Geldmacherei von Intel, da man mit neuem CPU auch ein neues MainBoard kaufen muss.
Ansonsten interressante News, endlich ist etwas mehr über Nehalem bekannt.
Aber wer braucht eine E5000er CPU?
Für Office PCs?

Denahar · 16. Juli 2008

Gegenueber der letzten Roadmap erscheint mir mittlerweile, dass Intel ein wenig Dampf aus der Entwicklungsgeschwindigkeit genommen hat. Das koennte wohl an der aktuell mangelnden Konkurrenzsituation liegen, was fuer uns Verbraucher wirklich schade ist.
Eigentlich haette ich in 2009 den naechsten "tic" mit dem shrink auf 32nm erwartet. Lynnfield und Havendale werden wohl aber noch in 45nm kommen, wenn ich es richtig verstanden habe.

nfszocker · 16. Juli 2008

Hi!

E5200 @ 4164MHz da ist einiges an der Potenzial drin und wenn der Preis stimmt, wird es ein Renner!

Zwirbelkatz · 16. Juli 2008

Ja, mit meinem "Essential" E7200 bin ich auch durchaus zufrieden

Was DIE shrink angeht hätte ich mir auch mehr erhofft. Vllt. steht es ja nur nicht dabei. 32nm wäre schon ne Hausnummer. Irgendwelche selektiven Anreize neben der reinen Leistung sind langsam schon angebracht.

DerToast · 16. Juli 2008

Ist das nur ein Auslesefehler oder haben sie tatsächlich den SSE4 Support beim E5000 gestrichen?

brabe · 16. Juli 2008

Haben die Bloomfield nun dual Channel Speichercontroller oder Triple Channel?

maddin91 · 16. Juli 2008

Hmm... wisst ihr eigentlich, wann die "echten" octa-cores kommen? Wenn das noch extrem lange dauert (länger als 1,5 Jahre), würde ich demnächst noch auf einen S775-Quad aufrüsten. - Der Umstieg auf Nehalem nur wegen der CPU wäre mir zu teuer.

Warum denn eigentlich so viele Sockel? Das ist ja wie beim AMD64

AffenJack · 16. Juli 2008

bloomfield hat nen triple chanel speichercontroller.
Weils größere unterschiede zwischen bloomfield und lynnfield geben wird gibts vers. sockel.
zb hat Lynnfield nurn Dual-chanel speicherkontroller,dann wird ja spekuliert, dass übertakten nur auf bloomfield möglich sein wird. Beim Lynnfield sollen glaube auch noch mehr Funktionen der Northbridge als nur der Speicherkontroller in die cpu wandern
mal gucken was so kommt.
Lynnfield wird nicht 32nm sein, 32nm wirds vll ende q4 inner extreme edition geben, viel mehr 32nm wird man 2009 nicht sehen, war doch bei den 45nm nicht groß anders.
Octacores wirds auch erstmal nur im serverbereich geben, im desktopbereich war da weniger die rede von

tonictrinker · 16. Juli 2008

In der Tat ist der Sockelwechsel blöd.
Das sie die Entwicklung zurückfahren, dürfte die AMD-Jünger ja freuen. Dann wird der Phenom nicht total abgehängt. Ich bleibe noch eine ganze Weile beim Sockel 775. Den E6600 muss ich jetzt nicht wechseln und wenn ich dann Ende des Jahres auf einen 8x00 umsteige ist immernoch genug Power da.

frankkl · 16. Juli 2008

Überlegt mal wie lange es den Sockel 775 schon gibt
und davor wielange es die Sockel 478 gab oder auch den Sockel 7 !

Aber wenn Ich die Intel-Prozessor-Roadmap so lese
wird es in etwa einen Jahr schon Prozessoren mit der neuen Technik (Havendale) für etwa 80 Euro geben,
als ablösung für den Pentium E2220/E5200.

Und ersetzt ehr der Sockel 1160 oder der Sockel 1366 den alten Sockel 775 ?

frankkl

Albert_Wesker · 16. Juli 2008

Wenn ich mir nun einen X48 Mainboard kaufe, kann ich dann später auf Bloomfield aufrüsten?

Boosk11 · 16. Juli 2008

32nm wirds erst ab der nächsten cpu genaration"Westmere" geben (hier nachzulesen https://www.computerbase.de/2008-01/bericht-intels-nehalem-architektur-im-ueberblick/)
Ich finde Nehalem einen guten Schritt von Intel,denn es werden alte Technologierückstände beseitigt z.b das es native Quadcores geben wird,bis jetzt waren das zwei zusammengeklebte Dualcores. Auch der CPU integrierte Speichercontroller ist ein notwendiger Schritt,hatte AMD ihn doch schon vor langer Zeit umgelagert, und Quickpath und SMT sind 2 feine Technologien,letzteres gabs ja schon beim P4/D.

Meiner Meinung nach ist das ein guter und notwendiger Schritt von Intel,voralllem weil die Northbridge nicht mehr der Flaschenhals im System ist. Das sieht man vorallem bei den Platinen,wo es keine riesigen Heatpipe Konstrukte mehr geben wird.Da geht auch die TDP von 130Watt in ordnung.

@Albert_Wesker tut mir leid dich enttäuschen zu müssen aber der X48 setzt auf den Sockel 775,der Bloomfield setzt aber auf den Sockel 1366 und auch Lynnfield bzw Havendale setzten beide auf den Sockel 1160. Das wird nichts.

tonictrinker · 16. Juli 2008

Also ich würde erstmal warten, bis das an Übersicht gewonnen hat.
Ich denke schon, dass der Sockel 775 dann ausläuft.

Drankolz · 16. Juli 2008

Albert_Wesker schrieb:
Wenn ich mir nun einen X48 Mainboard kaufe, kann ich dann später auf Bloomfield aufrüsten?

nein

das wird der X58 mit neuem Sockel

SeriousToday · 16. Juli 2008

Wer heute ein neues System kauft...der hat doch ca. 2-3 Jahre Ruhe,bis auf die Hardcoregamer.

Ist doch schon heute so, 1 core arbeitet,die anderen 3 langweilen sich.

fanta11 · 16. Juli 2008

Also ich kauf mir jetzt n schickes S775 - P35 oder P45 - System + E8400 @ 4.0 GHz (mal gucken wie weit) und bin dann erstmal die nächsten 2 Jahre glücklich. Wird locker ausreichen. Und dann ist ja auch grade Westmere da, hoffentlich behalten die den S1366 damit bei, dann hol ich mit ne aktuelle Platine mit S1366 + Westmere (wenn möglich).

neiro · 16. Juli 2008

SeriousToday schrieb:
Wer heute ein neues System kauft...der hat doch ca. 2-3 Jahre Ruhe,bis auf die Hardcoregamer.

Ist doch schon heute so, 1 core arbeitet,die anderen 3 langweilen sich.

Man kann auch mit nem alten Athlon Duron noch nen Office PC aufziehen...
So isses ja nich ^^ ! Die Frage is nur was man will.

Finde die Entwicklung derzeit positiv und negativ.
Einerseits positiv, dass sich obwohl AMD derzeit geschlagen ist überhaupt was tut.
Und negativ, dass man durch die gleichzeitige Vorstellung von 2 Sockeln wie damals beim AMD 754 und 939 auf die Schnauze fallen kann wenn der Support für einen Sockel flöten geht.
Da war man in der Vergangenheit besseres von Intel gewöhnt...

Cat Toaster · 16. Juli 2008

Boosk11 schrieb:
Meiner Meinung nach ist das ein guter und notwendiger Schritt von Intel,voralllem weil die Northbridge nicht mehr der Flaschenhals im System ist. Das sieht man vorallem bei den Platinen,wo es keine riesigen Heatpipe Konstrukte mehr geben wird.Da geht auch die TDP von 130Watt in ordnung.

So furchtbar übel ist der Flaschenhals auch nicht, dass wir heute alle stöhnen würden und sagen die Leistung reiche vorne und hinten nicht. Der Mitbewerber kommt "ohne den Flaschenhals" außer bei speicherintensiven Serveranwendungen trotzdem nicht hinterher, also wo ist da heute heute ein Flaschenhals abgesehen von nem Benchmark? Intels Schritt ist konsequent, aber warum sich darüber irgendein Privatanwender auf der Welt heute den Kopf zerbrechen muss wüsste ich nicht.

Großartige Heatpipekonstruktionen sind auch schon heute bei keinem einzigen derzeit erhältlichem Intel-Chipsatz nötig. Dazu muss man nur mal einen Blick auf die Mainboards von Intel selbst werfen, oder FuMens. Da wird weder bei Übertakterboards noch bei integrierter Grafik ein einziges Gramm Kupfer zu Kühlung des Chipsatzes verschwendet, weil es immer ein Alu-Block tut. Kupfer zur Chipsatzkühlung ist nichts weiter als Kiddie-Blendwerk der Taiwan-Connection (Asus, Gigabyte, MSI). Würde ja kaum ein CB-Leser ein Board kaufen wo kein halbes Pfund Kupfer sinnlos verblasen wird weils halt cool aussieht ne Achterbahn aus Cu auf´m Board zu haben. Vermutlich haben nur 10% der CB-Leser ein Window-Kit um die Materialverschwindung dann auch im Alltag sinnvoll bestaunen zu können. Gut, aber funktioniert ja sehr erfolgreich....

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