News „1,4 und 1,0 Nanometer“: TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft

Volker

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da können sich die anderen warm anziehen. Seit 7nm unangefochten die beste Fertigung.
Samsung scheint gut aufzuholen und bei Intel bleibt es spannend ob aus deren ehemaligen Luftschlössern auch mal was wird..oder ob sie jetzt alles bei TSMC fertigen lassen.
 
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Wenn ich diese utopischen nm-Angaben sehe, fällt mir nur ein Wort ein: lächerlich
 
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iNFECTED_pHILZ schrieb:
da können sich die anderen warm anziehen. Seit 7nm unangefochten die beste Fertigung.
7nm war gestern, auch TSMC muss bei jedem node beweisen, dass sie in beherrschen
iNFECTED_pHILZ schrieb:
Samsung scheint gut aufzuholen
Wie kommst Du darauf?
iNFECTED_pHILZ schrieb:
und bei Intel bleibt es spannend ob aus deren ehemaligen Luftschlössern auch mal was wird
Intel traue ich mehr als Samsung zu, auch wenn ich deren Roadmap nicht traue
iNFECTED_pHILZ schrieb:
..oder ob sie jetzt alles bei TSMC fertigen lassen.
Bei 3 nm ja
 
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Weyoun schrieb:
Wenn ich diese utopischen nm-Angaben sehe, fällt mir nur ein Wort ein: lächerlich

Für die Finnen breite passt das wirklich. Da lagern sich nur nochmal Oxide an. Wenn du keinen Zugang zu modernen Tech Libs hast, kannst du auch sowas wie ASAP7 (Rekonstruktion aus gängigen 7nm Design Rules, ohne die entsprechenden NDA Bestimmungen) in Cadence laden und mit den Design Rules rumspielen um ein Gefühl für die Dimensionen zu bekommen.
 
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CDLABSRadonP... schrieb:
Es ist so unglaublich, was sich TSMC, Intel und AMD in Bezug auf Folien erlauben:
Bei TSMC sieht alles so aus, als hätten sich unbezahlte Praktikanten aus der Mittelstufe um das grundlegende Foliendesign gekümmert, bei Intel um die Ebenen sowie bei AMD um die Rechtschreibung und Zahlenwerte.
Denn bei TSMC tummeln sich die unterschiedlichsten Formen und Designs, bei Intel clipped gerne etwas raus bzw. rein und in quasi jedem Satz Folien von AMD ist irgendein skurriler Fehler drinne.
 
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CDLABSRadonP... schrieb:
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Die haben halt keinen ECDL :(
 
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ETI1120 schrieb:
7nm war gestern, auch TSMC muss bei jedem node beweisen, dass sie in beherrschen
Definitiv. Und die Sprünge von N5 zu N3B waren jetzt wirklich nicht drastisch. Bin aktuell vor allen Dingen auf N3E und FinFlex gespannt.
ETI1120 schrieb:
Intel traue ich mehr als Samsung zu, auch wenn ich deren Roadmap nicht traue
Wobei es schon gut wäre, wenn Samsung auch mal wieder die Führungsrolle übernehmen würde. Sie tun ja bzgl. GAAFET zumindest so, aber was in Realo bei herumkommt...
iNFECTED_pHILZ schrieb:
bei Intel bleibt es spannend ob aus deren ehemaligen Luftschlössern auch mal was wird..oder ob sie jetzt alles bei TSMC fertigen lassen.
Vielleicht werden wir heute mehr erfahren, wie viel Intel 4 in der Praxis taugt.
 
ETI1120 schrieb:
7nm war gestern, auch TSMC muss bei jedem node beweisen, dass sie in beherrschen
Klar, es gab auch mal eine Zeit da war Intel führend.
ETI1120 schrieb:
Wie kommst Du darauf?
NVIDIA hat die 3000er bei denen gefertigt. Wäre vor 5 Jahren auch undenkbar gewesen.
yields sollen wohl nun besser ausfallen, allgemein sehr viel invest und gute Nachrichten.
Bei Speicher sind sie ja schon lange top.
ETI1120 schrieb:
Intel traue ich mehr als Samsung zu, auch wenn ich deren Roadmap nicht traue
Intel hat die letzten 5 Jahre doch alles dafür getan ab Glaubwürdigkeit zu verlieren. Die haben verzögert, verschleiert und verschoben wo nur ging. Deswegen sind sie ja jetzt da wo sie sind. Und ein in die Ecke gedrängtes Tier ist eben am gefährlichsten. Da kann was kommen, aber glauben tun den nur ganz ganz wenige momentan.
 
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Weyoun schrieb:
Wenn ich diese utopischen nm-Angaben sehe, fällt mir nur ein Wort ein: lächerlich
Wenn man nicht verstanden hat das diese sich auf einen hypothetischen planaren Prozess beziehen könnte man das subjektiv als "lächerlich" empfinden.

Würdest du eine Steinkohleeinheit auch als "lächerlich" empfinden?
 
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Huiui, die nächsten Jahre werden spannend. Der Nachfolger von "Rubin" (übernächste Gen von Nvidia) dürfte dann mit der zweiten Generation GAAfet und HBM 4 kommen, dafür braucht man bestimmt einen Waffenschein. xD
 
CDLABSRadonP... schrieb:
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Die Dokumentation der PDKs ist leider genauso. Kein Spaß, wenn man dort irgendwelche Informationen sucht.
tsmc kann es sich offensichtlich erlauben. Andere Foundries sind da durchaus anwenderorientierter.
 
LamaMitHut schrieb:
dafür braucht man bestimmt einen Waffenschein. xD
Ich "korrigiere" das mal:
"dafür braucht man bestimmt einen Waffenschein Lottogewinn. xD"
Bitte bedenken, P/L steigt nur marginal. 5x schnellere Grafikkarte, kostet dann auch 4-5x mehr.
Ach, ohne KI ist der Zugewinn dann bei der übernächsten Gen im Consumer Bereich dann aber nur 1,5x.

Oh und wegen Grafikkarten:
“He sent out an e-mail on Friday evening saying everything is going to deep learning, and that we were no longer a graphics company,” Greg Estes, a vice-president at Nvidia, told me. “By Monday morning, we were an A.I. company. Literally, it was that fast.”
newyorker
 
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@Draco Nobilis

Sollen die Kunden halt zahlen, sehe das Problem nicht. Ich rede ja von den Geräten für die Supercomputer der Zukunft.

Die Grafik von Videospielen reicht mir eh seit vielen Jahren, bin da abgehärtet von der Playstation 1. Ich werde es überleben, bis auf weiteres kein 4K High FPS mit RT zu daddeln
 
Weyoun schrieb:
Wenn ich diese utopischen nm-Angaben sehe, fällt mir nur ein Wort ein: lächerlich
Was für nm Angaben? Das einzige was in nm angegeben ist, ist der Metal Pitch in der roadmap.
Die Prozesse haben einheitslose Namen (N2, A14).
 
Trelor schrieb:
Für die Finnen breite passt das wirklich. Da lagern sich nur nochmal Oxide an. Wenn du keinen Zugang zu modernen Tech Libs hast, kannst du auch sowas wie ASAP7 (Rekonstruktion aus gängigen 7nm Design Rules, ohne die entsprechenden NDA Bestimmungen) in Cadence laden und mit den Design Rules rumspielen um ein Gefühl für die Dimensionen zu bekommen.
Mich würden mal die (wenigen) Stellen eines modernen 3D-Transistors interessieren, bei denen man die 1,4nm und 1,0nm wirklich schafft (das sind dann rund 5 bis 7 Atomlagen).
 
Bei 0,1nm ist dann auch Ende - es sei denn sie finden einen Weg, Silizium-Atome zu halbie... nevermind.
 
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iNFECTED_pHILZ schrieb:
NVIDIA hat die 3000er bei denen gefertigt. Wäre vor 5 Jahren auch undenkbar gewesen.
yields sollen wohl nun besser ausfallen, allgemein sehr viel invest und gute Nachrichten.
Ist das irgendwie versteckte Satire?

Es ist genau andersrum. Samsung fällt immer weiter zurück. Vor 5 Jahren hieß es 12nm FinFet vs 11LPP. Da war der Unterschied noch recht klein. Bei 10nm fing es dann an zu krieseln und bei 7nm hat kaum noch was funktioniert und das hält bisher an.
Der Grund für 8LPP ist ganz einfach, dass es sich Nvidia erlauben konnte auf so einen alten Prozess gegen AMD anzutreten.

Bis heute hat Samsung außer 4LPP nichts im Angebot. Das ist auf Niveau von TSMC N6.

Und was sollen die guten Nachrichten bei Samsung sein? Man hört nur Hiobsbotschaften. Innerhalb von Samsung Electronics nutzt man nicht mal eigene Halbleiterprodukte und kauft lieber bei Qualcomm ein, weil die Fertigung nichts taugt.

iNFECTED_pHILZ schrieb:
Intel hat die letzten 5 Jahre doch alles dafür getan ab Glaubwürdigkeit zu verlieren. Die haben verzögert, verschleiert und verschoben wo nur ging. Deswegen sind sie ja jetzt da wo sie sind.
Und bei Samsung kam alles nach Plan? EUV wurde zig mal verschoben und hat in Massenfertigung lange nicht richtig funktioniert. GAA wird auch ständig nach hinten verschoben.
 
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LamaMitHut schrieb:
Sollen die Kunden halt zahlen, sehe das Problem nicht. Ich rede ja von den Geräten für die Supercomputer der Zukunft.
Dann habe ich dich missverstanden.
Dachte wir sehen uns hier als Kunden NVIDIAs.

Wenn ich aber aus Techniksicht an das Thema herangehe, ja dann mag das natürlich stimmen.
 
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Sind wir also bald in der Angstrom Ära angekommen.
Beeindruckend.

CDLABSRadonP... schrieb:
Zeit, diesen alten Kommentar aus der Mottenkiste zu kramen:
Ehrlich gesagt ist es mir lieber wenn Leute mit technischem Fachverstand schlechte Folien präsentieren als wenn Marketing Spezialisten schöne Folien erstellen und keine Ahnung davon haben. ^^
 
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