Ich bin auch wahrlich kein Experte, aber hier mal ein paar Ansätze zu deinen Fragen, Tom.
Tom3k schrieb:
kleiner und schneller auf kleinerem platz = mehr hitze, ergo weniger ausbeute? berichtigt mich bitte wenn ich falsch liege, aber bekommen wir dann nicht in spätestens 10 jahren das problem, dass wir einfach zu wenig fläche/größe haben um den prozessor noch anständig gekühlt zu bekommen?
1) Was hat mehr Hitze (im Betrieb?) mit weniger Ausbeute (= Yields, gleich verwertbare Wafer?) zu tun? Ausbeute hängt von der Erfahrung mit der Fertigung zusammen, nicht per sé mit der größe der Fertigung.
2) Die Strukturen werden kleiner, aber die Komplexität größer (mehr Transistoren), somit bleibt die Fläche die gekühlt werden muss annähernd gleich, mal größer, mal kleiner, je nach Ausführung.
3) Ich weiß nicht warum, aber eigentlich heißt kleinere Fertigung auch weniger Energieverbrauch, höhere Taktraten bei gleicher Spannung oder weniger Spannung bei gleichen Taktraten etc. Siehe vor allem Unterschied ATI Radeon 4850 (55nm) zu 4770 (40nm). Dadurch sind sie sparsamer im Betrieb und gleichzeitig einfacher zu kühlen.
Und solange diese Technik weiter eine Leistungssteigerung bei vergleichbar wenig Aufwand bringt, weshalb sollte man es grundlegend ändern, man ist ja noch nicht am Ende der Fahnenstange angelangt? Irgendwann wird es wohl Probleme mit dieser Art der Entwicklung geben, Leckströme immer größer, Tunneleffekt und ähnliches. Aber darüber wird sich sicher schon seit einigen Jahren der Kopf zerbrochen. Andere Arten Computertechnologie gibt es auch (z.B. Licht/Quanten).
