News Sapphire Rapids: Details zu Intels CPUs mit bis zu 56 Kernen in vier Dies

[xexex]

das thermische Verhalten der übereinanderliegenden Schichten noch etwas problematisch.

Das ist Foveros und das muss nicht zwingend zum Einsatz kommen, was Intel aber auch macht sind mehrere Chiplets nebeneinander zu einem Chip zusammen zu führen "EMIB+ODI", also praktisch das was AMD erst mühsam auf dem Chipträger macht und weshalb die Chiplets untereinander mit der Infinity Fabric kommunizieren.

Für die Anwendung ergibt sich der Vorteil, dass am Ende ein "echter" Chip herauskommt und es nicht zu den unterschiedlichen Laufzeiten zwischen den Chipslets kommt, wie es bei AMD der Fall ist.

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Was dabei am Ende entstehen soll sind Chips die sich kostengünstig aus verschiedenen Fertigungstechniken zusammen kombinieren lassen und trotzdem die Vorteile eines einzelnen großen Chips haben.

 

[Denniss]

wenn ich mich recht dunkel an den Pentium D erinnere dann hat AMD nicht wegen kleben gelästert sonder weil die 2 Kerne über den FSB kommuniziert haben. Ich meine sogar das die nicht direkt sondern nur über die Northbridge vom Chipsatz Daten austauschen konnten.

 

[computerbase107]

@xexex

Die Entwicklung geht immer weiter, soweit so klar, und AMD wird sicher nicht schlafen bei der Weiterentwicklung ihres Chiplets-Design, wobei hier natürlich dem zentralen IO-Chip auch die Aufgabe zukommt eventuelle Laufzeitunterschiede zu synchronisieren, soweit ich es verstanden habe.

Am Ende zählt die Leistung verbunden mit dem Energiebedarf und der Preis natürlich.
Dies bekommt im Moment AMD deutlich besser hin als Intel.

 

[xexex]

Die Entwicklung geht immer weiter, soweit so klar, und AMD wird sicher nicht schlafen bei der Weiterentwicklung ihres Chiplets-Design,

Da stimme ich dir zu, was aber nichts daran ändert, dass diese Aussage schlichtweg falsch ist.

Das "Kleben" ist in meinen Augen nur die Vorstufe zu Chiplets,

Genau umgekehrt läuft hier der Hase, das "Kleben" ist das was AMD/TSMC erst hinkriegen müssen, vor allem auch wenn man an zukünftige GPUs denkt.

 

[computerbase107]

Da stimme ich dir zu, was aber nichts daran ändert, dass diese Aussage schlichtweg falsch ist.

Ich habe nicht ganz verstanden, welche Aussage schlichtweg falsch ist ??

 

[xexex]

Ich habe nicht ganz verstanden, welche Aussage schlichtweg falsch ist ??

Das "Kleben" ist keine "Vorstufe" von Chiplets sondern Chiplets 2.0.

 

[computerbase107]

Das "Kleben" ist keine "Vorstufe" von Chiplets sondern Chiplets 2.0.

Ok, jetzt verstehe ich Dich.

Noch einmal, es ist egal, ob es Chiplets 2.0,3.0 oder irgendetwas anderes ist, wichtig ist die Performance und der dazugehörige Energiebedarf plus Preis.

Man kann als Technologie-Konzern in Schönheit sterben oder seine Kunden zufriedenstellen, was AMD zur Zeit besser hinbekommt als Intel. Dies ist es, was letztendlich zählt in meinen Augen.

 

[der Unzensierte]

Dann warst du vielleicht noch zu jung.

Schön das du so denkst. Aber der Jahrgang 64 war da schon nicht mehr "jung". Was bin ich dann jetzt? Und komm´ mir jetzt nicht mit senil, du!

War ein großes Thema etwa als der Core 2 Quad vorgestellt wurde.

Der genau 1 !!! Jahr nach dem eigentlich ersten "geklebten" rauskam. D920 in Q1/06, der erste Core2Quad im Q1/07. Wer ist jetzt nicht alt genug?

 

[Alpha.Male]

Schön, das Intel in seiner lange verschlossenen Schublade nun auch den "Super-Glue" entdeckt hat.

56 Kerne, na, da muss doch noch mehr gehen, oder ? Wer bietet mehr ?

 

[calluna]

Noch einmal, es ist egal, ob es Chiplets 2.0,3.0 oder irgendetwas anderes ist, wichtig ist die Performance und der dazugehörige Energiebedarf plus Preis.

Es ist dir egal. Es gibt aber auch Personen, die sich für die Technologien interessieren - unabhängig davon, was dabei herauskommt, einfach aus Neugier und Interesse an Technik. Ich finde diese neuen Entwicklungen jedenfalls spannend.

 

[lordfritte]

Das waren die GPUs.

Ok, Danke.

 

[DonL_]

Das "Kleben" ist keine "Vorstufe" von Chiplets sondern Chiplets 2.0.

Ist dem so?
Ich finde das beide Ansätze etwas haben, AMD baut eben nur einmal I/O während bei dem Intel Ansatz viermal I/O verbaut wird, dazu kann AMD die Teile, die nicht von einem Shrink profitieren preiswerter produzieren.
Auch empfinde ich 350 Watt mit 56 Kernen nicht als Fortschritt zu 64 Kernen mit 280W, auch wenn hier wohl HBM2 einiges an Strom zieht. Die Frage ist auch wer bereit ist, diese 64GB HBM2 letztendlich zu bezahlen, weil billig wird der Spass nicht.
Die AMD Chiplet Technik funktioniert mit der neusten Epyc Generation mit ZEN 3 sogar sehr gut, insoweit muss sich Intel da erstmal beweisen!

 

[Zwiebelsoße]

Welcher Hersteller hat nochmal über AMDs "zusammengeklebte" CPUs hergezogen?

Da wechseln sich beide ab.
Ich kann mich noch erinnern als AMD früher über die Core2Quad hergezogen ist, weil sie nicht nativ waren, sondern über den Front Side Bus mit zwei Dualcores verbunden/verklebt waren.
Die Klebelösung war der AMD Lösung dennoch etwas überlegen.

 

[Shoryuken94]

würdest du noch mehr flennen.

Vielleicht sollte man bei sich selbst anfangen und nicht wegen irgendwelchen Marketinggeblubber flennen

 

[Coeckchen]

Welcher Hersteller hat nochmal über AMDs "zusammengeklebte" CPUs hergezogen?

Man muss aber auch sagen dass AMD mit der ersten Phenom Generation das selbe getan hat gegen den Core2Quad

Und damals war mein Fazit schon: Na und? Am ende kommt es drauf an wie die leistung ist, weniger darauf wie gut/schlecht/anders das Technisch gelöst ist solang die selbe Haltbarkeit gegeben ist. Die können von miraus auch 1000 Chip-Schnipsel zusammenkleben wenns leistungstechnisch i-wo sinn macht.

 

[PietVanOwl]

Das mit dem HBM könnte interessant werden, bringt bestimmt gut Leistung in manchen Szenarien.
350W TDP, das erklärt warum Microsoft eine neue Kühlung für Server erprobt, die Dinger ziehen ja immer mehr von Gen zu Gen. Gut dafür aber auch mal deutlich mehr Kerne. Es bleibt spannend. MFG Piet

 

[eastcoast_pete]

Was mich auch interessieren würde: Wird on-package HBM2 dann eher wie ein riesiger L4 (Crystal Well) genutzt, oder uU sogar den L3 überflüssig machen? Wenn HBM2 direkt mit Foveros oder ähnlichem an den CPU Kernen sitzt, wäre so ein bis zu 64 GB "L4 Cache" natürlich schon eine Ansage. Wie schnell ist denn HBM2 verglichen mit derzeitigen L3s, und wie sieht's da mit der Latenz aus? @Volker: Ein Hintergrundsartikel wäre da toll, wenn's Mal reinpasst!

 

[xexex]

Ist dem so?

Das dem so ist, siehst du spätestens bei Ponte Veccio.

Während AMD hier "gerade einmal" neun Chiplets auf einem Package unterbringen kann und die Daten zwischen den Chiplets über die vergleichsweise langsamen Infinity Fabric Verbindungen müssen, verbindet Intel hier die einzelnen Bauteile über tausende Verbindungen untereinander. Was bei AMD also mühsam erst mit großen Caches und diversen Optimierungen am Scheduler heutzutage gut funktioniert, ergibt bei Intel praktisch "einen" Chip, der dann auch noch mit weiteren Chips zu einer Einheit verbunden werden kann.

Gerade beim letzteren schwächelt AMDs Lösung dann doch und zumindest bei den aktuellen CPUs, ist bei Dual Sockel Systemen Schluss. Grundsätzlich muss man es ganz simpel sehen. Während AMDs aktuelle Lösung durchaus sehr gut bei CPUs funktioniert, dürfte man spätestens bei den GPUs eine ähnliche Lösung wie Intel anstreben.

 

[Blediator16]

Finde ich etwas herablassend davon zu sprechen, dass AMD/TSMC erst etwas hinbekommen sollen, was Intel bereits nutzen würde.
Das einzige, was wir bis heute gesehen haben, sind Ankündigungen, Mockups oder Prototypen.
Wenn Intel endlich mal etwas gebracht hat, was sie uns seit Jahren ankündigen und das in Massen produzieren können zu "humanen" Preisen, dann kann man ihnen einen Technologievorsprung andichten.


EDIT: Zu deinem vorherigen Beitrag auch. Wieso bringst du uns nun Intel PR Slides? Davon ist absolut nichts Marktreif, soweit mir bekannt ist.

 

[Denniss]

Die Pläne von Intel sind durchaus interessant aber der Ankündigungsweltmeister muß das irgendwann auch liefern können. Mal schauen wie weit die Anderen dann sind .........