News Wafer-Preise sollen im zweiten Quartal steigen

Nein der yield wird nicht auf die Wafer mm² Grösse berechnet - 100% Yield bedeutet dass z.B. 94 von 94 möglichen Chips funktionieren. Hier werden die Stückzahlen verwendet.
 
*schmunzel* irgendwie "the same procedure as every year" - die CeBit und andere Ausstellungen/Veranstaltungen ziehen ins Land und Hersteller von diesen Wafern sagen Preissteigerungen voraus (auch seltsamerweise immer im 10%-15% Bereich).
Der Markt beginnt etwas hektisch zu werden und dann ist erst einmal Ruhe. Irgendwann gegen Mitte des Jahres bzw. Anfang Herbst gibt es Meldungen das aufgrund von Überproduktionen die Preise ins Rutschen geraten und die Leute greifen (verständlicherweise) vermerhrt zu.
Alle zwei bis drei Jahre gibt es dann den krassen Preisverfall, besonders dann wenn viele Hersteller/Zwischenhändler große Stückzahlen auf Halde gehalten haben, um den Preis künstlich nach oben zu schrauben.
Die Wafer Hersteller haben somit kaum noch Absätze und der Preis geht richtig in den Keller, um die Lager wieder leer zu bekommen, damit "neue Technologien" ihren Platz im Lager einzug halten können, damit der Preis wieder nach oben gehen kann...

Ein Teufelskreis ;).
 
Aufgrund des Starken Dollers war das nur ne frage der zeit. Es wird allgemeind Hardware wieder Teurer
 
Noch eine allg. Frage dir mir aufkommt: Warum werden bei Wafern auch die Randzonen bearbeitet?
Also die Ränder, wo der Chip ohnehin nichts mehr gescheites werden kann, weil ihm ein Teil fehlt.

Das liegt in der Art und Weise wie belichtet und belackt wird...
belackt wird grundsätzlich der gesamte Wafer mittels Aufschleudern (nur so ist eine hohe Homogenität gewährleistet), natürlich müssen dann aber auch die Ränder mitbelichtet werden, damit dort der Lack auch verhärtet und nicht verlaufen kann...
Beim belichten ists dann wieder eine Frage der Reticlegröße, also das Belichtungsfeld. Wird mit Steppern gearbeitet (E-Beam ist hier eine Ausnahme), dann werden immer mehrere Chips gleichzeitig belichtet... das kann je nach Layout sogar eine richtig große Fläche sein... reell gesehen wahrscheinlich zwischen einigen mm und einigen cm... wir haben zum Beispiel viele Reticles mit 10mmx10mm... und dadurch werden eben auch die Chips am Rand belichtet, auch wenn diese nicht vollständig sind... weil sonst zuviel Waferfläche verloren gehen würde, da man ja immer mehrere Chips auf einmal strukturiert.

Ansonsten sind alle Depositions und Repostionsprozesse immer Flächenprozesse, sprich für den gesamten Wafer gleich. Es ist unmöglilch nur einen Teil der Waferfläche beispielsweise mit Gold zu besputtern, also zu zielen.

Das ist so grob der Grund, wieso auch Teilchips an den Rändern prozessiert werden.
 
Dann wird ja Nvidia mit deinem 3Mrd. Transistoren Monster dringend noch die Ausbeute in den Griff kriegen damit die Preise nicht explodieren. Ich hoffe sie kriegen das in den Griff denn ansonsten berfürchte ich, das die Preise bei AMD auch ein wenig anziehen werden mangels Alternative :rolleyes:
 
DYNAM!TE schrieb:
XD ja sry leute. dann meinte unser prof wohl auch den materialwert XD
Selbst wenn du bekehrt bist, ein bisl Info für dich. Silizium gehört zu den häufigsten Elementen auf der Erde. 15 GEwichts-% für die ganze Erde und 28% für die Erdkruste. Deswegen ist der Wert von Silizium so viel Wert wie Erde bzw. Sand (Sand zu großem Anteil Siliziumdioxid (Si02)). DU schaufelst dir 5kg Sand in die Schubkarre und hast genug Silizium für mehrere Wafer (ka, was einer wiegt, aber weniger als 1kg nehme ich mal an)

Teurer wirds dann, wenn du aus dem SiO2 Silizium machen willst. Reines SiO2 nennt sich Quarzglas und aus sowas sind unter anderem die Fenster vom SpaceShuttle. Warum? Schmelzpunkt 1700°. Die Gewinnung findet bei 2000° statt. Jetzt darfste erstmal Energiekosten rechnen.
Und was du jetzt hast, ist Silizium von einer Reinheit von ca. 99%. Um auf die benötigten 99,99999% zu kommen, darfst du das Silizium nochmal schmelzen und einen Monokristall ziehen. D.h., dass im gesamten Kristall es zu keinem Bruch der Regelmäßigkeit des Kristallgitters kommt (Du darfst auf atomarer bzw. kristalliner Ebene möglichst keinen Fehler machen, um die Größenordnung zu verdeutlichen)
Jetzt rechne Energiekosten, Prozesskosten, Anlagenkosten, Transportkosten usw. und der Hersteller muss Gewinn machen, d.h. +Gewinnmarge.
 
Zuletzt bearbeitet:
Abolis schrieb:
Ein 100mm Si-Substrat mit ca. 600µm Dicke kostet heute ca. 150Euro... und das ist reines Substrat, welches eigentlich nur zum Monitoring verwendet werden kann.
Si-Wafer mit Implantation etc. kosten bei 100mm gleich mal im Bereich 300-450Euro....
Und die Preise steigen mit dem Duchmesser nicht linear, sondern eher exponentiell... Alleine der Transport eines 300mm Wafers ist nicht ohne (extreme mechanische Belastung)... ganz zu Schweigen vom Komplizierten Kristallziehen bei derartigen Durchmessern wenns denn Monokristallin sein soll. Sowas baut man nicht mal eben so im Hinterhof. Keine Ahnung woher deine Meinung herkommt.

Tatsächlicherweise ist ein Großteil der Kosten pro Chip Material, bei Si sicherlich weniger so stark das Substrat wie bei GaAs oder GaN, aber dennoch bleibt das Substrat ein erheblicher Kostenfaktor.
Und die Maschinenkosten sind eher weniger als hoher Kostenfaktor zu sehen. Schliesslich werden solche Anlagen, egal welcher Art, meist jahrelang, teilweise sogar Jahrzehntelang verwendet. Und bei dem Durchsatz und Auslastung den bsp. TSMC hat, spielen Investitionen in Anlagen eher weniger eine Rolle.

Hmm ... ja, vielleicht könnte es aber auch daran liegen, daß alles einfach nur ein künstliche Kapitalismusblase ist in der Jeder dem Anderen mit undurchschaubarem Fachgesimpel und immer neueren tollen Worterfindungen versucht das Geld aus der Tasche zu ziehen ... :rolleyes:
 
SixpackRanger schrieb:
daß alles einfach nur ein künstliche Kapitalismusblase ist in der Jeder dem Anderen mit undurchschaubarem Fachgesimpel und immer neueren tollen Worterfindungen versucht das Geld aus der Tasche zu ziehen ...

Wovon genau redest du, und was hat das mit dem von dir zitierten Text zu tun?

Gruß,
David
 
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