SoDaTierchen
Commodore
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@latiose88 : Gibt es doch schon, bei Intel als Foveros, bei Speicherchips schon sehr lange. Stapeln bringt aber neue Herausforderungen, bei Prozessoren jedweder Art wird die Hitzeentwicklung dann zu einem riesigen Problem. Chips sind ja überwiegend plan gebaut, damit sich die Hitze halbwegs verteilt. Baut man die übereinander, staut sich im Chip eine enorme Hitze.
Native statt gestapelter 3D-Chips sind ungleich aufwendiger. Das erlauben bisherige Fertigungsverfahren noch gar nicht, mal abgesehen davon, dass selbst das Design-Verfahren damit enorm aufwendiger wird. Bis es so etwas gibt (falls überhaupt), vergehen noch ganz bequem 30 Jahre oder mehr - dafür fehlen sogar noch Grundlagen.
Native statt gestapelter 3D-Chips sind ungleich aufwendiger. Das erlauben bisherige Fertigungsverfahren noch gar nicht, mal abgesehen davon, dass selbst das Design-Verfahren damit enorm aufwendiger wird. Bis es so etwas gibt (falls überhaupt), vergehen noch ganz bequem 30 Jahre oder mehr - dafür fehlen sogar noch Grundlagen.