I4P3T0S
Ensign
- Registriert
- Dez. 2013
- Beiträge
- 180
Mit dem Ziel, bessere Temperaturen, stabilere Boost-Taktraten, mehr Spielraum beim Curve Optimizer zu erreichen und einfach aus Interesse habe ich den Heatspreader meines 7800X3D entfernt. Nachdem der8auer bis zu 15 °C bessere Temperaturen bei einem Ryzen 7900X erreicht hat, wollte ich wissen was bei dem 7800X3D möglich ist.
Um Fehler auszuschließen habe ich den Versuch mehrfach aufgebaut und 2 verschiedene Flüssigmetalle getestet.
Versuchsaufbau und Settings:
Zum Einsatz kommt eine Custom-Loop WaKü mit EK Supremacy EVO Wasserblock. Das Inlet des Kühlers wurde mit dem Thermal Grizzly Offset Mounting Kit direkt über dem CCD positioniert.
Zum Start der Messung beträgt die Wassertemperatur 28°C, zum Ende 38°C. Die Lüfter sind inaktiv um das Verhalten bei langsam steigender Wassertemperatur zu eruieren. Im Loop befinden sich etwa 1,5L Kühlflüssigkeit und es ist ein 9x120 Radiator verbaut.
Ich habe mich bewusst für dieses passive kühlverfahren entschieden, da ausreichend Potential zur Wärmepufferung vorhanden ist. Diie Testdauer im Cinebench R23 beträgt etwa 22 Minuten, bis das Temperaturdelta von 10 °C und somit die Temperatur von 38°C erreicht wird.
Die Raumtemperatur lag bei etwa 22°C - 24°C.
Der Curve-Optimizer ist bei allen auf den Diagrammen ersichtlichen Durchläufen auf -30 eingestellt. Eine weitere Reduzierung dieses wertes ist bis -40 mit dem Conductonaut LM stabil.
Das LM wurde natürlich sowohl auf die Dies, als auch auf den Kühler aufgetragen
Setze ich die Lüfterdrehzahl auf 550rpm, was in meinem fall der Minimaldrehzahl entspricht, pendelt sich die Wassertemperatur nach 30 Minuten Cinebench R23 auf 29°C ein. Der Boot-Takt wird dann gehalten, das theoretische Maximum von 5050 MHz wird aber auch dann nicht erreicht. Sobald die Last vom Prozessor genommen wird, fällt die Tctl/Tdie Temperatur erwartungsgemäß schnell ab.
Mein persönliches Fazit:
Leider kann ich die Verbesserung von 15° C welche der8auer mit dem Ryzen 7900X erzielt hat nicht replizieren. Die Energiedichte der 8 Kerne im CCD ist vermutlich einfach zu hoch und der aufgesetzten V-Cache verschlechtert die Wärmeabfuhr zusätzlich.
Direct-Die mit dem Ryzen 7800X3D lohnt nicht unter Berücksichtigung des Aufwandes und des Grantieverlustes der CPU.
Update 14.04.2024
Nach weiteren Optimierungen im BIOS habe ich IMHO das Maximum meines Exemplars ausgelotet. Dies zeigt ein mal mehr, dass die Auto Einstellungen im UEFI alles andere als optimal sind.
Um Fehler auszuschließen habe ich den Versuch mehrfach aufgebaut und 2 verschiedene Flüssigmetalle getestet.
Versuchsaufbau und Settings:
Zum Einsatz kommt eine Custom-Loop WaKü mit EK Supremacy EVO Wasserblock. Das Inlet des Kühlers wurde mit dem Thermal Grizzly Offset Mounting Kit direkt über dem CCD positioniert.
Zum Start der Messung beträgt die Wassertemperatur 28°C, zum Ende 38°C. Die Lüfter sind inaktiv um das Verhalten bei langsam steigender Wassertemperatur zu eruieren. Im Loop befinden sich etwa 1,5L Kühlflüssigkeit und es ist ein 9x120 Radiator verbaut.
Ich habe mich bewusst für dieses passive kühlverfahren entschieden, da ausreichend Potential zur Wärmepufferung vorhanden ist. Diie Testdauer im Cinebench R23 beträgt etwa 22 Minuten, bis das Temperaturdelta von 10 °C und somit die Temperatur von 38°C erreicht wird.
Die Raumtemperatur lag bei etwa 22°C - 24°C.
Der Curve-Optimizer ist bei allen auf den Diagrammen ersichtlichen Durchläufen auf -30 eingestellt. Eine weitere Reduzierung dieses wertes ist bis -40 mit dem Conductonaut LM stabil.
Das LM wurde natürlich sowohl auf die Dies, als auch auf den Kühler aufgetragen
Setze ich die Lüfterdrehzahl auf 550rpm, was in meinem fall der Minimaldrehzahl entspricht, pendelt sich die Wassertemperatur nach 30 Minuten Cinebench R23 auf 29°C ein. Der Boot-Takt wird dann gehalten, das theoretische Maximum von 5050 MHz wird aber auch dann nicht erreicht. Sobald die Last vom Prozessor genommen wird, fällt die Tctl/Tdie Temperatur erwartungsgemäß schnell ab.
Mein persönliches Fazit:
Leider kann ich die Verbesserung von 15° C welche der8auer mit dem Ryzen 7900X erzielt hat nicht replizieren. Die Energiedichte der 8 Kerne im CCD ist vermutlich einfach zu hoch und der aufgesetzten V-Cache verschlechtert die Wärmeabfuhr zusätzlich.
Direct-Die mit dem Ryzen 7800X3D lohnt nicht unter Berücksichtigung des Aufwandes und des Grantieverlustes der CPU.
Update 14.04.2024
Nach weiteren Optimierungen im BIOS habe ich IMHO das Maximum meines Exemplars ausgelotet. Dies zeigt ein mal mehr, dass die Auto Einstellungen im UEFI alles andere als optimal sind.
Zuletzt bearbeitet: