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Micron Technology, nach eigenen Angaben führend bei der Entwicklung von DDR2 SDRAM, hat mit der "Volume Production" von DDR2 Speicherkomponenten begonnen. Zudem beginnt Micron mit der Auslieferung von DDR2 Komponenten mit 256Mbit, 512Mbit und 1Gbit.
muss es nicht " Zudem beginnt Micron mit der Auslieferung von DDR2 Komponenten mit 256Mbyte, 512Mbyte und 1Gbyte." heißen? Also "Mbyte" statt "Mbit"? Oder bin ich noch so verschlafen, daß ich es noch nicht raffe?
Bei stacked Modulen sitzen zwei Speicherchips uebereinander, 16 davon auf jeder Seite.
Stacked ist bei DDR2 aber gar nicht mehr noetig, da die BGA-Speicherchips so klein sind, dass man problemlos auch 16 nebeneinander loeten kann.
StackDie´s kommen aber nicht auf normalen Speicherriegeln zum einsatz. Diese sind für den Einsatz in Mobiltelefonen etc gedacht.
ich bezweifle auch das du 16 FBGA´s in eine reihe bekommst, würde das Layout so streiken. StackDie´s würden auch nicht empfehlenswert sein für die Overclockingscene...wegen der enormen hitzeentwicklung. die neues chips sind zwar wesentlich kleiner aber auch leistungsstärker.. wozu also 16 Gb auf einen Riegel zimmern?
