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NewsGrößter Halbleiterhersteller: Samsung übernimmt die Krone wieder von Intel
Eine hohe Nachfrage und gute Preise für DRAM und Flash haben Samsung zurück an die Spitze der Halbleiterhersteller befördert. Ganz knapp konnte dabei Intel geschlagen werden, die im zweiten Quartal zwar auch, aber nicht so viel wie Samsung zulegen konnten. Insgesamt wuchs der Markt zweistellig.
Die ganzen Speicherhersteller sind extrem stark vertreten. Ich frage mich aber was passiert, wenn DRAM in den kommenden Jahren in CPUs integriert wird. Da wird extrem viel Umsatz von Samsung/Micron/SK Hynix zu Intel/AMD/Nvidia/Qualcomm und in Folge auch zu TSMC abwandern.
Unter Größe verstehe ich den Output an Chips und nicht den Umsatz.
Wenn ich in meiner Hinterhofklitsche nur wenige Chips produziere, die ich dann aber für Millionen pro Stück verkaufe, bleibe ich trotz hohen Umsatz weiterhin ne kleine Hinterhofklitsche.
Unter Größe verstehe ich den Output an Chips und nicht den Umsatz.
Wenn ich in meiner Hinterhofklitsche nur wenige Chips produziere, die ich dann aber für Millionen pro Stück verkaufe, bleibe ich trotz hohen Umsatz weiterhin ne kleine Hinterhofklitsche.
Nochmal lesen. Der Beitrag wiederspricht sich selber. Das würde nämlich heißen das jeder Schraubenhersteller besser wie Apple ist, weil die mehr Metallstücke verkaufen.
Was soll daran doppelt sein? Es geht um Umsatz und nicht um Stückzahl.
Bei Intel bleibt halt die ganze Wertschöpfung einer CPU bei Intel, während bei Nvidia ein Teil davon bei TSMC oder Samsung aufgeführt ist.
Aufgrund neuer Packaging-Technologien ein naheliegende Annahme. Beim Apple M1 sitzt der RAM schon auf dem gleichen Substrat wie der SoC. Bei Ponte Vecchio ist HBM Speicher schon Teil des Chips und mit EMIB verbunden wodurch eine ziemlich gute Speicherbandbreite resultiert.
Kurzfristig wird mit DRAM das Gleiche passieren. Langfristig wird man sich eine energiesparendere Alternative überlegen müssen um 3d Stacking zu betreiben.
DDR4 im Dual-Channel pfeift momentan schon aus dem letzten Loch, wenn die CPU sich auch nur annäherend anstrengt. Eine 3Ghz CPU mit 4 Kernen und 2 AVX2 Ports könnte bei einem angenommenen AVX Durchsatz von 5 Zyklen pro Operation pro Port kommt man auf: 3Gcycles/s * 4 * (2*32) byte/5 cycles = 154 Gbyte/s. Bei 16 Kernen, 2 AVX512 Ports und 5Ghz sind es fast das 13-fache. DDR4-3200 im Dual Channel erreicht etwa 50 Gbyte/s, was für den Quad-Core im Beispiel gerade noch ausreichen mag, für mehr aber auch nicht. Von APUs will ich gar nicht erst anfangen.
DRAM Integration könnte die Speicherbandbreite soweit erhöhen, dass er nicht ständig der Flaschenhals ist.
Timo Lock schrieb:
Der RAM muss trotzdem produziert werden. TSMC macht nur die "Verpackung" (Chip-Packaging).
Schon und ich gehe auch davon aus dass die anfangs von den Speicherherstellern zugekauft werden. Aber langfristig sitzen die Designer und Fabs am längeren Hebel. Sollten Intel und TSMC sich entschließen wieder in die DRAM Produktion einzusteigen, können die Speicherhersteller (abseits Samsung) sogut wie nichts machen. Das wäre natürlich auch eine Gelegenheit die Fabs möglichst voll zu halten und hilft auch R&D Kosten auf mehrer Produktkategorien aufzusplitten. Ähnlich wie Samsung es momentan schon macht.
Ich denke wir werden DRAM immer weiter Richtung CPU/SoC wandern sehen. Je nachdem wie lange die momentanen Lieferengpässe im Halbleitermarkt andauern werden, früher oder später.
Ich denke wir werden DRAM immer weiter Richtung CPU/SoC wandern sehen. Je nachdem wie lange die momentanen Lieferengpässe im Halbleitermarkt andauern werden, früher oder später.
Bei Steckplätzen hast du zwar Recht, aber die würden bei einer Integration sowieso flöten gehen. Im mobilen Bereich wo es keine Steckplätze gibt passiert das aber jetzt schon. Schau dir mal ein echtes Foto von einem Apple M1 an, da siehst du was ich meine.
Die Entfernung zwischen RAM und CPU ist da aber nicht der entscheidende Punkt, sondern die Anzahl an möglicher Verbindungen. Die ist bei klassischem Design durch die Anzahl der Pins der CPU stark beschränkt. Über eine EMIB bzw einen LSI ist da ein vielfaches möglich.
Beim Cache stimme ich dir zu. AMDs V-Cache ist ja schon bekannt. Auch bei Intel gibt es Gerüchte über einen extra Cache für die GPUs/APUs.
Solche Tabellen sind totaler Quark, weil reine Entwickler wie nvidia, Qualcomm und Broadcom Kunden von TSMC, Samsung und Co sind. Das heißt die Umsätze derer sind doppelt aufgeführt. Ich finde das völligen Schwachsinn. Demnach hat es einen Umsatz von 84 Milliarden Dollar in 1Q21 real nie gegeben.
Ergänzung ()
Headcool schrieb:
Ich denke wir werden DRAM immer weiter Richtung CPU/SoC wandern sehen. Je nachdem wie lange die momentanen Lieferengpässe im Halbleitermarkt andauern werden, früher oder später.
Das wird nie passieren. Die Caches werden vermutlich größer. Aber der gesamte RAM von 32GB oder 64GB usw. wird niemals in die CPU integriert. Das nimmt viel zu viel Platz weg. Unendlich stapeln geht auch nicht, man will schließlich den CPU Hitzkopf noch kühlen.
