Neuer Intel Xeon-Sockel 771
Offenbar steht in Kürze der von Intel geplante Sockel-Wechsel bei seinen Xeon-Server-Prozessoren an. Ein Mitarbeiter von Anandtech war angeblich zu Besuch in einer der Intel-Fabriken und konnte dort den neuen Sockel fotografieren.
Demnach hat der neue Sockel 771 Pins in LGA-Form (Land-Grid-Array) fast genau so viele Pins wie der Desktop-Sockel LGA775. Die bisherigen Xeon-Sockel haben 603 oder 604 Pins und sind noch als PGA-Zif-Sockel (Pin-Grid-Array) ausgeführt.
Nun plant Intel bekanntermaßen dieses Jahr noch die Einführung einiger neuer Prozessoren. Bereits im September hatten wir direkt vom Intel Developer Forum berichtet. Dass die Bensley-Server-Plattform auf Basis des Blackford-Chipsatzes funktioniert, hat Intel bei der Demonstration seiner Quad-Core-Prozessoren gezeigt.
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Neue Features der Bensley-Plattform, für Workstation wird es Glidewell geben
Es sieht also so aus, als ob die Zeit der Prototypen beendet ist und Intel in Kürze Mainboards und Prozessoren für den neuen Sockel 771 präsentieren wird. Das passt genau in den Zeitplan, ist doch Bensley für das erste Quartal 2006 geplant. Neben der Steigerung des FSB auf 1066 MHz mit Dempsey und später mit dem Woodcrest auf 1333 MHz wird dann auch FB-DIMM eingeführt werden, mit dem der Blackford-Speichercontroller eine Bandbreite von bis zu 17 GB/s erreichen soll.