RAM-Bestmarken: G.Skill DDR4-RAM mit 5,2 GHz, 384 GB Kit bei DDR4-4000
G.Skill hat die Computex 2019 genutzt, um neue Rekorde bei Geschwindigkeit und Kapazität mit DDR4-RAM zu präsentieren. Ein klassisches 16-GB-Kit lief bei Timings von CL18 mit 5200 MHz, wohingegen ein weiteres Kit bei DDR4-5000 mit niedrigeren Latenzen von CL17 als lauffähig demonstriert wurde. Möglich auch: 384 GB mit DDR4-4000.
Konventionelles DDR4-RAM-Kit mit 16 GB schafft 5.200 MHz
Während DDR4-RAM als Einzelmodul beim extremen Übertakten mittlerweile eine Geschwindigkeit von über 5.700 MHz erreicht, schafft es G.Skill mit einem Dual-Channel-Kit aus der Trident-Z-Royal-Serie auf beachtliche 5.200 MHz, bei vergleichsweise niedrigen Timings von CL18. Die 8-GB-Module mit Samungs B-DIEs liefen auf der Computex 2019 unter Einsatz eines programmierten XMP-2.0-Profils in einem gewöhnlichen Demosystem des Herstellers, bestehend aus einem MSI MPG Z390I Gaming Edge AC mit dem Intel Core i7-9700KF und waren bei DDR4-5200 mit Latenzen von CL18-22-22-42 stabil lauffähig. G.Skill spricht dabei von dem aktuell schnellsten Dual-Channel-Kit für den Massenmarkt, ohne den Einsatz einer zusätzlichen Kühlung.
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G.Skill Trident Z Royal erreicht 5.200 MHz auf der Computex 2019 (Bild: G.Skill)
CL17-Timings bei DDR4-5000 erreicht
Ebenfalls auf einer Intel-Plattform aber unter Einsatz eines 16-GB-Dual-Channel-Kit der Trident-Z-RGB-Familie, demonstrierte G.Skill noch niedrigere Timings von CL17-17-17-37 bei immer noch beachtlichen 5.000 MHz. Verbaut waren die mit ebenfalls Samsung B-DIEs bestückten Arbeitsspeicher auf einem Asus ROG Maximus XI Apex. Als Prozessor kam dabei ein Intel Core i9-9900K zum Einsatz. Darin sieht G.Skill den derzeit Besten Kompromiss aus hoher Geschwindigkeit mit sehr niedrigen Zugriffszeiten.
Auf X570-Mainboards ist DDR4-4000 das stabile Optimum
Auch für AMDs Ryzen-Plattform mit den kommenden X570-Mainboards hatte G.Skill schnellen DDR4-RAM zum Messeauftritt parat. Auf einem Asus ROG Crosshair VIII Hero mit dem Ryzen 7 2700X wurden Trident-Z-RGB- und Trident-Z-Royal-Kits mit 3.600 MHz und sogar 4.000 MHz als stabil lauffähig vorgeführt. Während die Bestmarke mit zwei RAM-Modulen und moderaten Timings von CL18-22-22-42 erzielt wurde, konnte ein 32-GB-Kit mit vier DIMM-Riegeln auf einem Gigabyte X570 Aorus Master mit DDR4-3600 bei niedrigen Latenzen von CL14-14-14-34 zuverlässig arbeiten.
12× 32 GB DIMMs bei DDR4-4000, 64 GB Kit mit DDR4-4300
Auch bei der Speicherdichte vermeldete G.Skill auf der Messe Neuheiten für den Massenmarkt. DDR4-DIMMs der Ripjaws-V-Serie kamen auf einer HEDT-Plattform als 32-GB-Module zum Einsatz. In den insgesamt 12 RAM Slots des Asus ROG Dominus Extreme und in Kombination mit dem Intel Xeon W-3175X demonstrierte G.Skill die Vollbestückung bei DDR4-4000. Somit waren auf dem Demosystem mit programmiertem XMP-Profil insgesamt 384 GB RAM bei Zugriffszeiten von CL18-30-30-45 nutzbar. Ein weiteres Trident-Z-Royal-Kit mit 8 Einzelmodulen zu je 8 GB – also zusammen 64 GB – lief am Messestand von G.Skill ebenfalls als Vollbestückung auf einer X299-Plattform mit DDR4-4300. Zum Einsatz kam dabei das Asus ROG Rampage VI Extreme Omega mit einem Quadchannel-Interface bei für die Speicherdichte niedrigen Timings von CL18-22-22-42.