Spart Intel jetzt an den Heatspreadern?

Hallo,

mir ist neulich aufgefallen, dass der Heatspreader beim i7 4790 jetzt anders (und auch billiger) als ursprünglich aussieht.
Ist das evtl. noch jemandem aufgefallen? Ist dies evtl. auch bei anderen Modellen der Fall?

Eigentlich sah der Heatspreader ja scheinbar so aus:





Jetzt sind die Enden, wo der CPU von der Halterung fixiert wird an den Ecken nicht mehr abfallend rund geschliffen. Außerdem wirkt das gesamte Material weniger glatt geschliffen/bearbeitet. Sieht sehr matt aus. Und auch die Bezeichnung ist weniger deutlich graviert.

Keine Ahnung, ob das die Wärmeableitung in irgendeiner Weise beeinflusst. Ich werde morgen mal ein Bild machen zum Vergleich.

Und nein, es handelt sich nicht um einen Einzelfall.

Und was für eine auswirkung hätte das jetzt genau?

Keine Ahnung. Deshalb frage ich ja

Auf jeden Fall sehen die Dinger wesentlich billiger aus. Ich weiß nicht, ob es groß/überhaupt was ausmacht, wie gut die Oberfläche geschliffen ist, wenn ja eh die Paste drauf ist.

Ist normal, enstpicht den Abbildungen aus den ComputerBase Tests:

@ Hauro:

Glaub mir, die, die ich meine, sehen anders aus. Die auf den Bilden sind normal.

Wie gesagt, ich mache morgen ein Bild. Jetzt im Dunkeln ist es nicht so toll Metall zu fotographieren.

So, hier die Bilder zum Vergleich. Meine Kamera ist zwar nicht so der Bringer, aber ich denke man kann die Unterschiede erkennen. Ich habe sie auf dem einen Bild markiert. Hinzu kommt eben die mattere Oberfläche.








Und hier noch im direkten Vergleich:

Was meinst Du? Ich sehe da keinen Unterschied!

wo ist dein Problem?
das ding soll keinen Schönheitswettbewerb Gewinnen, das soll Funktionieren.

@florian
Welches ist denn dein Problem?
Er hat nicht nach Aussehen gefragt, sondern ob die Funktionalität eingeschränkt ist. Sicherlich kann man jetzt davon ausgehen, dass man deine Antwort vergessen kann. Du verstehst ja noch nicht einmal was er geschrieben hat.
Mich würde es auch interessieren, ob es nun Qualitätsunterschiede gibt.

Die alten sind einfach tiefer gestanzt.
Entweder sind die CPUs dünner geworden, oder man hat erkannt dass der riesen Blob an Wärmeleitpaste nur hinderlich ist und hat deswegen den Raum reduziert.

Falls die Bilder nicht nur flacher aussehen...

eigentlich sollte da ja garkein freiraum bleiben, diese deckel sind generell großer mist!
sind die eigentlich auch so dick wie bei AMD?

bei meinem K10 ist das eine 2,5mm dicke aluschickt über der Die, es ist doch total verblödet den deckel so dick zu machen, da er die wärmeableitung behindert:\
rein zum mechanischen schutz der Die würde auch ein deckel mit 1mm oder noch weniger reichen:\

Ich hab mal bei Intel in der Community gefragt. Aber ich glaube, da werde ich keine Antwort bekommen.

Die Dicke unterscheidet sich m.E. nicht.

Was eben sehr auffällig ist (siehe letzte zwei Bilder), ist die Oberfläche. Diese sieht bei dem einen kaum bearbeitet (irgendwie gesprenkelt) aus. Beim anderen hingegen ist sie nahezu gleichmäßig glänzend und hat das typische Metallmuster, wie ich es von anderen CPUs kenne. Etwa so:





Ich habe mich mal schlau gemacht, wie der Code zu lesen ist. Demnach wurde der CPU auf den Bildern vom Computerbase Test 2014 in der 11. Woche produziert. Die zwei CPUs mit dem anderen Heatspreader in den Wochen 26 und 27.
Der CPU, der wiederum den selben Heatspreader hat, wie der aus Woche 11, wurde in Woche 28 produziert.

Somit hat das Ganze scheinbar keinen praktischen Hintergrund (Verbesserung etc.). Evtl. gab es ja Probleme mit nem Zulieferer

Viel wird die andere Oberfläche jedenfalls nicht ausmachen. Selbst wenn sie wirklich etwas rauher ist und nicht nur durch eine andere Bearbeitungsmethode so aussieht (da kann das Auge durchaus täuschen). Um die Oberflächerauheit auszugleichen gibt es ja die Wärmeleitpaste, die man zwischen CPU und Kühlkörper packt. Solange sie keine totale Kraterlandschaft ist, ist es relativ egal ob es eine mäßig rauhe oder spiegelnd glatt polierte Oberfläche ist.

Bei allen Temperaturmessungen, die ich bisher gesehen habe, schnitten die neuen Devil's Canyon-CPUs auch wesentlich besser ab, als die bisherigen Modelle. Die andere Oberfläche ist dabei sicher nicht der Grund, sondern eine bessere Wärmeleitpaste unter dem Heatspreader und vielleicht auch ein kleinerer Luftspalt zwischen CPU-Die und HS. Kleinere Auswirkungen durch die Oberfläche (negativ oder positiv) werden demgegenüber untergehen.

Etwas OT zum Thema Oberfläche der Heatspreader: Ich erinnere mich da an ein Video-Interview mit einem verantwortlichen Intel-Entwickler. Dabei kam vom Interviewer (ich glaube es war Linus/Linus Techtips) ein Vorschlag, ob man nicht die Extreme Edition z.B. mit vergoldeten Heatspreadern ausrüsten könnte um sie von den normalen CPUs abzuheben und ob das vielleicht einen negativen (oder positiven) Effekt hätte. Darauf sagte der Entwickler sinngemäß, dass die Oberflächenbehandlung des HS ziemlich egal ist und sie tatsächlich schon über solche optischen Gags nachgedacht haben. Der Grund warum das nicht möglich war, ist dass das Binning der CPUs erst im komplett montierten Zustand stattfindet. Ob eine CPU eine Extreme Edition oder ein normaler i7 oder i5 oder i3 usw. wird, entscheidet sich also leider zu spät für solche Extrawürste.

@ herdware: danke für den ausführlichen beitrag.

@St3rom: mag schon sein. Aber wenn man knapp 300 euronen für so ein ding hinblättert, sollte man gleichbleibende qualität erearten können.



Btw. Ich hab heute einen aus produktionswoche 29 gesehen und der sieht wieder aus wie die aus 27

Wieso sollte eine etwas andere Oberfläche nun keine "gleichbleibende qualität" bedeuten?

Man kennt Intel ja nicht gerade als Wohlfahrtsverein. Wenn Änderungen gemacht werden, dann wahrscheinlich um Kosten zu sparen. Dass dabei höhere Temperaturen in Kauf genommen werden, solange die CPU's noch nach den Specs laufen, wissen wir ja seit Ivy.
Somit kann ich die Bedenken einer weiteren Verschlechterung der Temperatur nach Änderung der Heatspreader schon nachvollziehen.

Hab heute einen aus ner viel späteren Produktionswoche (36 glaube ich) gesehen und der hatte auch den anderen Heatspreader. Scheinbar wurde jetzt komplett umgestellt.
Ich habe mal bei Intel in der Community nachgefragt und der Mitarbeiter meinte, es wären immer die gleichen.