CES 2022

Wochenrück- und Ausblick: Höhe- und Tiefpunkte von der CES 2022

Jan-Frederik Timm
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Wochenrück- und Ausblick: Höhe- und Tiefpunkte von der CES 2022

Die erste Woche des Jahres stand im Zeichen der CES 2022, die mit einem Rumpfaufgebot auch auf dem Messegelände in Las Vegas durchgezogen wurde. Die meisten Veranstaltungen liefen jedoch virtuell ab. Ein Rückblick auf Höhepunkte und enttäuschende Momente der Messe.

So viel Inhalt, was tun?

Für die Redaktion begann die redaktionelle Beschäftigung mit der CES auch in diesem Jahr bereits vor dem Weihnachtsfest: Dank von Feiertagen und Urlaub geprägtem Jahreswechsel kurz vor dem Start ist die CES traditionell die Messe, zu der Hersteller Informationen unter NDA am frühesten verteilen, wenn es denn welche gibt – und für die Redaktion gab es viele.

So war auch in diesem Jahr schnell klar: Entweder werden die Leser bereits am Dienstagabend mit mehreren Dutzend dann freigegebenen Inhalten überfahren, was in der Praxis bedeutet, dass quasi kein Inhalt mehr wirklich gelesen wird – selbst die richtig interessanten nicht, weil sie kaum noch zu finden sind. Oder der frühestmögliche Veröffentlichungstermin wird geflissentlich ignoriert und die Informationsflut so entzerrt.

Die Entscheidung fiel leicht: Dienstagabend, zum Auftakt der Messe, sollte der Abend im Wesentlichen den großen Pressekonferenzen von AMD, Intel und Nvidia gehören und nicht den unzähligen darauf basierenden Neuvorstellungen der Hersteller. Zwei prominente Ausnahmen: Corsair und Razer. Corsair stellte den Corsair One i300 ohne zur CES neu vorgestellter Technik bereits zwei Stunden, bevor der Irrsinn seinen Lauf nahm, vor und Razer kam mit der 12. Gen Core im Notebook frech Intels eigener Vorstellung eine Stunde zuvor.

AMD: Volles Programm (mit Fehlern)

So richtig los ging es dann mit der Pressekonferenz von AMD um 16:00 Uhr und der Hersteller hatte einmal mehr das von der CES zuletzt bekannte Angebot mit zahlreichen Neuvorstellungen und einem Ausblick auf den nächsten großen Meilenstein im Gepäck: Ryzen 7000 mit Zen 4 im Sockel AM5.

Häufiger aufgerufen wurde allerdings die Ankündigung des Ryzen 7 5800X3D, der ersten Zen-3-CPU mit gestapeltem L3-Cache, die dem Core i9-12900K wenige Monate nach dessen Vorstellung wieder die Krone in Spielen entreißen können soll. Einen konkreten Termin („2. Quartal“) und einen Preis nannte AMD zwar noch nicht, Ryzen 5000 „X3D“ war dennoch einer der Höhepunkte.

Im Nachgang hat AMD wissen lassen, dass die Wahl auf den Ryzen 7 5800X3D zum Auftakt (oder dauerhaft) auch deshalb gefallen ist, weil der zusätzliche Cache in derselben TDP-Klasse umgesetzt werden sollte. Und das war beim 8-Kern-Prozessor mit derselben TDP wie beim 12er und beim 16er offensichtlich mit weniger Abstrichen möglich, wenngleich der Takt unter Last auch in diesem Fall deutlich fällt.

AMD Ryzen 7 5800X3D
AMD Ryzen 7 5800X3D (Bild: AMD)

Weitere Highlights waren die Vorstellung von Ryzen 6000 Mobile (keine CES-Meldung hatte mehr Zugriffe) und, so oberflächlich er auch ausfiel, der Ausblick auf Zen 4, der einmal mehr Selbstbewusstsein ausstrahlte.

Noch nicht richtig einschätzen lässt sich hingegen das deutlich erweiterte Angebot mobiler Radeon RX 6000 mit schnelleren, effizienteren und kleineren GPUs. Denn was die Hersteller mit AMDs GPUs am Ende für Produkte auf den Markt bringen, muss sich erst noch zeigen.

Zahnloser RDNA-2-Einstieg

Eine Enttäuschung war die Vorstellung der Radeon RX 6500 XT: Die klar von der deutlich beschnittenen „Mobile-First-GPU“ Navi 24 abgeleitete Grafikkarte bietet lediglich 4 GB Speicher, keinen modernen Video-En- und Decoder und nur 4 PCIe-Lanes – das sind auch in diesem Segment sehr deutliche Einschnitte. Dass zwei dieser drei Fallstricke erst im Nachhinein bekannt wurden, weil die technischen Daten zum Start fehlerhaft waren, warf ebenfalls kein gutes Licht auf den Start.

Nvidia: Neue Grafikkarten, teils ohne Details

Nach AMD gehörte die Bühne ab 17:00 Uhr Nvidia. Wie erwartet stellte der Hersteller neue mobile GeForce RTX 3000 Ti Laptop GPUs vor und blieb dabei wie in der Vergangenheit sparsam mit den Details zur TGP. Aber ComputerBase bleibt dran. Mehr Details gab es wiederum zur GeForce RTX 3050 für Gaming-PCs, die Ende Januar wirklich mit 8 GB Speicher kommt und die Radeon RX 6500 XT klar ausstechen sollte, wenn denn die Marktpreise nahe der UVP liegen. Wenn denn...

Ein neues Top-Top-Modell

Eine klare Enttäuschung war wiederum die „Vorstellung“ der GeForce RTX 3090 Ti als „one more thing“: Einerseits, weil Nvidia Datenblatt, Termin und Preis unter Verschluss hielt. Andererseits, weil eine noch schnellere, noch teurere Grafikkarte die Bedürfnisse der meisten Spieler nicht befriedigen wird. Eine GeForce RTX 3070 Ti mit 16 GB, die immer wieder in der Gerüchteküche auftaucht, würde das schon eher tun.

Mehr gab es von der GeForce RTX 3090 Ti nicht zu sehen
Mehr gab es von der GeForce RTX 3090 Ti nicht zu sehen

Intel: Viele CPUs, aber kein Arc

Intel wiederum ließ um 19:00 Uhr wie erwartet eine Flut neuer Alder-Lake-CPUs für Desktop-PCs und Notebooks vom Stapel, parallel kamen die neuen Chipsätze H670, B660 und H610 auf den Markt.

Stirnrunzeln rief dabei einmal mehr die Ankündigung einer noch schnelleren KS-SKU hervor, die AMDs Ryzen 5000 X3D den Wind aus den Segeln nehmen sollte – Intels Pressekonferenz begann sogar damit. Dass der Core i9-12900KS mit bis zu 5,5 GHz nur an OEMs verkauft werden wird, macht die CPU für die meisten Anwender allerdings uninteressant, seine in Benchmark-Balken erreichte Leistung werden die wenigsten Nutzer auch wirklich erwerben können.

Der Tiefpunkt: Intel Arc

Die große Enttäuschung war wiederum Intel Arc: Zu den Desktop-Grafikkarten fiel kein Wort, nur die Notebook-Varianten könnten noch im 1. Quartal erscheinen, deutete Intels Grafik-Chefin in der Pressekonferenz an. Handfeste technische Daten oder Benchmarks gab es aber immer noch nicht. Und direkt im Nachgang der PK hat Intel auch das Q1-Versprechen von der eigenen Webseite gestrichen.

Zu Intel Arc heißt es pauschal wieder nur „coming 2022“, Update von nach der CES
Zu Intel Arc heißt es pauschal wieder nur „coming 2022“, Update von nach der CES

Notebooks und noch mehr Notebooks

Nach den grundsteinlegenden Pressekonferenzen von AMD, Intel und Nvidia prägte eine Flut an Notebook-Neuvorstellungen die Messe. Daraus hervor stachen das Asus Zenbook 17 Fold OLED mit riesigem Falt-OLED-Display, die ThinkPad Z mit AMD Ryzen 6000 (Pro) und das XMG Neo 15 (E22) mit externer AiO-Wasserkühlung Oasis, die in Zukunft bei immer mehr Notebooks des Herstellers Verwendung finden soll.

Zenbook 17 Fold OLED
Zenbook 17 Fold OLED (Bild: Asus)
ThinkPad Z13
ThinkPad Z13 (Bild: Lenovo)
Das XMG Neo 15 (E22) mit optionaler externer AiO-Wakü Oasis
Das XMG Neo 15 (E22) mit optionaler externer AiO-Wakü Oasis (Bild: XMG)

In Sachen Tests ist die 1. Woche traditionell eine sehr ruhige, denn neben der Nachrichtenflut von der CES hat es jeder andere Inhalt schwer; was nicht raus muss, wird geschoben.

Die Plätze 1 und 2 in den Artikel-Charts nahmen in dieser Woche dann auch prompt zwei Inhalte ein, die noch am Neujahrswochenende online gingen, und auch auf dem 3. Platz findet sich ein Test, der noch am Montag vor der Messe erschien.

Geplant war für den Freitag nach der Messe übrigens noch der Test des Corsair One i300. Ein BIOS-Update, das alle Messwerte von vor dem Jahreswechsel zunichte machte, hat das allerdings verhindert: Parallel zur CES ließen sich die neuen Messwerte nicht mit der erforderlichen Sorgfalt ermitteln.

Jetzt heißt es testen, testen, testen

Sollte nichts dazwischen kommen, wird die nächste Woche genau diesen Test und auch einen ersten Test der neuen Intel-Desktop-CPUs der 12. Generation bieten. Den Auftakt wird dabei eine CPU machen, die zuletzt wenige Nutzer auf dem Schirm hatten, die mit Alder Lake jedoch einen enormen Sprung gemacht hat.

Parallel dazu laufen die Vorbereitungen für die Tests der zur CES neu vorgestellten Produkte an: Radeon RX 6500 XT, zahlreiche neue mobile Radeon 6000, Ryzen 6000 und mobile Intel Core der 12. Generation, GeForce RTX 3050 (und RTX 3090 Ti?), mobile GeForce usw. usf. – Die kommenden Wochen werden arbeitsintensiv, zumal mobile Plattformen mit TDP-Profilen und/oder unterschiedlichen Leistungsniveaus in Abhängigkeit von Laufzeit und/oder Temperatur den Testaufwand jedes Mal signifikant anheben.

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