Micron: Nächstes Jahr kommen GDDR7 und HBM3
Zu den erneut tiefroten Quartalszahlen lieferte Micron auch einen Ausblick auf kommende Speicherprodukte. Demnach will Micron im ersten Halbjahr 2024 sowohl den ersten GDDR7-Speicher für Grafikkarten präsentieren als auch in das HBM-Geschäft mit HBM3 einsteigen.
Die neuen Speicherlösungen basieren auf dem jüngsten 1ß-Herstellungsprozess, dem Nachfolger der 1α‑Fertigung. Schon jetzt sei die Chip-Ausbeute (Yields) auf Weltklasse-Niveau und habe sich schneller verbessert als jemals zuvor, wie Micron-CEO Sanjay Mehrotra zu verstehen gab.
2024 soll GDDR7 vorgestellt werden
Beim Grafikspeicher will Micron im ersten Halbjahr 2024 die neue Generation GDDR7 vorstellen. Der Start der Serienfertigung ist aber erst zu einem späteren Zeitpunkt zu erwarten. Details wurden zudem noch keine verraten, doch verspricht GDDR7 nochmals höhere Datenübertragungsraten als es bei GDDR6 und GDDR6X der Fall ist. Samsung hatte letztes Jahr bereits GDDR7 mit bis zu 36 Gbit/s in Aussicht gestellt. Parallel forscht der Hersteller aber auch am gestapelten GDDR6W, der mit mehr Durchsatz und Speicherkapazität die Lücke zum noch schnelleren High Bandwidth Memory (HBM) schließen soll.
We plan to introduce our next-generation G7 product on our
industry-leading 1ß node in the first half of calendar year 2024.
Sanjay Mehrotra, Präsident und CEO von Micron
HBM-Debüt mit HBM3 steht kurz bevor
Während Samsung und SK Hynix schon lange HBM anbieten, letzteres Unternehmen ist dabei führend, springt Micron erst jetzt auf den Zug auf. Der Einstieg erfolgt direkt mit der dritten Generation HBM3, die laut JEDEC-Spezifikation bis zu 819 GB/s pro Speicherbaustein (Package) erreicht. SK Hynix fertigt HBM3 schon in Serie und stattet die HPC-Beschleuniger AMD Instinct MI300X und Nvidia H100 NVL damit aus. Aufgrund der hohen Nachfrage erklärte SK Hynix erst kürzlich die Produktion von HBM3 verdoppeln zu wollen.
Diese von der globalen KI-Welle beflügelte hohe Nachfrage ist auch der Grund dafür, dass Micron künftig auch diesen Speichertyp selbst produzieren will. Im frühen Verlauf des Kalenderjahres 2024 soll die Serienfertigung beginnen. Auch hier gibt es aber noch keine Details zu den Produkten. Schon jetzt liegen jedoch Muster-Chips vor, sodass die Markteinführung weit vor GDDR7 zu erwarten ist und Microns HBM3 schon nächstes Jahr für Umsatz sorgen soll.
High-bandwidth memory (HBM), used in high performance computing, is seeing very strong demand this
year, driven by demand for generative AI. We are working closely with our customers and have begun
sampling our industry-leading HBM3 product offering. The customer response has been strong, and we
believe our HBM3 product delivers significantly higher bandwidth than competing solutions and
establishes the new benchmark in performance and power consumption, supported by our 1ß technology,
Through-silicon via (TSV), and other innovations enabling a differentiated advanced packaging solution.
We expect to begin a mass production ramp for this exciting HBM3 product in early calendar 2024 and to
achieve meaningful revenues in fiscal 2024.
Sanjay Mehrotra, Präsident und CEO von Micron
Hohe Verluste an der Talsohle
Auf den Speicherboom mit hohen Preisen bei knapper Versorgung folgte der Fall, den die Speicherbranche deutlich zu spüren bekam. Erneut musste Micron nun hohe Verluste bei den Quartalszahlen ausweisen. Doch geht das Unternehmen davon aus, dass die Talsohle nun erreicht ist. Zumindest soll es also erst einmal nicht schlimmer werden, eine deutliche Besserung sei aber auch nicht in Sicht.