News Neues Design-Konzept: SK Hynix will HBM und GPU zu einem Chip vereinen

[MichaG]

Der auf hohen Durchsatz getrimmte Stapelspeicher HBM sitzt oftmals bereits sehr nah am Prozessor respektive der GPU. Für die Zukunft wird erwogen, HBM und GPU in einem Chip zu vereinen. SK Hynix heuert schon in diese Richtung geschultes Personal an, so ein Bericht aus Asien. Die Umsetzung sei ab HBM4 geplant.

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[Chesterfield]

die Möglichkeit klingt vielversprechend, wenn dadurch auch Performance abfällt durchaus vorstellbar kleinere Karten wieder kommen ( wie Fury z.B.)
Und vor allem wenn es mit der Kühlung hinhaut am ende und Verluste über (lange) Leiterbahnen so nochmal optimiert werden.
Bin gespannt wo die HBM reise hingeht, wenn es auch eher was zu professionellem Segment ist am ende; da zu teuer im Gegensatz zu zukünftigen GDDR7für Consumer Segment

 

[CDLABSRadonP...]

Die große Schwierigkeit wird sein, die Interessen der einzelnen Firmen unter einen Hut zu bekommen.
Beste Chancen dafür dürfte nicht SK Hynix...

Der Bericht geht davon aus, dass auch Samsung in diesem Punkt nach Partnern sucht, um seinerseits solche Hybrid-Chips zu entwickeln. Im Gegensatz zu SK Hynix hat Samsung schon lange Erfahrung in der eigenen Herstellung von Prozessoren und könnte dann auch gleich die Fertigung selbst übernehmen.

...sondern Samsung: Sie könnten vor allen Dingen auch erst einmal mit einem LowPowerProcessor beginnen, einem Smartphonemodell der HighEnd-Klasse. Das "einzige", was sie dafür brauchen, ist eine Dominanz in Punkto Logik-Fertigung sowie konkurrenzfähige Prozessoren. Beides ist am Horizont sichtbar: Samsungs-GAA-Prozesse klingen vielversprechend, ebenso der Exynos-Neustart.

 

[foofoobar]

Es sei sehr wahrscheinlich, dass SK Hynix und Nvidia gemeinsam das Design entsprechender Chips entwerfen, die später allerdings nicht bei SK Hynix, sondern einem Auftragsfertiger wie TSMC in Serie produziert werden.

DRAM wird nicht auf Fertigungslinien für Logik produziert.

BTW: Welche Abmessungen haben DRAM-Chips für HBM?

 

[cypeak]

in der theorie gibt es viele vorteile eines solchen aufbaus...aber eben auch nachteile. die abwärme der gpu selbst ist nur eines der probleme wie ich finde.
der designprozess an sich und die modularität wäre in der jetzigen form quasi hinfällig; die gpu hersteller müssten sich relativ früh im gesamten prozess z.b. auf die speichermengen einer gpu festlegen.
außerdem müsste man fallback lösungen für die speicheranbindung und speichermenge vorhalten um überhaupt praktikable salvage gpu lösungen anbieten zu können....es sei den das "packagig" mit dem speicher könnte in nachgelagerten schritten erfolgen, sprich dass das hbm erst nachträglich auf die gpu "geklebt" wird...

 

[ghecko]

Ich wünschte AMD würde APU und HBM vereinen. Es führt kein Weg dran vorbei, der GPU-Teil muss schneller werden aber die Speicherbandbreite wächst nicht schnell genug mit. Künftige APUs werden HBM brauchen, ob mit Interposer oder On-DIE.

 

[MasterWinne]

Man bräuchte da wohl eine andere Sockeltech, welche die Kontakte alle seitlich des Chips und damit beideitige Wärmeabfuhr vom Chip ermöglicht.

 

[sikarr]

War ja abzusehen das dieser Schritt irgendwann kommen wird, bin gespannt wie und wo man es finden wird.
HBM spielt im Konsumermarkt ja quasi keine Rolle.

Ergänzung (20. November 2023)

Man bräuchte da wohl eine andere Sockeltech, welche die Kontakte alle seitlich des Chips und damit beideitige Wärmeabfuhr vom Chip ermöglicht.

Gabs da nicht schon Patente mit Nanoröhrchen die quasi durch den CHip gehen und die Wärme ableiten sollen?

Ha, sogar auf CB gefunden, LOL wie alt das schon ist.
https://www.computerbase.de/2005-12/chipkuehlung-durch-kohlenstoff-nanoroehren/

 

[TigerherzLXXXVI]

Eine interessante Entwicklung. Es ist zum Schluss aber eine Frage der Wirtschaftlichkeit und auch der technischen Notwendigkeit, ob HBM in Zukunft bei Gaming-Grafikkarten zum Einsatz kommt oder nicht.

 

[Sherman789]

Ich wünschte AMD würde APU und HBM vereinen. Es führt kein Weg dran vorbei, der GPU-Teil muss schneller werden aber die Speicherbandbreite wächst nicht schnell genug mit. Künftige APUs werden HBM brauchen, ob mit Interposer oder On-DIE.

Das fände ich sehr interessant als Gegenentwurf zu Apples M Serie. Mit KI und Media-Encodern auf einem x64 SoC.

 

[Innocience]

Schauen wir in 10 Jahren mal, ob es Konsumentenchips mit der Technologie geben wird und wie viele dieser Chips dann auch bezahlbar sind. Spannend ist die Entwicklung allemal.

 

[andi_sco]

wie Fury z.B.

Das ist die Fury 9 mit 4GB HBM gegen eine Vega M, ebenfalls 4 GB HBM, mit intel Core i7. Die RAM Module für den i7 sind auf der anderen Seite, man sieht aber, was möglich wäre:

 

[Ghostshield]

Zen 5c / 8 Core / 16 Threads/ 16MB L3
RDNA4 / 20CUs / 2560 Shader / 80TMUs / 64 ROPs
HBM4 / 32 GB / 1024 Bit / 4,0 Gbps / 512GB/s
(Speicher für die Effizienz untertaktet und untervoltet)

das wäre mein Traum SOC für ein Handheld

 

[Skysnake]

Woher kommt eigentlich das Bild für den Aufbau der GPU-HBM Kombi? Das ist doch reine Spekulation oder wie ist das zu verstehen?

Also zwei Dinge

1. Der Aufbau von Designern mit Logikerfahrung ist KEIN Indiz für die Kombination von HBM und GPUs. Da gibt es ganz andere bessere Gründe, aber keine Ahnung was davon öffentlich ist.
2. Wenn man HBM und Logik stacked, dann wartet man noch Die Zeit bis backside Power delivery gibt. Dann kann man den Logic Die auch einfach oben hinpappen und gut ist....

Kurzum die Meldung überzeugt mich kein Stück weit. Sorry.

 

[SweetOhm]

" SK Hynix heuert schon in diese Richtung geschultes Personal an"

Raja, ick hör Dir trapsen.

 

[uia-User]

Artikel überflogen, Bilder angeschaut und wieder frage ich mich, warum die Speicherchips nicht unter dem Logikchip platziert werden?

 

[ghecko]

das wäre mein Traum SOC für ein Handheld

Handheld? Das möchte ich in Laptops und PCs.
Was ich aber noch hinzufügen möchte sind 2 DDR5-Channel, um den Speicherbereich der CPU zu erweitern.
Quasi das was Apple verkackt hat. Nachrüstbaren RAM und M.2-Steckplätze.

 

[Shoryuken94]

durchaus vorstellbar kleinere Karten wieder kommen ( wie Fury z.B.)

Eher nicht. Klassischer HMB Speicher reicht dafür auch aus. Bei den heutigen 300+ Watt GPUs limitiert viel mehr die Spannugsversorgung. Davon ab sehe ich nicht so recht den Markt dafür. Denn die Kühlung word dann wieder zum Problem. Entweder hat man einen enorm auf Effizienz getrimmten Chip wie die R9 Nano. Ist nett, aber teuer. Man hat dann zum High End Preis nur die Leistung von 1-2 Klassen darunter und die Länge der Benchmarkbalken verkaufen maßgeblich Hardware. Oder man muss wieder mit solchen sämtlichen Lösungen wie einer AIO anfangen, die dann auch die Größenvorteile wieder zunichte machen und andere Probleme mit sich bringen. Solch kleine, aber recht teure GPUs sind nur für den High End ITX Markt interessant und der ist klein. Selbst beim den Mainboardherstellern sieht man das. Gerade mal ein x670E Mini ITX Board gibt es. Und nur zwei B650E

 

[bensen]

Also zwei Dinge

Nummer drei. Die eine GPU wird es gar nicht mehr geben. Eine GPU wird auf mehrere Dies verteilt sein.
Bei AMDs Layout kann der DRAM zB auf die MCD.

Ergänzung (21. November 2023)

Artikel überflogen, Bilder angeschaut und wieder frage ich mich, warum die Speicherchips nicht unter dem Logikchip platziert werden?

So eine GPU hat auch so einige Pins. Vor allem für Power. Die müssten dann ja durch den DRAM durch.

 

[eastcoast_pete]

Ich wünschte AMD würde APU und HBM vereinen. Es führt kein Weg dran vorbei, der GPU-Teil muss schneller werden aber die Speicherbandbreite wächst nicht schnell genug mit. Künftige APUs werden HBM brauchen, ob mit Interposer oder On-DIE.

Wobei das Design, das Apple für seine größeren M SoCs gewählt hat (schnelles LPDDR5 RAM mit mehreren Kanälen angebunden) ja durchaus auch Resultate gezeigt hat. Die Philosophie "zwei Kanäle für RAM reichen" gehört (IMO) auf die Schutthalde, gerade bei APUs. Schön schnelles LPDDR5 (> 7000) mit 4 oder 6 Kanälen angebunden, und um die oder auch über 250 GB/s sind drin. Zwar noch keine HBM Geschwindigkeiten, aber dafür sind 32 GB RAM damit noch erschwinglich. Mit HBM 3 wird soviel Arbeitsspeicher schon deutlich teurer. Und unter 16 GB RAM kommt mir nicht mehr ins Notebook, vom Desktop ganz zu schweigen. Sonst hat man zwar im Extremfall sehr schnelles HBM RAM, aber die CPU und GPU Kerne kriegen Schnappatmung sobald etwas Multitasking angesagt ist, und dauernd swappen auch von einer schnellen SSD ist irgendwie am Ziel vorbei.

Ergänzung (21. November 2023)

Wenn ich die Zahl der HBM RAM Stapel als Hut auf der GPU (oder APU) sehe, erwarte ich schon einen ziemlichen Hitzestau. Selbst ein Layer (3D V-Cache) führt ja schon zu deutlich engeren Thermals, wie man ja auch daran gesehen hat, daß man den Ryzens mit 3D Cache obendrauf sehr viel schneller den Kragen umdrehen kann als denselben Modellen ohne. Und das ist nur ein Layer und nicht 4,5 oder 6, oder bin ich da misinformiert? Die Hitzeabfuhr ist bei dem SK Hynix Design doch der große Knackpunkt. Wenn das gelöst werden kann, hätten sie ein sehr starkes und attraktives Design. Aber das "wenn" ist ein großes "Wenn".