Ich habe nun gestern geköpft!
Das köpfen an sich verlief mit dem 3D-gedruckten Tool mehr als einfach. CPU rein, das Tool in den Schraubstock und vorsichtig und langsam zusammendrehen mit Pausen zwischendurch. Irgendwann hat es "Klack" gemacht und das wars dann auch schon. Es gab keine Schäden und alles sah aus wie neu.
Erschrocken war ich nur, als ich die alte Wärmeleitpaste auf der Die gesehen habe. Krümelig, bröselig und ausgetrocknet...so kann man es wohl am besten beschreiben.
Als erstes habe ich dann die Kontakte direkt neben den Die mit Kryonaut WLP bedeckt, dafür reicht eine minimale Menge. Die Silikonreste habe ich mit dem Fingernagel und etwas Isopropanol entfernt.
Das auftragen der Liquid Ultra verlief recht reibungslos mit dem beigelegten Pinsel. Ich muss aber sagen, dass es mich etwas verunsichert hat, dass das Liquid Ultra eine sehr unebene Oberfläche bildet. Anscheinend liegt das an der anderen Zusammensetzung der Gallium-Indium-Zinn-Legierung als bei der Liquid Pro, welche ja laut Videos eine sehr glatte Oberfläche erzeugt. Wie es mit der Conductonaut ist weiß ich nicht. Jedenfalls habe ich mir gedacht, dass durch den Anpressdruck des IHS alles "glatt" werden sollte und genug Kontaktfläche vorhanden sein wird.
Am Ende dann die CPU in den Sockel des Mainboards eingelegt und den IHS einfach raufgelegt und der Bügel des Sockels übergeschlagen. Ganz simpel eigentlich.
Enttäuscht war ich beim auftragen der Kryonaut auf den IHS. Ich habe auch schon ein paar mal Wärmeleitpasten aufgetragen, aber so eine zähflüssige Masse wie die Kryonaut ist mir noch nie untergekommen. Im Endeffekt habe ich bestimmt 3-5x soviel WLP gebraucht wie vorher mit der Arctic Silver 5. Die Kryonaut bleibt auch extrem schlecht auf dem IHS hängen, sodass ich dauernd neue Stellen freigelegt habe, wenn ich versucht habe mit dem Spatel alles zu verstreichen. Ich habe dann einfach den CPU Kühler fest angezogen, sodass überschüssige WLP "weggedrückt" wird.
Nach der Montage startete der PC ohne Probleme.
Nun zum interessanten Teil, den Temperaturen:
6700k ohne OC @4,0 GHz, sämtliche BIOS Einstellungen auf Auto
Idle: vorher 22 °C, nachher 20 °C (bei diesen niedrigen Temperaturen hatte ich eh kein Unterschied erwartet)
Prime95 1344K FFTs 30 min: vorher bis 65 °C, nachher bis 52 °C (13 °C weniger schonmal ganz gut angesichts der noch recht niedrigen Temperaturen)
6700k @4,4 GHz, 1,3V Vcore, Load Line Calibration Mode 1 (bei meinem MSI Z170A Gaming Pro Carbon gibt es nicht mehr Modes)
Idle: vorher 30 °C, nachher 26 °C (wieder uninteressante Werte meiner Meinung nach)
Prime95 1344K FFTs 30 min: vorher bis 80 °C, jetzt bis 63 °C
Vor dem Umbau habe ich nicht höher als 4,4 GHz getestet. Nun wollte ich mal die Einstellungen aus dem in Post #26 verlinkten Video übernehmen. Im Prinzip sind es die gleichen Einstellungen wie bei 4,4 GHz, nur diesmal bei 4,5 GHz.
Ich musste feststellen, dass bei Core#1 (der zweite aufgelistete Core in HWiNFO) beide Threads nach weniger als 10 Sekunden aussteigen, der Takt bleibt zwar bei 4,5 GHz, aber die Auslastung fällt auf 0. Die anderen Kerne halten 30 Minuten ohne Probleme durch. Selbst bei 1.35V war es nicht besser. Erst bei 1,4V (sehr hoch ich weiß, ich wollte nur mal kurz testen) bleibt auch Core#1 bei 4,5 GHz über 30 Minuten stabil bei 100% Auslastung. 4,6 GHz gehen dann auch bei 1,4V nicht mehr leider. Also Core#0, 2 und 3 haben damit keine Probleme, nur Core#1 streikt immer sofort.
Anscheinend habe ich nicht den allerbesten 6700k erwischt, aber so ist das halt. Vielleicht hat ja noch jemand einen Tipp, was ich noch ändern könnte, um bei etwa 1,3V eine höhere Taktrate stabil zu bekommen.
Jedenfalls komme ich selbst bei 4,5 GHz und 1,4V auf gerademal 70 °C nach 30 Minuten Prime95. Das sind doch schöne Temperaturen meiner Meinung nach.