News Neues Design-Konzept: SK Hynix will HBM und GPU zu einem Chip vereinen

[Skysnake]

Hust https://www.golem.de/news/rechnende...hynix-wollen-gpus-neu-denken-2311-179624.html

 

[BxBender]

Eine interessante Entwicklung. Es ist zum Schluss aber eine Frage der Wirtschaftlichkeit und auch der technischen Notwendigkeit, ob HBM in Zukunft bei Gaming-Grafikkarten zum Einsatz kommt oder nicht.

Das werden dann teure Karten und vor allem keine Hochleistungskarten sein, die aus dem letzten Loch pfeifen, die dann 300-450W ziehen.
Man muss den Schritt Richtung Apple denken, die ein anderes, aber vielleicht gar nicht mal so unähnliches Problem (Hitze/Stromverbrauch/Platz) durch massiv viele Transistoren und niedrigen Taktraten und wenig Leistung pro Transistor umsetzen mussten, um alles in einen Chip zu quetschen.
Die hohen Kosten lassen sich jedoch nicht durch extrem überteuerte Zusatzspeicherausstattungen bei RAM und SSD kaschieren, wo aus 800 Euro dann doch wieder 2000 Euro Standardpreis für eine Normalauststattung werden.
Ergo wird es wohl vor allem die ersten Jahre im Profisektor kommen können, wo eh 4stellige Preise normal sind.
Bei Gamingkarten (unter 1000 Euro) mittelfristig eher unwahrscheinlich.
AMD's erste einfache Schritte waren ja schon extrem beschwerlich und extrem teuer.
Trotz hoher Preise wurde damit kein Geld verdient.

 

[Convert]

2. Wenn man HBM und Logik stacked, dann wartet man noch Die Zeit bis backside Power delivery gibt. Dann kann man den Logic Die auch einfach oben hinpappen und gut ist....

Dann hättest du immer noch das Problem, dass du die Power-Anbindung durch den RAM durchkontaktieren müsstest um die Power zum Logic Die anzubinden

Ne, was man "einfach" machen müsste, ist die dem Mainboard zugewandte Seite des Chips auch noch zu kühlen. Dafür müsste das Packaging aber so gestaltet werden, dass es gut wärmeleitend ist. Dann könntest du quasi auf der Rückseite ebenfalls einen Kühler montieren.

Alternativ dazu: Man legt noch einen zwischenlayer mit ein, der die Anbindungen an den Prozessor kühlt. Wenn man also diese ganzen Powervias bzw. Power-Anbindungen, die ja sehr gut sowohl Strom als auch Wärme leiten, an der Anbindungsstelle kühlt, dann reduziert man den Widerstand der Powervias und kühlt den Chip gleichzeitig von unten...

 

[Skysnake]

Die Rückseite vom Chip kannst du aber nicht wirklich besser thermisch anbinden, weil die balls eben so klein wie möglich sein sollen und du auch alles gleich haben willst wegen thermal Stress.

Die Power aus der Logik die man hier ansetzen kann ist auch gering. Da geht es um Memory intensiv und nicht conpute intensiv.

Eventuell lohnt sich daher die dichte Integration sogar, da eben so wenig Compute inkludiert ist der aber sehr sehr nah am Speicher liegt, das einen der Datentransport nicht killt.