7800X3D Direct-Die mit enttäuschenden Ergebnissen

I4P3T0S

Ensign
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Mit dem Ziel, bessere Temperaturen, stabilere Boost-Taktraten, mehr Spielraum beim Curve Optimizer zu erreichen und einfach aus Interesse habe ich den Heatspreader meines 7800X3D entfernt. Nachdem der8auer bis zu 15 °C bessere Temperaturen bei einem Ryzen 7900X erreicht hat, wollte ich wissen was bei dem 7800X3D möglich ist.

Um Fehler auszuschließen habe ich den Versuch mehrfach aufgebaut und 2 verschiedene Flüssigmetalle getestet.


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IMG_6899.jpeg


Versuchsaufbau und Settings:

Zum Einsatz kommt eine Custom-Loop WaKü mit EK Supremacy EVO Wasserblock. Das Inlet des Kühlers wurde mit dem Thermal Grizzly Offset Mounting Kit direkt über dem CCD positioniert.

Zum Start der Messung beträgt die Wassertemperatur 28°C, zum Ende 38°C. Die Lüfter sind inaktiv um das Verhalten bei langsam steigender Wassertemperatur zu eruieren. Im Loop befinden sich etwa 1,5L Kühlflüssigkeit und es ist ein 9x120 Radiator verbaut.

Ich habe mich bewusst für dieses passive kühlverfahren entschieden, da ausreichend Potential zur Wärmepufferung vorhanden ist. Diie Testdauer im Cinebench R23 beträgt etwa 22 Minuten, bis das Temperaturdelta von 10 °C und somit die Temperatur von 38°C erreicht wird.

Die Raumtemperatur lag bei etwa 22°C - 24°C.

Der Curve-Optimizer ist bei allen auf den Diagrammen ersichtlichen Durchläufen auf -30 eingestellt. Eine weitere Reduzierung dieses wertes ist bis -40 mit dem Conductonaut LM stabil.

Das LM wurde natürlich sowohl auf die Dies, als auch auf den Kühler aufgetragen



Bildschirmfoto 2024-04-14 um 14.38.38.png


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Setze ich die Lüfterdrehzahl auf 550rpm, was in meinem fall der Minimaldrehzahl entspricht, pendelt sich die Wassertemperatur nach 30 Minuten Cinebench R23 auf 29°C ein. Der Boot-Takt wird dann gehalten, das theoretische Maximum von 5050 MHz wird aber auch dann nicht erreicht. Sobald die Last vom Prozessor genommen wird, fällt die Tctl/Tdie Temperatur erwartungsgemäß schnell ab.


Bildschirmfoto 2024-04-14 um 14.56.38.png



Mein persönliches Fazit:

Leider kann ich die Verbesserung von 15° C welche der8auer mit dem Ryzen 7900X erzielt hat nicht replizieren. Die Energiedichte der 8 Kerne im CCD ist vermutlich einfach zu hoch und der aufgesetzten V-Cache verschlechtert die Wärmeabfuhr zusätzlich.

Direct-Die mit dem Ryzen 7800X3D lohnt nicht unter Berücksichtigung des Aufwandes und des Grantieverlustes der CPU.



Update 14.04.2024

Nach weiteren Optimierungen im BIOS habe ich IMHO das Maximum meines Exemplars ausgelotet. Dies zeigt ein mal mehr, dass die Auto Einstellungen im UEFI alles andere als optimal sind.

Bildschirmfoto 2024-04-14 um 13.37.12.png

Bildschirmfoto 2024-04-14 um 13.37.21.png
Bildschirmfoto 2024-04-14 um 13.37.30.png


Screenshot 2024-04-14 161433.png
 
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Danke und gut zu wissen, obwohl ich dies nie mit meiner CPU machen würde.
 
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I4P3T0S schrieb:
nachdem ich in einem Video vom der8auer von bis zu 15 °C Temperatur Verbesserung (mit einem anderen Ryzen der 7000er Serie) erfahren habe.
Er hat das mit einem 7900X getestet... 2 CPU-Dies... Kein 3D-Cache. Das ist halt nicht auf die CPUs mit 3D Cache direkt übertragbar. Das Problem ist hier nämlich weniger der IHS.

Vor allem sieht man aber auch, dass du "falsch" getestet hast. Normalerweise setzt man FIXE Parameter. Man merkt schon, dass durch deine Anpassungen die CPU bis zu einen gewissen Punkt durchaus z.B. mehr Takt ansetzt und dadurch wiederum auch mehr Spannung. Das heißt also: Die CPU holt durch die "bessere Kühlung" etwas mehr Leistung raus.
Das ist dann eben nicht mehr vergleichbar. Also wenn es darum geht, Temperaturen zu senken zumindest. Wenn nicht, wird die CPU halt immer versuchen, innerhalb der Limits, das Maximum rauszuholen.
 
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Eine Frage die sich mir sofort stellt ist, warum sollte ich einen Prozessor mit so niedriger Leistungsaufnahme welcher vom Takt auf 5GHz beschränkt ist und sich nicht zum übertakten eignet... warum sollte ich den bitte Köpfen um bei den Temps was rauszuholen was die CPU garnicht fähig ist umzusetzen ???
 
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I4P3T0S schrieb:
Blau: 7800X3D mit Stock Heatsink und Arctic MX5 Wärmeleitpaste

Blau: 7800X3d direct die mit der8auer contact frame und offset mount kit, Thermal Hero Mettaliq Flüssigmetall Wärmeleitpaste
Ich tippe das zweite Blau soll Grün sein?
 
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Was mich interessieren würde..wie schnell die CPU Temperatur bei den unterschiedlichen Settings wieder sinkt sobald das Wasser gekühlt wird. Zudem gibt es bei diesem Testaufbau eigentlich nur ein Ergebniss, je höher die Wassertemperatur desto schlechter der Wärmetransport bei mangelnder Kühlung des Wassers.
Sinnvoll wäre gewesen die Lüfter bei einer fixen Umdrehung laufen zu lassen bei einer fixen Raumtemperatur.
 
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Selbst habe ich auch einen Ryzen 7000 geköpft im System, gekühlt mit einem NH-U12A von Noctua und ein Carbonaut-pad von TG dazwischen. Ich kann sagen das die Temps, selbst mit Luftkühlung, nach Ende der Last sofort auf ein Minimum fallen. In seinem Fall dann die Temp des Wassers.
 
Gab es den tatsächlich Probleme mit dem Takt vor dem köpfen?
Für mich hört sich das auch wie ne sinnlose Aktion an.
Wurde alles nochmal genau überprüft ob die Konstruktion richtig sitz?
 
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Sieht auf dem unteren Teil im ersten Bild so aus als ob die anfänglichen Temps zwar unterschiedlich schnell steigen sich dann aber alle samt im oberen 80er bis anfänglichen 90er Bereich tümmeln. Also eig alle in dem Brerich wo die CPU sich nicht runter takten sollte.
 
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Hast du Bilder vom Aufbau ? Wäre mal interessant zu sehen.

Irgendwie werd ich aus dem Diagramm nicht wirklich schlau.
Ein paar mehr Details wären echt hilfreich.
 
Der Kühler ist jetzt auch nicht der beste und deine Wassertemperatur ist auch ziemlich hoch, da hättest du dir das alles sparen können.

Habe selber schon welche geköpft lohnt sich halt nur wenn man weiß was man erreichen will und die Grenzbereiche ausloten möchte.
 
postbote schrieb:
Eine Frage die sich mir sofort stellt ist, warum sollte ich einen Prozessor mit so niedriger Leistungsaufnahme welcher vom Takt auf 5GHz beschränkt ist und sich nicht zum übertakten eignet... warum sollte ich den bitte Köpfen um bei den Temps was rauszuholen was die CPU garnicht fähig ist umzusetzen ???
Versuch macht Klug?
CubeID schrieb:
Ich tippe das zweite Blau soll Grün sein?
Danke, da hat es mir etwas durcheinander gewürfelt. Wurde berichtigt
-=:Cpt.Nemo:=- schrieb:
Was mich interessieren würde..wie schnell die CPU Temperatur bei den unterschiedlichen Settings wieder sinkt sobald das Wasser gekühlt wird. Zudem gibt es bei diesem Testaufbau eigentlich nur ein Ergebniss, je höher die Wassertemperatur desto schlechter der Wärmetransport bei mangelnder Kühlung des Wassers.
Sinnvoll wäre gewesen die Lüfter bei einer fixen Umdrehung laufen zu lassen bei einer fixen Raumtemperatur.
Ich habe es bewust so getestet, den selbst bei minimaler lüfterdrehzahl steigt die Wassertemperatur ansonsten nicht über 29C bei 22C-24C Raumtemperatur während des Testzeitraumes
 
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Großes Problem bei Ryzen 7000 geköpft ist immer einen gleichmäßigen Anpressdruck dauerhaft zu erzeugen. Der IHS sitzt ja außen auf dem Rand der CPU auf und ist zudem fest verbunden mit den Die's der CPU. Wenn der IHS aber runter ist so liegt der Druck mittig auf und wölbt die CPU leicht nach unten weg über die Zeit kann das immer mehr werden durch Materialermüdung. Dann ist der Kontakt der Kühlfläche zum Die schon nicht mehr so pralle, da die Die's sich nun mal nicht wölben können. Zudem hast du da auch immer das Problem, egal wie geil deine Paste auch sein mag, die Hitze der CPU ist auf einen so kleinen Bereich konzentriert das selbst die besten Pasten recht zügig aufgeben und du neu auftragen kannst. Abhilfe hat das bei meinem 7950x non3D nur mit einem Pad von TG gebracht welches dauerhaft gleichbleibende Ergebnisse liefert, Carbonaut nicht KryoSheet.
 
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DriveByFM schrieb:
(...) deine Wassertemperatur ist auch ziemlich hoch (...)

du hast meinen Beitrag nicht komplett gelesen, stimmts?

Ein Diagram mit Lüftern auf 550rpm gelockt ist in Arbeit.
 
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Ich kann den "Versuch" völlig nachvollziehen. Mir ist bei den Temps der neuen CPUs auch nicht mehr wirklich wohl.

Mutig ist es natürlich auch. Aber eben EIER bewiesen.
Von daher ist jede Diskussion WARUM eigentlich hinfällig.

Bitte gerne den Startpost etwas ausholen mit Bilder usw.

Dachte eigentlich auch das es was bringen würde.
Und ich würde auch sehr gerne bei Luftkühlung bleiben.

Es ist wohl eher das Problem die Hitze, die entsteht, schnellstmöglich "herauszufördern"

Durch die Fertigungsdichte wird genau das immer schwieriger.
Vielen ist die Temp völlig egal - "passt schon, innerhalb der Spec"

Und um ehrlich zu sein kann man evtl. auch nicht jeden Sensor 1zu1 vergleichen ;)

Nun gut - evtl. würde es dann bei mir sogar nur ein 7700x werden - einfach um den ganzen zu entgehen.
Vielleicht gibt es ja dann einen 8700x3D oder 9700x3D - sparsame CPU inkl. ordentlich Cache.

Die erste AM5 Gen fass ich sowieso nicht an ;)
Ryzen 1000er Serie war auch nix dolles. Erster Pfannenkuchen und so.
 
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Die Ergebnisse sehen für mich nicht plausibel aus oder die Legende ist falsch?
Laut Ergebnisse hast du bessere Temperaturen mit WLP + IHS (grau) vs. Flüssigmetal mit DirectDie (grün)?

Dass die 3D CPUs sich nicht einfach kühlen lassen ist zwar bekannt aber dass Flüssigmetall direkt auf dem DIE schlechter sein soll als WLP auf IHS bezweifle ich wenn alles passend montiert wäre.
 
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Sehe ich ähnlich wie @eRacoon - direkt DIE sollte schon besser kühlen.

Und was die Sinnhaftigkeit des Ganzen angeht: Wenn Basteltrieb dahinter steckt ist es völlig okay, jeder hat andere Hobbys. Dass es ansonsten keinen Sinn macht, wissen wir alle vorher, da die Temperaturen unkritisch sind und die Leistungsuafnahme des Teils dem einer alten Glühbirne entspricht.
 
Habe ein Diagram mit dauerhaft 550rpm Lüfterdrehzahl an den Startpost hinzugefügt.


postbote schrieb:
(...) gleichmäßigen Anpressdruck dauerhaft zu erzeugen. (...) dauerhaft gleichbleibende Ergebnisse liefert, Carbonaut (...)
Ist bereits bestellt :D

RaptorTP schrieb:
(...)
Mutig ist es natürlich auch. Aber eben EIER bewiesen.
Von daher ist jede Diskussion WARUM eigentlich hinfällig.
So ist es. Im Zuge meiner Recherche habe ich so gut wie keine brauchbaren Daten zum 7800X3D und DD gefunden. Ich bin mir sicher, irgendjemand kann mit diesem Beitrag etwas anfangen, wenn er vor der Entscheidung Köpfen oder nicht steht.

eRacoon schrieb:
Die Ergebnisse sehen für mich nicht plausibel aus oder die Legende ist falsch?
Diagramme wurden bereits korrigiert.
 
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Und was ist deine Einschätzung dazu dass die graue Linie besser als die grüne ist?
Kommt dir das nicht unplausibel vor und es könnte eventuell mit dem Mounting etwas nicht stimmen?
Was jetzt bei DirectDie echt keine simple Sache ist, soll keine Kritik sein, aber deine Ergebnisse wirken einfach unplausibel.

Mich wundert nur dass du dir den ganzen Aufwand machst und dann so schnell zu einem Ergebnis kommt was von 3m Entfernung schon sehr unplausibel wirkt.
 
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