IDF: Bensley macht dem Xeon Beine

Während der Xeon MP seit der in diesem Jahr eingeführten Truland-Plattform mit E8500-Chipsatz (Twin Castle) mit zwei unabhängigen Systembussen zur Anbindung von Prozessoren ausgestattet ist, müssen sich die Xeon-Prozessoren in Zwei-Wege-Systemen noch immer einen Frontside-Bus teilen.

Mit der für Anfang 2006 (Q1) geplanten Bensley-Plattform (Workstation-Variante heißt Glidewell) wird sich Intel diesem Problem annehmen und jedem Prozessor eine direkte Anbindung an den neuen Speichercontroller, Codename Blackford, verpassen. Intel wird außerdem den Takt des FSB von 800 MHz auf 1066 MHz steigern und erreicht damit eine theoretische Bandbreite von 8.5 GB/s pro Kanal.

IDF: Mit Bensley erhöht Intel die Bandbreite drastisch
IDF: Mit Bensley erhöht Intel die Bandbreite drastisch

Neue Features der Bensley-Plattform, für Workstation wird es Glidewell geben
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Neue Features der Bensley-Plattform
Neue Features der Bensley-Plattform

Im gleichen Atemzug wird die Speicheranbindung von Dual-Channel DDR2-400 auf Quad-Channel DDR2-533 (FB-DIMM) verdoppelt. Mit Bensley wird Intel im Xeon-DP-Markt einen Wechsel hin zum Sockel 771 vollziehen. Der passende, in 65 nm gefertigte Dual-Core-Prozessor hört auf den Codenamen Dempsey und wird unter dem Markennamen Xeon 5000 in den Handel kommen. Auch der Woodcrest, bei dem nicht länger die Netburst-Architektur zum Einsatz kommen wird, ist auf Bensley beheimatet.

IDF: Aktuelle Server- und Workstation-Roadmap
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Und da die neue Bensley-Plattform nicht mehr in all zu weiter Ferne liegt, waren letzte Woche im Rahmen des Intel Developer Forum im sonnigen Kalifornien diverse Demosysteme mit Blackford-Chipsatz und FB-DIMM-Bestückung bei ausstellenden Herstellern in Aktion zu beäugen.

Bensley-Demosystem bei Micron
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Bensley-Demosystem bei Tyan
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Bensley-Demosystem bei Infineon
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Blackford-Mainboard mit 32 GB Speicherbestückung
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Die CPUs für Bensley: Dempsey und Woodcrest
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