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NewsGrafikkarten: Asus prüft Wärmeleitpaste auf Optimierungspotential
ein schönes Metal Pad würde vermutlich am meisten bringen.
In der Endmontage der OEMs sollte man auch quasi Bedampfen können. Einfach eine Art Pistole die am Chip aufgesetzt wird, einmal gedrückt und hauchdünn Flüssigmetalpaste aufgedampft
ein schönes Metal Pad würde vermutlich am meisten bringen.
In der Endmontage der OEMs sollte man auch quasi Bedampfen können. Einfach eine Art Pistole die am Chip aufgesetzt wird, einmal gedrückt und hauchdünn Flüssigmetalpaste aufgedampft
Find ich gut das auch endlich mal was in den Bereich getan wird.
Da wurden bisher 400€ Grafikkarten mit 0815 Leitpaste rausgebracht, sowas darf nicht sein.
Asus geht mal wieder den richtigne Weg.
Bin gespannt was draus wird.
Diese Erkenntnisse sind doch schon seit... 15 Jahren oder so bekannt? Das war schon zu Pentium 3 Zeiten ein alter Hut. Spätestens in der P4/Athlon XP Ära sollte sich der richtige Einsatz von WLP rumgesprochen haben. Warum Asus da soviel einsetzt ist recht merkwürdig, kostet ja immerhin was das Zeug. Und im Big Business zählen 100stel centbeträge.
Hab mal recherchiert. ASUS' Produktion ist inzwischen komplett automatisiert. D.h. es kann sein dass die Maschinen einfach noch nicht so exakt eingestellt sind wie es möglich wäre. Denke da kann sich durchaus noch was tun
Na gut, das ist Ansichtssache. Je kühler die Karte bleibt desto niedriger kann ich die Lüfter runterregeln. Manchen reicht das schon um den Unterschied zwischen erträglich oder nicht erträglich zu machen.
Eine Paste sollte nur die Unregelmäßigkeiten im Metall abdecken. D.h. es sollte nur eine hauchdünne Schicht, schon halb durchsichtbar vollständig aufgetragen werden. Wenn es richtig akkurat gemacht ist, drückt keine Paste nach außen und alle Ecken sind gefüllt und das Ergebnis sind hervorragende Kühlwerte. Allerdings ist diese Vorgehensweise schon Zeitaufwendig. Bei den fertigen Bauteilen schaut es immer so aus, als ob ein Klecks in der Mitte aufgetragen wurde und dann wird eben gepresst. Natürlich benötigen sie bei dieser Vorgehensweise einen immensen Andruckanpressdruck um die Paste zu verteilen. Wenn die Paste nicht arg dünnflüssig ist, hat man mit dieser Vorgehensweise immer einen unregelmäßigen Auftrag und die Paste tritt meist an den Seiten aus. Auf den Bildern von 51 Narbennarr sieht man z.B. deutlich dass viel zu viel Paste aufgetragen wurde.
Jo, das ist die Theorie. In der Praxis sind Heat spreader oft aber nicht exakt plan sondern konvex oder konkave. Auch ist die Genauigkeit der Kühler nicht optimal, so bleibt eben nix anderes übrig als die Lücken mit Paste zu füllen.
Mir ist seit 20 Jahren keine Graka untergekommen, die nicht auffällig zu viel werkseitig aufgebrachte Paste zwischen/neben Die und Metallkühler aufwies und bei sich das Neumontieren nicht signifikant gelohnt hätte. Ich tippe ja eher auf schräge Arbeitsbedingungen und wissentlich falsch eingelernte Mitarbeiter. Es muss halt alles schnell schnell gehen...uff und nuff und druff.
Tja iN00B, ging mir auch so, bis ich mal meine Zotac GTX 970 auseinander genommen hab
Scheint ja also doch zu gehen. Sogar mit 5 Jahre Garantie. Die anderen geben sich einfach nicht genug Mühe und besonders Asus hat für mich persönlich gefühlt in den letzten 5 Jahren mehr und mehr abgebaut. Alles was ich von denen für mich oder für Bekannte kaufe, verreckt kurz nach Garantieablauf.
ASUS sollte vielleicht mal schauen, dass die passendere Kühler bauen, die dann auch für alle Chips gut funktionieren. Die 290(X) ASUS Karten sind ein reiner Witz im Vergleich zu allen anderen.
DirectCU schön und gut, so kann man sich von anderen absetzen die auf einen Block setzen. Nur sieht man ja was das bringt...
Hier mal ein Bild, wie es bei meiner Zotac aussah. Ich weis, verschwommenes Kartoffelkamerabild, aber mehr kann ich jetzt gerade nicht bieten. Anhang anzeigen 501133
Nur weils so gelöst wird, heißt das noch lange nicht, dass das auch "richtig" ist. Drehmoment ist "Scheiße" wenn man eine definierte Kraft haben möchte, egal wie genau es ist.
Natürlich hast du recht, nur was gut ist, ist völlig irrelevant. Die wichtigen Punkte sind A: Ist es möglich? Ja/Nein und B:Wie Teuer ist es?
Und die Billigste Varianten wird verwendet.
Das sieht man doch schon wundervoll an dem Kühler dieser AMD Karte der viel zu gross ist so das nur 3 Heatpipes aufliegen. "Oh der passt von der Form her, brauchen wir gar keinen neuen entwickeln".
Kosten werden gespart wo Kosten gespart werden können. Die 5°C Mehr Temperatur machen sich in Benchmarks nicht gut aber sonst interessierts kein schwein.
