News Intel Haswell-E & Broadwell für Desktop mit Iris Pro

ich_nicht schrieb:

Man kann nur hoffen das im „Devil's Canyon“ kein billig silicon Paste River fließt...

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Auch bei Ivy Bridge und dem "alten" Haswell war nicht die Qualität der Wärmeleitpaste das Problem. Es wurden Versuche gemacht und die Intel-WLP bei einer geköpften CPU durch hochwertige Aftermarket-WLP ersetzt und die Intel-WLP schlug sich sogar etwas besser.
Das Problem war viel mehr der verhältnismäßig große Spalt zwischen Die und Heatspreader. Wenn man den minimiert, dann erreicht man auch mit ganz normaler WLP deutlich bessere Ergebnisse.

Das "Improved Thermal Interface Material", das Intel bei den "Devil's Canyon" einsetzen will, muss also schon etwas anderes sein, als gewöhnliche, besonders hochwertige WLP, wenn es etwas bewirken soll. Irgendetwas, was nicht nur wie üblich minimale Oberflächenunebenheiten ausbügeln kann, sondern (wie z.B. das bei CPUs mit höherer TDP eingesetzte Lot) einen ca. 0,1mm breiten Luftspalt überbrücken.
Vielleicht irgendein spezielles Flüssigmetall-Zeug.

Iris pro im i3 oder kleinen i5 wäre sofort gekauft

Voyager10 schrieb:

Intel zieht ja seit Jahren immernur nach mit "etwas" mehr GPU Power obwohl die DIE-Größen ein paar EU´s mehr sicher noch zugelassen hätten

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Sie können AMD doch diesen Markt nicht auch noch wegnehmen.
Dann wäre die Alibi-Konkurrenz zu Intel ganz weg, nachdem das im Performancsegment schon passiert ist. Ich denke es ist kein Zufall dass die Iris Pro CPUs für Desktops, bzw. LGA-Sockel, genau jetzt kommen. Der Abstand zu den Top-APUs von AMD ist groß genug um nicht allzu viel Druck auszuüben.

Hmmm, Intel kann also neue CPUs herstellen, aber verwendet dann die falsche Wärmeleitpaste auf dem Die ?!? Soll ich das jetzt Glauben?
Man könnte meinen, das die Intel-Ingenieure wissen könnten, welche Vorteile/Nachteile die eingesetzte WLP hat !

@DirtyOne
Die verwendete WLP erfüllt bei Ivy Bridge und Haswell voll die Anforderungen. Die CPUs funktionieren uneingeschränkt im Rahmen der Spezifikationen.
Problematisch wirds erst bei Overclocking und auch da erst bei höheren Einstellungen. OC ist aber auch bei den K-Modellen offiziell nicht garantiert, bzw. verliert man damit sogar die Garantie (es sei denn, man bezahlt extra für eine Garantie, die OC abdeckt).

Die Intel-Ingenieure haben also im Rahmen ihrer Aufgabenstellung eigentlich alles richtig gemacht. Sie haben eine für spezifikationskonformen Betrieb problemlos funktionierende Methode gefunden, die wohl auch Vorteile gegenüber Verlöten bieten wird, z.B. ein einfacherer Herstellungsprozess oder auch schlicht Kosteneinsparungen.

Für Devil's Canyon gelten jetzt offensichtlich andere Anforderungen, als für die Standardversionen, damit sie für Overclocker wieder interessanter werden.

Computerbase schrieb:

Das von Enthusiasten gewünschte Verlöten ist nach wie vor aber nicht möglich, erklärte Intel auf der CeBIT 2014 gegenüber ComputerBase, da der Die nicht mit den passenden Lötstellen versehen ist.

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Aha und warum sind diese passenden Lötstellen nicht vorhanden?

Kann jemand erklären, was jetzt plötzlich so schwer sein soll, Lötzinn auf dem DIE aufzutragen?

Als Ivy-Bridge herauskam, haben sie ja behauptet, dass der DIE zu klein ist, um die Wärme abführen zu können. Nachdem die Bastler diese geköpft haben und Flüssigmetall verstrichen haben, wurde klar bewiesen, dass das gelogen war. Wobei das eigentlich von vorneherein klar gewesen sein sollte.

Für's erste: Das ist wahrlich eine lahme Ausrede. Wer würde das nicht behaupten, wenn er einfach nur mehr Gewinn generieren will und die Haltbarkeit einschränken will?

Computerbase schrieb:

Dennoch soll mit der neuen Lösung das Niveau von „Sandy Bridge“ wieder erreicht werden, so Intel. Was genau der Hersteller geändert hat, wird jedoch erst zum Marktstart verraten.

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Selbst wenn das stimmt, für wie lange?

Wärmeleitpaste wird mit der Zeit nicht leistungsfähiger und wirklich sicher sein, dass das verkleben des Heatspreaders und die dadurch entstehenden Abdichtung auch das verhindert, kann man auch nicht. Zumal die Temperaturen jetzt schon unglaublich mies sind.

Man stelle sich mal vor, man kauft sich jetzt einen Haswell Prozessor und muss ihn in 5 Jahren austauschen. Nicht, weil die Leistung nicht mehr reicht, oder das Mainboard gestorben ist, sondern weil die Paste nun entgültig zu wenig Wärme leitet und es zur Abschaltung kommt.

Es ist und bleibt eine Sauerei uns etwas so profanes, doch wichtiges wie die Verlötung - insbesondere bei den Übertaktbaren Modellen - vorzuenthalten. Die Ausreden und Kompromisse können sie sich sparen.

@DirtyOne
Die verwendete WLP erfüllt bei Ivy Bridge und Haswell voll die Anforderungen. Die CPUs funktionieren uneingeschränkt im Rahmen der Spezifikationen.
Problematisch wirds erst bei Overclocking und auch da erst bei höheren Einstellungen. OC ist aber auch bei den K-Modellen offiziell nicht garantiert, bzw. verliert man damit sogar die Garantie (es sei denn, man bezahlt extra für eine Garantie, die OC abdeckt).

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Danke für die Info !

Dennoch ist ein K-Model in meinen Augen klar für OC/UV konzipiert! Intel hat auch streng drauf geachtet das die Z87 Boards die einzigen sind, mit denen man den Multi erhöhen kann und andere H87 Boards unter Druck gesetzt.

Wieso man die CPUs dann nicht unter OC Bedingungen mit der WLP testet/testen will ist mir ein Rätsel.

Tyler654 schrieb:

Kann jemand erklären, was jetzt plötzlich so schwer sein soll, Lötzinn auf dem DIE aufzutragen?

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Besonders "schwer" ist es wahrscheinlich nicht, aber eine Sache, die für die vorab für die gesamte CPU-Familie entschieden werden muss. Also nichts, was mal eben nachträglich für ein paar einzelne Exemplare geändert werden kann.
Wie beschrieben müssen halt die entsprechenden Lötstellen auf der Rückseite des Die (also die Seite, die nach oben Richtung HS zeigt) vorhanden sein. Ist das nicht der Fall, würde sich Lot wohl einfach nicht korrekt mit dem Die verbinden.

Ich könnte mir gut so eine TIM vorstellen.
http://www.caseking.de/shop/catalog/EK-Water-Blocks-EK-TIM-Indigo-XS-Intel-115x::26127.html

Hat die eigentlich mal wer ausprobiert?

Ja, bin auch auf die Zukunft gespannt. War gester wieder an meinem 80286er von 1986 zu Gange. Es ist schon Wahnsinn, was sich die letzen 30 Jahre so getan hat.
Ein Smartphone hat so viel Power, wie ein 10 Jahre alter High End PC! Echt krass...

Herdware schrieb:

Auch bei Ivy Bridge und dem "alten" Haswell war nicht die Qualität der Wärmeleitpaste das Problem. Es wurden Versuche gemacht und die Intel-WLP bei einer geköpften CPU durch hochwertige Aftermarket-WLP ersetzt und die Intel-WLP schlug sich sogar etwas besser.
Das Problem war viel mehr der verhältnismäßig große Spalt zwischen Die und Heatspreader. Wenn man den minimiert, dann erreicht man auch mit ganz normaler WLP deutlich bessere Ergebnisse.

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Hi Herdware ,

das Thema 'schlechte Wärmeleitpaste oder zu großer Spalt' hatten wir in einem frueheren Tread schon mal gehabt. Nach diesem neuen Artikel und dem Quasi Eingeständnis (ich zitiere den Artikel), dass wohl doch die (schlechte) WLP eine Rolle spielt, hab ich noch mal ganz weit zurück nach einem frueheren Artikel mit dem Thema WLP wechseln bei Ivy Bridge gegoogled.
Aus diesem Artikel http://extreme.pcgameshardware.de/extreme-kuehlmethoden/218944-extreme-test-wlp-wechseln-bei-ivy-bridge.html zitiere ich mal:

-> Schritt 2: Entfernen des IHS
Im Vergleich zu früheren Core Generationen wurde der IHS nicht mehr mit dem Chip verlötet sondern nur noch mit Wärmeleitpaste verbunden. Dies vereinfacht das Ablösen deutlich und in etwa 5 Minuten ist alles erledigt.
Mit einer Rasierklinge lässt sich der Kleber am Rande des IHS leicht durchtrennen und zum Vorschein kommt der mit WLP bedeckte DIE. Beim Säubern fällt schnell auf, dass die WLP schon komplett getrocknet ist und leicht abbröckelt. Das sollte bei WLP eigentlich nicht der Fall sein.

Verleichbares konnte ich damals schon in verschiedenen anderen Artikeln lesen. Wie auch immer , wahrscheinlch legt die Wahrheit in der Mitte und sowohl schlechte WLP als auch ein zu großer Spalt sind für die hohen temps verantwortlich. Ich freue mich auf jeden Fall, dass zumindest Intel Handlungsbedarf gesehen hat . Auf die kommt es schlieslich an.

Sollten erste tests in ein paar Wochen zeigen, daß die temps wieder auf sandy Bridge Niveau gehen , werd ich mir einen der neuen haswell refresh kaufen.

Schöne Grüße: Mike


PS:
hier wird immer wieder betont, daß die hohen temps ja nur für OC Leute ein Problem sind, da sie innerhalb der Spec liegen. Ich kann nur wiederholen, es gibt auch silent fans wie mich, die sich nach den niedrigen temps der Sandy Bridge zurücksehnen,da sie eine Kühlung bei niedrigeren Drehzahlen oder sogar semi passiv ermöglichen.

mike_sierra schrieb:

Mit einer Rasierklinge lässt sich der Kleber am Rande des IHS leicht durchtrennen und zum Vorschein kommt der mit WLP bedeckte DIE. Beim Säubern fällt schnell auf, dass die WLP schon komplett getrocknet ist und leicht abbröckelt. Das sollte bei WLP eigentlich nicht der Fall sein.

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Trotzdem schlägt sich die "bröckelige" Intel-WLP bei gleichem Spaltmaß sogar etwas besser, als gute High-End-Aftermarket-WLP. Das wäre wohl nicht der Fall, wenn es sich um besonders schlechte/billige Paste handeln würde.
Vielleicht ist diese außergewöhnlich feste Konsistenz ja sogar Absicht? Schließlich wird Intel nicht entgangen sein, dass sie fast ein Zehntel-Millimeter Spalt überbrücken müssen. Daran scheitert jede gewöhnliche (flüssigere) Wärmeleitpaste. Auch die beste und teuerste.

Dabei darf man auch nicht vergessen, dass diese Paste wahrscheinlich in einem ganz anderen (automatisierten) Prozess aufgetragen wird, als Aftermarket-WLP, die man selbst unter einen Kühlkörper schmiert. Deshalb gelten da auch ganz andere Anforderungen. Was bei Aftermarket-WLP schlecht ist (z.B. feste, bröckelige Konsistenz) muss kann bei der Intel-Paste in dieser Anwendung kein Problem oder sogar ein Vorteil sein.

hier wird immer wieder betont, daß die hohen temps ja nur für OC Leute ein Problem sind, da sie innerhalb der Spec liegen. Ich kann nur wiederholen, es gibt auch silent fans wie mich, die sich nach den niedrigen temps der Sandy Bridge zurücksehnen,da sie eine Kühlung bei niedrigeren Drehzahlen oder sogar semi passiv ermöglichen.

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Besondere Anforderungen an Silent-Betrieb, oder gar semi-passive Kühlung, sind aber ebensowenig Teil der offiziellen Produktspezifikationen wie Overclocking. Das ist nicht garantiert und geschieht immer auf eigenes Risiko.

Alles was Intel verspricht, ist dass die CPU dauerhaft (bzw. so lange, wie die Gewährleistung gilt) stabil mit den angegebenen Taktraten läuft, wenn man sie mit dem mitgelieferten Boxed-Kühler betreibt und die sonstigen Umgebungsbedingungen (z.B. die Gehäusetemperatur usw.) sich im Rahmen der offiziellen Spezifikationen bewegen.
Die CPU kann dabei gerade mal so unter der Temperaturschwelle bleiben, ab der sie anfangen würde zu throtteln und der Boxed-Lüfter kann lärmen wie eine Turbine, um sie da zu halten. Das ist alles noch im Rahmen des normalen Betriebszustands und wenn man versucht das zu reklamieren, wird Intel das freundlich aber bestimmt ablehnen.

ch kann nur wiederholen, es gibt auch silent fans wie mich, die sich nach den niedrigen temps der Sandy Bridge zurücksehnen,da sie eine Kühlung bei niedrigeren Drehzahlen oder sogar semi passiv ermöglichen.

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Habe vor 3 Wochen einen Intel Xeon 1245V3 mit Boxed Kühler verbaut - die iGPU wird benutzt und die CPU ist dennoch kühl und der Boxed-Lüfter leise!
Da habe ich mit Sandy und Boxed-Kühler aber ganz andere Dinge erlebt!
Es liegt sicher nicht nur an der geringeren TDP, oder einem besseren Boxed-Lüfter, hier spielen mehrere Faktoren zusammen und ich muss sagen, für mich ist es ok so wie es ist!

Im Desktop sieht es anders aus - allerdings habe ich auch keine CPU mit Lötpaste sondern einen verlöteten Ivy-E der ebenfalls sehr leise (dank Noctua) mit niedrigen Temperaturen läuft - erst ab 4,4 GHz plus Turbo - mit einem Lüfter auf dem Noctua der in niedrigsten Einstellungen läuft - wird es zu warm!

Also auch hier, alles im Rahmen.........ich denke es wird einfach auch übertrieben, die aktuellen Haswell lassen sie ja vielleicht auch deswegen schlechter übertakten, weil die Struktur (32nm --> 22nm) immer kleiner wird!?!
Ich denke auch hier kommt eins zum anderen......

Wow, endlich bewegt sich Intel mal wieder ein wenig!
Ich bin ja mal sehr gespannt, ob das neue TIM wirklich auf das Niveau von Sandy Bridge rankommt, denn die waren ja noch verlötet.
Es wäre schön, wenn auf das entsprechende Interview bei der Cebit verlinkt worden wäre. Denn das habe ich ehrlichgesagt garnicht gesehen bzw. verpasst. Was ist mit der "passenden Lötstelle" gemeint? Das die Oberfläche des DIE anders beschaffen ist und das Lot somit nicht halten würde?

Die Nachrichten sind echt super, somit ist ja doch noch Licht am Ende des Tunnels bezüglich des Haswell Refreshs. Naja, erstmal abwarten was die neue Pampe taugt.

Wobei ich dann wahrscheinlich doch noch auf Broadwell warten werde, denn das hört sich wirklich sehr verlockend an. 14nm, K-CPU's und Iris Pro. Hoffentlich kommen die noch 2014 auf den Markt.

Na ich bin ja mal gespannt, wie das mit den Kernen gelöst wird.
Ich persönlich tippe auf

~300€: 4 Kerner mit dem Lanevorteil der großen Plattform, da ein 6 Kerner den Haswell-DT sonst das Wasser abgräbt.

~500€: 6 Kerner mit vollem Cacheausbau und offenem Multiplikator.

~1000€: 8 Kerner ohne vollen Cacheausbau auch "nur" ein K-Modell

~>1200€: Vollausgebauter 8 Kerner der ein halbes Jahr später kommt um den Kunden nochmal Geld aus der Tasche zu ziehen.

Falls es aber einen 6 Kerner für 300€ gäbe, würde ich echt feiern

Aeromax schrieb:

~300€: 4 Kerner mit dem Lanevorteil der großen Plattform, da ein 6 Kerner den Haswell-DT sonst das Wasser abgräbt.
~500€: 6 Kerner mit vollem Cacheausbau und offenem Multiplikator.
~1000€: 8 Kerner ohne vollen Cacheausbau auch "nur" ein K-Modell

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Sollte dass so kommen,können sie ihre CPUs behalten. Werde weiter auf meiner 2500 sitzen und auf vernünftige Angebote warten.

@Herdware
Wollen wir es hoffen das intel sich da ein kühlen Kopf gemacht hat.

Interessant wird auch wie schnell sich der noch dichter gedrängte Transistorenhaufen erwärmen wird.
ich habe auch gehört das intel irgendwelche Spannungsregulatoren die auch viel Wärme erzeugt haben zurück auf das MB verbannt hat und nicht mehr ins CPU package.

Tja. Da wird also ein 8-Kerner als Extreme Edition mal wieder angekündigt, also 1000€+! Besteht da noch Hoffnung für eine nicht extreme Version? Ich rieche nen 6-Kerner für 500€ .

Man wie schwach, wie schwach....da nimmt man doch lieber nen alten 6-Kerner für 400-500€ und taktet ihn hoch auf 4-4,5ghz. Wozu soll man da auf irgendne aktuelle 6-Kerner Variante warten? Achso wegen DDR4 oder was...

Finde ich alles Positiv! An die Übertakter wird gedacht und das Temperaturproblem wird angegangen.
Da ich Anfang 2015 etwas neues will, habe ich dann sogar Auswahl. Entweder den Devil's Canyon oder vielleicht doch einen Haswell-E? Man könnte auch auf einen Broadwell mit 14nm und als K CPU warten.
Die Entscheidung wird nicht einfach werden und da heißt es abwarten und viele Testberichte lesen. Das ist aber auch ein Teil von dem Hobby, der mir Spaß und Freude macht.

Mein 3770K wurde gekauft, als der heraus kam und der läuft seit dem auch ungeköpft und übertaktet. Obwohl ich hier 30 Grad habe gibt es bis heute keine Probleme mit den Temperaturen. Alles im grünen Bereich bei kleiner 70 Grad mit Linx. Was will man mehr?

Hi zusammen

@Herdware
Du hast geschrieben: Besondere Anforderungen an Silent-Betrieb, oder gar semi-passive Kühlung, sind aber ebensowenig Teil der offiziellen Produktspezifikationen wie Overclocking. Das ist nicht garantiert und geschieht immer auf eigenes Risiko.

Da hast Du vollkommen recht. ich beschwer mich ja auch nicht. ich kaufe nur einfach keine CPU von Intel, solange diese deutlich schlechtere Temps haben als früher die Sandy Bridge CPUs. Mit dieser Einstellung bin ich nicht alleine und die Reaktion von Intel zeigt ja auch, dass sie die Beschwerden vieler OC- und Silent Fans wahrgenommen und reagiert haben.

@Lars_SHG
Du hast geschrieben: Habe vor 3 Wochen einen Intel Xeon 1245V3 mit Boxed Kühler verbaut - die iGPU wird benutzt und die CPU ist dennoch kühl und der Boxed-Lüfter leise!

Was hat ein boxed Lüfter mit Silent zu tun ... smile !


Schöne Grüße: Mike