Advanced Packaging: Zusätzliche Maschinen für mehr CoWoS-Kapazität bei TSMC?

Der aktuell limitierende Faktor vieler AI-IT-Lösungen ist das Packaging. Zusätzliche Tools sollen die CoWoS-Kapazität bei TSMC steigern, ob das jedoch so leicht umsetzbar ist, steht vermutlich auf einem anderen Papier. Denn mit Maschinen allein ist es schließlich nicht getan.

Es sind vor allem die Wünsche der großen Hersteller, denn sie brauchen für ihre Produkte für den Markt für Künstliche Intelligenz (AI) ihre Beschleuniger: AMD, Amazon und natürlich vor allem Nvidia. Fast 60 Prozent der Kapazität sollen aktuell im Bereich Advanced Packaging auf Nvidia entfallen, genug ist das aber noch immer nicht. Nvidias fortschrittlichste Lösungen sind deshalb insbesondere durch die Engpässe in dem Bereich knapp.

Der Ausbau von Fertigungskapazitäten für CoWoS und Co. bei TSMC hat deshalb bereits seit Jahren Priorität, wurde zuletzt aber noch einmal forciert. Denn dass TSMC zum Quartalsbericht im Juli angemerkt hatte, dass es wohl noch bis Ende 2024 dauern könnte, bis man keine Warteschlange mehr für Aufträge habe, hat Kunden noch nervöser gemacht. Und so bestellten viele Firmen alles was geht, packten sich Lager voll mit GPUs und Beschleunigern aller Art, nur um diesen bei einem Mangel nicht hinterher laufen zu müssen.

TSMC erklärte noch Ende Juli, ein weiteres Werk für Packaging errichten zu wollen. Denn mehr Kapazität geht aktuell eigentlich nur mit Neubauten, der geplante Neubau wird jedoch erst 2026 einsatzbereit sein.

Ob die geplante Lücke nun mit zusätzlichen Maschinen überbrückt werden kann, ist deshalb zumindest zum Teil fraglich. Bisher war von einer Steigerung von aktuell rund 12.000 auf im kommenden Jahr von bis zu 20.000 Wafern im Monat die Rede. Nun sollen es laut Medienberichten bis zu 30.000 Wafer im Monat sein, die das CoWoS-Verfahren durchlaufen können. Doch wie genau das ablaufen soll, darüber gibt es keine Details, die Maschinen einfach mal irgendwo zu parken funktioniert schließlich auch nicht, kleinere Optimierungen, wie sie angedacht waren, dürften kaum einen solchen Kapazitätssprung ermöglichen. Bereits im Sommer gab es unzählige Spekulationen, vom Anmieten der Maschinen bei ASE oder anderen Mitbewerbern im Packaging-Markt bis hin zum möglichen Weggang von Unternehmen, was sich jedoch stets nur alles als unhaltbares Gerücht herausstellte.

Die im Juni eröffnete AP6 als modernste Packaging-Fab von TSMC ist noch lange nicht fertig und könnte im besten Fall bis Mitte 2024 zusätzliche Kapazität bieten. TSMC erklärte von zwei Jahren bereits, dass sie schrittweise in Betrieb genommen wird, Bilder von Google Maps aus dem Mai 2023 untermauern dies: Der mittlere Teil AP6A ist fertiggestellt, links und rechts davon wird jedoch noch gebaut. Vor allem AP6B wird auch vom Weltall aus gesehen eine riesige Anlage.