Speichertechnologien: Micron jetzt mit HBM statt HMC, 3D XPoint erst 2019

Micron hat im Rahmen eines Analystenevents erklärt, nun auch auf HBM zu setzen. Die ursprünglich verfolgte Entwicklung von Hybrid Memory Cube (HMC) als Alternative dürfte damit Geschichte sein. Erste Produkte von Micron auf Basis von 3D XPoint sollen erst 2019 verfügbar sein.

Im Jahre 2016 hatte Micron wenig Schmeichelhaftes über HBM zu verkünden. Der Hersteller bezeichnete den Standard als schlechte Kopie des eigenen Standards HMC, der im Jahre 2011 auf einer Hot-Chips-Veranstaltung enthüllt wurde. Doch während die zweite Generation von Hybrid Memory Cube seit 2016 in Produktion ist und mit vielen Features, die HBM außerhalb von Bandbreite nicht bietet, aufwartet, ist es ruhig um die Technologie geworden. Die Realität hat Micron spätestens heute im Jahr 2018 eingeholt.

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HMC ist tot, es lebe HBM!

Jetzt da HBM von immer mehr Firmen genutzt wird und auch die Anzahl der Fertiger, allen voran Microns größte Konkurrenten in der Speicherbranche Samsung und SK Hynix, ihn produzieren, kommt auch Micron nicht mehr an diesem Speicherstandard vorbei. Ob dies zeitgleich der Sargnagel für HMC ist, wurde zwar nicht bekannt, die Vermutung liegt aber nahe. Der größte Kunde von HMC war mit geringen Stückzahlen Intels Xeon Phi, der mittlerweile aber als komplette Serie eingestampft wurde. Auch Xilinx und Fujitsu gehörten zu den Abnehmern. Die offizielle Webseite des Hybrid Memory Cube Consortium ist bereits deaktiviert.

3D XPoint von Micron erst 2019

Auch bei 3D Xpoint gibt es Neuigkeiten. Micron wird wie erwartet erst bei den Speichermodulen auf diesen Zug springen. Dort wird die zweite Generation des neuen Speichertyps zum Einsatz kommen. Alles bisher von Intel veröffentlichten Lösungen setzen auch wie die kürzlichen Neuvorstellungen an Optane-SSDs noch auf die erste Generation. Die zweite Generation wird vermutlich als DIMM mit dem Codename Apache Pass zum Ende dieses Jahres debütieren, wenn die passende Server-Plattform Cascade Lake-SP enthüllt wird.

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