MWC 2024

Schneller Smartphone-Speicher: Micron schrumpft UFS 4.0 und bringt ihm neue Features bei

Update Michael Günsch
9 Kommentare
Schneller Smartphone-Speicher: Micron schrumpft UFS 4.0 und bringt ihm neue Features bei
Bild: Micron

Micron stellt eine neue Variante seines Universal Flash Storage für Smartphones vor. Die Speicherbausteine des Typs UFS 4.0 fallen nun noch kleiner aus, laut Micron sind es sogar die kleinsten am Markt. Zusätzlich gibt es neue Funktionen via Firmware-Update.

Letzten Sommer hatte Micron den ersten eigenen UFS 4.0 vorgestellt. In einem 11 × 13 mm messenden Chip-Gehäuse stecken dabei mehrere Dies des 232-Layer-NAND von Micron, womit die Speicherbausteine auf Kapazitäten von 256 GB, 512 GB oder 1 TB kamen. Mit UFS 4.0 wurde der maximale Datendurchsatz gegenüber UFS 3.0/3.1 noch einmal verdoppelt. Das nutzt Micron für sequenzielle Transferraten von bis zu 4.300 MB/s lesend und 4.000 MB/s schreibend. Samsungs UFS 4.0 liegt mit 4.200 MB/s nur knapp dahinter.

Was Micron heute zum MWC 2024 vorstellt, ist eine neue Variante des UFS 4.0. Dieser nutzt den gleichen NAND-Flash und liefert auch die gleichen Leistungsdaten und die genannten Speicherkapazitäten von bis zu 1 TB.

Fläche um 18 Prozent verkleinert

Die wesentliche Neuerung ist die Verkleinerung des Packages, das mit nur noch 9 × 13 mm gleich 18 Prozent kleiner ausfällt. Da im Inneren von Smartphones Platz ein knappes Gut ist, bietet dies einen klaren Vorteil. So könne die Platine kleiner und im Gegenzug der Akku größer ausfallen, nennt Micron als Beispiel. Damit sei der Speicher ideal für die nächste Generation Smartphones der Gattung „Foldable“ und „Ultra-Slim“, heißt es im Pressetext. Das Schlagwort „AI Apps“ darf dabei in diesen Tagen natürlich nicht fehlen. Diese sollen von der hohen Speicherleistung profitieren. Benchmarks aus Sicht des Herstellers sind am Ende der Meldung zu finden.

Microns neuer (kleiner) UFS 4.0 im Vergleich zum Vorgänger
Microns neuer (kleiner) UFS 4.0 im Vergleich zum Vorgänger (Bild: Micron)

Die Bemusterung ist gestartet

Konkrete Produkte mit dem neuen Speicher wurden aber noch nicht angekündigt. Dafür ist es noch zu früh, denn zunächst liefert Micron erst einmal Chips zur Bemusterung durch Partner aus. Klar ist aber, dass nur High-End-Smartphones den Speicher nutzen werden, denn nur diese besitzen überhaupt Prozessoren, die bereits mit UFS 4.0 umgehen können.

Per Firmware gibt es neue Funktionen

Neben der Größe unterscheiden sich die neuen UFS-4.0-Varianten von den bisherigen durch neue „Custom Firmware Updates“, die drei neue Funktionen mit sich bringen.

Die neuen Firmware-Features
Die neuen Firmware-Features (Bild: Micron)

High-Performance Mode (HPM)

Der sogenannte Hochleistungsmodus soll in Phasen intensiver Nutzung wie dem gleichzeitigen Starten mehrerer Apps die Leistungsreserven auf eben diese Anwendungen fokussieren, was einen Geschwindigkeitsvorteil von „über 25 Prozent“ ermögliche. Im Gegenzug erhalten Hintergrundanwendungen weniger Ressourcen.

One Button Refresh (OBR)

Bekanntlich muss bei NAND-Flash-Speicher ständig im Hintergrund „aufgeräumt“ werden. Bei SSDs sind daher Mechaniken wie die Garbage Collection und der TRIM-Befehl zur Speicherbereinigung bekannt. Etwas Ähnliches macht OBR auf dem UFS 4.0 von Micron. Damit sollen die Daten per Knopfdruck bereinigt werden, womit praktisch der „Neuzustand“ wiederhergestellt werde. Im Idealfall sollen Apps durch dieses „Auffrischen“ 10 Prozent schneller starten als ohne OBR.

Zoned UFS (ZUFS)

Das dritte Feature bedient ebenfalls die Datenverwaltung. ZUFS erlaubt dem Host festzulegen, in welchen Bereichen (Zonen) bestimmte Daten jeweils abgelegt werden. So können etwa große, sequenziell zu übertragende Daten getrennt von kleinen, zufällig abgerufenen Daten gespeichert werden. Das verringert den Aufräumaufwand des Controllers und die Zahl der nötigen Schreibzyklen. Beides kommt der Leistung und Haltbarkeit des Flash-Speichers zugute.

Update

Micron gab zusätzlich bekannt, dass sein UFS 4.0 und sein LPDDR5X-Arbeitsspeicher in den neuen Smartphones Honor Magic6 Pro sowie der Samsung-Galaxy-S24-Serie (Test) eingesetzt werden.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Micron unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

MWC 2024 (26.–29. Februar 2024): ComputerBase war vor Ort!
  • Schneller Smartphone-Speicher: Micron schrumpft UFS 4.0 und bringt ihm neue Features bei
  • Intel zum MWC 2024: Alle Meteor-Lake-CPUs zu vPro fähig, Granite Rapids-D in 2025
  • High-Tech-Branche: Spanien plant 20 Milliarden Euro für AI, TK, Chips und Co ein
  • +16 weitere News