Neue Chipfabrik: Intels Ohio-Fab verspätet sich um ein volles Jahr

Volker Rißka
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Neue Chipfabrik: Intels Ohio-Fab verspätet sich um ein volles Jahr
Bild: Intel

Nach TSMCs und Samsungs Fabs verspätet sich nun auch Intels Vorzeigeprojekt in den USA. Sie alle wollen Geld vom Staat, das könnte frühestens im März bewilligt werden, hieß es zuletzt. Der Plan von Intel, bereits Ende 2025 in Ohio Chips zu produzieren, galt ohnehin als extrem ambitioniert, da der Auftakt bereits verspätet war.

Bereits die Grundsteinlegung für den Bau hatte sich im Jahr 2022 auf September verzögert. Innerhalb von drei Jahren eine State-of-the-Art-Halbleiterfabrik für die besten Fertigungsstufen zu bauen, auszurüsten und produktionsbereit zu machen, galt ohnehin als ein sehr straffer Zeitplan, der jetzt zusammengefallen ist.

Als Hintergrund wird aber auch ein politisches Spiel vermutet. Denn erst ab März könnten die ersten Förderbescheide durch den US Chips Act ausgestellt werden. Intel setzt, wie nahezu jedes großes Bauvorhaben in dieser Richtung in den USA, viel auch auf diese Unterstützung. Denn ohne diese Subventionen und sonstige Vorteile würde Intel die vielen Bauvorhaben, nicht nur in den USA, sondern auch Europa, nicht umsetzen.

Statt dem bisher geplanten und noch immer auf Intels Webseite auffindbaren „late 2025“ als Startdatum für die Produktion heißt es nun in den Medienberichten „late 2026“ – also eine Verspätung nicht nur um ein oder zwei Quartale, sondern direkt ein volles Jahr. Das allein ist letztlich nicht nur aufs Geld zu schieben, vermutet auch das Wall Street Journal; die aktuell geringe Nachfrage und Unsicherheiten im Markt tragen ebenfalls dazu bei. Intel gab diplomatisch zu verstehen, dass Anpassungen am Zeitplan bei Projekten dieser Größenordnung ganz normal seien, ohne Details zu benennen.

We are fully committed to completing the project, and construction is continuing. We have made a lot of progress in the last year.

Intel

Am Ende reiht sich Intel damit nur hinter TSMC und Samsung ein. Sie alle mussten in den letzten Monaten ihre Zeitpläne für die neuen US-Fabriken über den Haufen werfen. Bei TSMC verschob sich der Produktionsstart in den USA vom Jahr 2024 auf 2025, Samsung folgte zum Ende des Jahres ebenfalls mit einem angepassten Plan und der Verschiebung des Starts der Produktion in der Texas-Fab von 2024 auf 2025. US-Firmen, die mit „Chips made in the USA“ Werbung machen wollen, zu denen nahezu jeder namhafte Hersteller gehört, müssen nun allesamt ein Jahr länger warten.