Angeblich dritte Fabrik geplant: TSMC findet Gefallen am Standort Japan
Die erste TSMC-Joint-Venture-Fab JASM steht vor der Fertigstellung, da gibt es nicht nur die Meldungen zur zweiten sondern nun sogar dritten Fab. Dann soll es laut Medienberichten aber nicht mehr nur um ältere Chip-Technologien gehen, mit einem N3-Prozess wird es deutlich moderner.
Als einmalige Sache hat TSMC Anfang 2022 das Projekt noch genannt. Die stolzen Taiwaner wollen gern Chef in ihren Fabriken sein, ohne echte Einmischung und folglich auch ohne Partner. Deshalb war das Projekt JASM von TSMC in Zusammenarbeit mit Sony und Denso primär eben dazu geplant, um die Kundschaft vor Ort zu befriedigen und sollte dann auch flott wieder zu den Akten gelegt werden.
Mit JASM zum Erfolg
Doch Meinungen ändern sich, und da half insbesondere JASM. Denn sehr schnell ging der Bau in Japan bisher über die Bühne, kein Vergleich zu dem in den USA. In nur einem Jahr und vier Monaten sind erste Gebäude fertiggestellt und die ersten Angestellten arbeiten bereits vor Ort in der Präfektur Kumamoto. Zum Ende dieses Jahres sollen alle externen Arbeiten abgeschlossen sein, in einem Jahr soll die Fabrik die ersten Chips in Serie produzieren. Deutschlands TSMC-Joint-Venture soll im Übrigen ziemlich genau so starten, wenngleich der zeitliche Rahmen vermutlich hierzulande unmöglich erscheint.
Geplant ist für JASM nun angeblich seit geraumer Zeit bereits Phase 2 der Fab 23, am gleichen Standort. Dann geht es nicht mehr nur bis hinab auf 12 nm, sondern N5 oder N6. TSMC hat stets erklärt, dass sich ein Standort erst mit mehreren Phasen rechnet, da großflächig Synergien entstehen. Das hat auch Intel gelernt, auch sie bauen nun gern mehrere Fabs auf einmal respektive am gleichen Standort.
Eine 3. Fab für einen N3-Prozess
Nun spricht Bloomberg sogar von einer dritten Phase, wie neue Fab-Bauten bei TSMC stets genannt werden. Und noch einmal moderner soll es dann werden, nun ist von N3 und seinen Ablegern die Rede. Das kostet natürlich alles eine Stange mehr Geld. Für 12 nm und größer sind nur klassische Immersionsscanner nötig. Phase 2 bräuchte dann bereits EUV-Systeme, gepaart mit den klassischen DUV-Scannern. Phase 3 für einen N3-Prozess benötigt dann das beste auf dem Markt. 20 Milliarden US-Dollar werden deshalb als mögliche Investitionssumme spekuliert.
Offiziell evaluiert TSMC aktuell sogar noch Phase 2 der Fab. Japan zeigte sich zuletzt extrem spendabel, wenige Hürden überzeugten die Firmen. Im Gegenzug erwartet Japan für die ganze Region einen massiven Aufschwung, im September hieß es, dass die zu erwartenden ökonomischen Effekte in der Umgebung die bisherigen Prognosen weit übertreffen würden.