Halbleiter-News: Samsung verschiebt US-Fab-Start, Micron vergleicht sich
Ähnlich wie TSMC muss auch Samsung den Start in der US-Fabrik verschieben, statt im Jahr 2024 soll es erst 2025 losgehen. Der US-amerikanische Hersteller Micron vergleicht sich derweil in China mit Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. und räumt auf diesem Weg potentielle Probleme für die Zukunft aus dem Weg.
Micron einigt sich in China
Micron aus den USA stand in China zuletzt auf schwierigem Terrain, auferlegte Sanktionen durch die lokale Regierung machten dem Unternehmen das Leben schwer. Nachdem Micron nichtsdestoweniger neue Investitionen in China ankündigte, löste die Regierung die Fesseln allerdings wieder ein wenig.
Der nun erzielte Vergleich nach jahrelangem Streit mit Fujian Jinhua, einem aufstrebenden chinesischen Speicherhersteller, soll die Wogen weiter glätten, das China-Geschäft weiter fortbestehen. Was Micron dafür in die Waagschale geworfen hat, ist nicht bekannt; darüber wurde Stillschweigen vereinbart, schreibt die Taipei Times.
Samsung ist in den USA wie TSMC spät dran
Aus Korea kommen derweil die Meldungen, dass auch Samsung in den USA für den Fabrik-Neubau etwas mehr Zeit benötigen wird als einmal geplant. BusinessKorea berichtet unter anderem, dass nun das Jahr 2025 und nicht mehr 2024 für den Start der Serienproduktion genannt wird. Hintergrund sollen Verzögerungen bei der Auszahlung der von der US-Regierung zugesagten Milliardensubventionen sein.
In der texanischen Kleinstadt Taylor errichtet Samsung für ursprünglich einmal offiziell geplante 17 Milliarden US-Dollar (später soll die Investitionssumme unbestätigt auf 25 Milliarden US-Dollar angewachsen sein) eine Halbleiterfabrik und schafft damit 2.000 direkte Arbeitsplätze, viele weitere Tausend im Umfeld. Produktionsbeginn war für das zweite Halbjahr 2024 geplant.
Offiziell hat Samsung nie einen Node (Fertigungsprozess) genannt, erwartet wird jedoch eine State-of-the-Art-Fertigung im Rahmen von „5 nm“ – vermutlich ohne GAA. Dies könnte über einen im Herbst bereits einmal spekulierten möglichen Ausbau realisiert werden.
Neben der Finanzierung durch Subventionen ist auch in den USA Fachkräftemangel ein Thema. Bereits TSMC hatte zwischenzeitlich Probleme, die entsprechenden Arbeiter zu finden, der Zeitplan wurde im Sommer auch dort nach hinten verschoben.
Zuletzt galt das Thema de facto als gelöst. Nichtsdestoweniger sahen einige Kommentatoren dem Abgang von TSMC-Chairman Mark Liu die US-Probleme zugrunde legen.
Die Öffnung von TSMC in andere Länder wurde unter Liu seit 2018 deutlich vorangetrieben und vor allem im Heimatland nicht immer positiv gesehen (Stichwort „Silicon Shield“).