News Grafikkarten: Asus prüft Wärmeleitpaste auf Optimierungspotential

Na endlich tut sich hier bei Asus mal was. Beim Umbau meiner beiden R9 290 mit dem DirectCU Kühler kam mir auch jede Menge verdickte, zähe WLP entgegen. Allein die Menge zu optimieren würde schon einiges bringen... und in diesem Fall sogar die Kosten senken, da deutlich (!) weniger WLP pro Karte gebraucht wird.

Also bis jetzt gab es noch bei jeder meiner Grafikkarten etwas zu verbessern. Da ich grundsätzlich die WLP tausche, und dies eigentlich immer geringfügig bessere Temps und Drehzahlen bringt, wäre ich wohl eher enttäuscht wenn dies in Zukunft nicht mehr so wäre.

Und da Hersteller nur an Garantiezeiten (das Produkt sollte erst danach Hops gehen..) und Produktionskosten interessiert sind, werden die Kühlerdesigns auf manchen Karten weiterhin die bekannten Schwächen aufweisen. Und das mit der WLP ist glaub ich auch nur interessant, weil man erkannt hat bei der verwendeten Menge sparen zu können, das reduziert Kosten.

KainerM schrieb:

Da hast du mich falsch verstanden. Schrauben sind ja OK, aber bitte als Befestigungselement, nicht als Einstellschraube.

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Nein Nein, ich hab dich durch aus korrekt verstanden.
Aber aus meiner praktischen Erfahrung die sich auf einige WaKü Blöcke, Stock Kühler und einen XFX Dual Dissipation beziehen wurde bisher ALLES rein durch die Anziehkraft der Schrauben eingestellt.
Eben weil ich denke das dies durch das genau Einstellen des pneumatischen Schraubendrehers genau genug definiert werden kann das es sich nicht lohnt ein Spannklammern System zu entwickeln.

psYcho-edgE schrieb:

Nur mal so... die dürfte doch irgendwann mal "ausleiern"...?

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Handgelenk mal Pi dürfte das nach 10 Jahren ca 10% Spannkraft einbüssen.
Aber ich bin da ausser übung. Evt kann das jemand ausrechnen wenn wir eine 1mm dicke Spannklammer 8mm breit und 40mm lang mit einer Spannkraft von... wie viel eigentlich? 10N? 20N? belasten. Wie viel gibt die nach 3 Jahren Dauerbelastung nach?




Und was die maschinelle Fertigung angeht, so denke ich das gerade die kleineren Hersteller die nur rebranden und so 1000-20000 stück herstellen wohl eher auf Manuelle Montage setzten als high end Maschinen.

Ich nutze auch die Arctic MX-2. Die MX-4 ist noch besser, aber eben auch teurer.

An die Helden, die ihre "Paste" alle 2 Jahre erneuern:

Im Vergleich zu Metall- oder Silikonwärmeleitpasten musst Du mit der MX-2 keine Kompromisse eingehen. Einmal aufgetragen hält sie mindestens 8 Jahre.

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http://www.arctic.ac/de_de/mx-2.html

MX-2 hält mindestens 8 Jahre, also in der Regel länger, als ein PC steht. Davon abgesehen denke ich, dass ASUS die Paste nicht unbedingt zu dick aufgetragen hat, aber zu schlecht verteilt.

Als ich damals bei meiner - mittlerweile verstorbenen - Sapphire 7870 GHz die WLP getauscht habe, war sie gleich gute 20°C (kein Schreibfehler, stimmt wirklich, habe es auch mehrfach testen müssen um das zu glauben) kühler als vorher. Ich weiß nicht, was die Hersteller verwenden, aber es ist ziemlich wirkungslos.

Habe bisher eigentlich noch keine Karte erlebt, bei der ich die Temperatur nicht verbessern konnte mit z.B. Arctic Silver 5. Im Grunde schraube ich die Kühler sowieso immer mal ab, aber trotzdem nett zu wissen, dass man zumindest ein Problem erkannt hat. Ist aber nicht nur bei Asus so.

Haldi schrieb:

Und was die maschinelle Fertigung angeht, so denke ich das gerade die kleineren Hersteller die nur rebranden und so 1000-20000 stück herstellen wohl eher auf Manuelle Montage setzten als high end Maschinen.

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ASUS? So wenig? Wobei, kann gut sein, man las ja vor einer Weile auch dass man jetzt erst die Platinenbestückung selbst komplett per Maschine lösen kann: http://www.tomshardware.de/computex-asus-vga-autmatisierte-produktion,news-252912.html (Wobei dir Frage ist, ob die Karten dann nicht hinterher trotzdem wieder maschinell mit Kühler versehen werden. Müsste ich mal n bisschen recherchieren)

im optimalfall ist der anpressdruck doch nicht mal so wichtig die paste sollte gefälligst so dünn drauf sein das man fast noch die schrift auf cpu/gpu lesen kann
hab ich zwar bei meiner cpu diesmal nicht hinbekommen weil ich nichts mit einer so sauberen kannte hatte zum abziehen aber so so sollte es meiner meinung nach sein

psYcho-edgE schrieb:

Nur mal so... die dürfte doch irgendwann mal "ausleiern"...?

...

Mir und dir ist doch durchaus bewusst, dass die Kühler nicht mehr per Hand aufgesetzt werden. Das sind Maschinen die die aufbringen und festschrauben. Mir ging es darum dass diese Maschinen von einem Ingenieur mit halbwegs Erfahrung eingestellt werden, der das sozusagen "im gefühl" hat, wie stark diese Maschinen die Kühler anschrauben sollen.

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ad 1 Nein. Nicht in einem Zeitraum, der für Computer relevant ist, außer sie wären aus Kunststoff. Eisen "leiert" vereinfacht gesagt nicht aus...

ad 2 Jetzt drehen wir uns im Kreis. Das Argument war ja, dass Maschinen weniger genau sein sollen als Menschen - was ja Humbug ist. Und wenn jetzt ein Ingenieur eine Maschine einstellt, dann hoffentlich nicht "nach Gefühl", sondern mit Grund und mit Wissen.

Haldi schrieb:

Aber aus meiner praktischen Erfahrung die sich auf einige WaKü Blöcke, Stock Kühler und einen XFX Dual Dissipation beziehen wurde bisher ALLES rein durch die Anziehkraft der Schrauben eingestellt.
Eben weil ich denke das dies durch das genau Einstellen des pneumatischen Schraubendrehers genau genug definiert werden kann das es sich nicht lohnt ein Spannklammern System zu entwickeln.

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Nur weils so gelöst wird, heißt das noch lange nicht, dass das auch "richtig" ist. Drehmoment ist "Scheiße" wenn man eine definierte Kraft haben möchte, egal wie genau es ist. Das hängt von so unglaublich vielen Faktoren ab... Nur so ein Beispiel: Die Schrauben, die hier verbaut werden, sind mal ein wenig Ölig, manchmal trocken. Nur durch diesen winzigen Einfluss hast du die Normalkraft bei gleichem Drehmoment schon um 50% verändert. Jetzt hat die eine Schraube eventuell Reste von einer Beschichtung drauf - wenn es ganz blöd geht, dann bringst du jetzt GAR KEINE Normalkraft mehr auf, weil die Schraube zu schwergängig ist! Also NULL Anpressdruck! Da kann der Schrauber das Drehmoment noch so genau einhalten (und 10% Toleranz ist das Mindeste der Gefühle), und trotzdem variieren deine Ergebnisse von-bis - weil das Drehmoment VÖLLIG egal ist, was zählt ist die Anpresskraft des Kühlers.

Bei diesen Pfusch-Lösungen mit sehr hoher Steifigkeit ist die Feder dann das PCB. Nicht gut. Eine ordentliche Lösung eliminiert da Toleranzeinflüsse im Material (unterschiedliche Dicken, etc.) sowie der Fertigung (Drehmoment, Zustand der Schrauben, etc.). Die Kosten dafür sind gemessen am Gesamtprodukt so gering, dass man wirklich blöd sein müsste darauf zu verzichten.

mfg

Kommt für mich leider zu spät mit meiner Rog Matrix R9 290X und ich muss noch selbst Hand anlegen, aber immerhin ist es Asus auch aufgefallen (wenn auch erst nach vielen Rückmeldungen).
Hoffentlich wird es dazu führen, dass die GPU's im Auslieferungszustand nicht mehr optimierungsbedürftig sind (ausgenommen natürlich komplette Kühlerumbauten etc.)

Früher war die Faustregel ca. einen Streichholzkopf (Volumen Paste). Heute ist aber mehr, wegen den Heatspreadern. Ca. 3-4 mal so viel.

Der Konzern reagiert damit auf Erkenntnisse von ComputerBase, dass die Temperatur der GPU durch den Wechsel auf eine andere Paste deutlich niedriger ausfallen kann

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Man sollte meinen, dass so etwas die Kernkompetenz eines Herstellers von Kühllösungen sein würde.

Wann gibt es eigentlich endlich mal Graphen-Heatpipes?
Graphene TCPG

Ne mein Punkt ist der:
Ich gehe davon aus dass die Dinger mit Maschine zusammen gebastelt werden. Boards unterliegen aber in der Produktion Schwankungen wodurch sie verschieden empfindlich auf hohen Anpressdruck reagieren können. Es erfordert Feingefühl bzw. Erfahrung um das richtige Verhältnis aus hoher Anpressdruck des Kühlers, für gute Wärmeleitung, und niedriger Anpressdruck, um mechanische Spannung auf dem Board zu minimieren. Danach werden diese Maschinen wohl eingestellt. Vllt hat man bei ASUS früher weniger Anpressdruck benötigt, weil die Kühlung ja reichte und man kein 'Risiko' wegen den Boards eingehen wollte oder so ähnlich und vllt kann man ja noch etwas mehr Druck rausholen.

(Setzt natürlich voraus dass die Karten
1) anfällig für mechanische Spannung sind
2) überhaupt maschinell mit dem Kühler vereint werden)

Für die Erkenntnis, dass Boardpartner miese WLP verwenden, müsste Computer Base der Nobelpreis verliehen werden!
...wenn das nicht schon jeder Asus-Nutzer längst selbst gemerkt hätte.
Meine ASUS HD 7950 DCU2 fiel in der Temperatur um ganze 7°, als ich die ASUS-Knetmasse gegen MX-2 tauschte...
Is doch nun wirklich kein Geheimnis gewesen. Naja, wenn´s immerhin mal bei den Herstellern angekommen ist, auch gut.

Also die Variante mit dem Bohrschrauber mit dem voreingestellten Drehmoment erscheint mir fast am Wahrscheinlichsten. Aber ist im Endeffekt ja auch nicht so wichtig, eher dass man das Problem (an)erkannt hat und mal den Prozess überdenkt. Habe auch gerade eine gebrauchte ASUS 780 erworben und werde vielleicht mal unter den Kühler schauen...

Ich werde demnächst meine Ergebnisse zur GTX 970 von Zotac veröffentlichen.

So viel verrate ich schon mal: Ich setzte die Arctic MX-4 ein und es gab keine Verbesserung. Zotac hat hier schon alles richtig gemacht

makromart schrieb:

Das hört sich doch gar nicht schlecht an =)
Es freut mich immer zu hören das Firmen versuchen die Kühlleistung zu verbessern.
Durch Entwicklungen wie HBM und Optimierungen am Kühler, werden die Grafikkarten hoffentlich bald allgemein wieder etwas kleiner. Ich bin nicht so ein Fan von diesen 3 Slot Monsterkühlern

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Solange bei Highendkarten 200W oder gar 300W abgeführt werden müssen, kommst Du nicht um große Kühler rum. Nicht ohne erhebliche Lautstärke in Kauf nehmen zu müssen. Das ist simple Physik. Wie groß das PCB dabei ist, ist unerheblich. Solch ein kurzes PCB wie bei der Fury hat nur dann einen Vorteil wenn Du das "unbenutzte Ende" heranziehst um einen Radiallüfter zu verbauen welcher dann die Luft über einen die gesamte Karte abdeckenden Kühlkörper aus dem Gehäuse drückt. Aber auch da wäre ein 3slot-Kühler wirklich nützlich.

deathscythemk2 schrieb:

Bisschen OT:

Weiß hier zufällig einer, ob es sich lohnt bei der Asus 290 DC2OC-4GD5 DirectCU II OC die Wärmeleitpaste zu wechseln? Bisher hat mich die Karte weder von der Lautstärke noch Temperatur gestört, aber wenn es sich lohnt, mache ich es trotzdem

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Bei ASUS lohnt es -leider- immer. Habe bislang drei DCU2-Karten gehabt und bei ALLEN war die WLP dürftig.
Wechsel auf MX-2 ergab stets 5-7° weniger unter Last. Grade die 290 ist ein böse warmes Teil, da würde ich auf jeden Fall "nachrüsten", denn da zählt jedes Grad. Wie aus dem Artikel hervorgeht, war man bei ASUS bislang des Problems ohnehin nicht gewahr, es dürfte also auch deine 290 DCU2 betreffen, denn gute WLP hab ich noch bei keiner ASUS erlebt und ein Freund von mir hat die 290X DCU2 und hat mit MX-2 ebenfalls deutliche Tempsenkungen hinbekommen.
MX-2 und -4 sind übrigens thermisch fast gleichwertig, nimm halt, was du schneller kriegen kannst.

Gorby schrieb:

Ich werde demnächst meine Ergebnisse zur GTX 970 von Zotac veröffentlichen.

So viel verrate ich schon mal: Ich setzte die Arctic MX-4 ein und es gab keine Verbesserung. Zotac hat hier schon alles richtig gemacht

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Schön zu hören, wenigsten ein Hersteller, der da kein Potential verschenkt. Vor allem: mordsteure Kühlsysteme, aber am Pfennigartikel WLP sparen... Total unnötig und schade!

Aha der Hersteller muss prüfen. Frag mich ja wieviele ihr Lüfterkonzept im Gehäuse prüfen oder fahrlässig an der Lüftersteuerung des Herstellers rumspielen.

Allerdings ist mir trotz passendem Lüfterkonzept meine 8800Ultra im Desktopbetrieb abgeraucht....

Danke Nvidia, war dann doch wohl ein RoHS Fail....

Mr.Seymour Buds schrieb:

Früher war die Faustregel ca. einen Streichholzkopf (Volumen Paste). Heute ist aber mehr, wegen den Heatspreadern. Ca. 3-4 mal so viel.

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Eigentlich ist die Faustregel "so dünn wie möglich". Denn auch die beste WLP wirkt verglichen mit dem Metall der Plates geradezu als Isolator. Je dünner, desto mehr hält sich diese Bremse in Grenzen. WLP dient nur dazu, minimale Unebenheiten zwischen GPU/CPU und Kühlkörper auszugleichen, um Formschluss zu gewährleisten. Ideal wären vollkommen plane Platten, dann wäre die Wärmeleitfähigkeit optimal, und zwar ohne WLP. Geht aber Toleranzbedingt eben nicht.