Langzeitentwicklung von Temperaturen bei CPUs ohne verlöteten HS

dfgdfg

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• 12. Juli 2015

• #1

Hallo,
seit Ivy Bridge verlötet Intel ja nicht mehr die CPUs mit dem Heatspreader, sondern benutzt Wärmeleitpaste. Es gab deshalb Befürchtungen, dass Intel mit der Paste nicht nur Geld sparen und das OC verschlechtern will, sondern auch einen schnelleren Defekt durch Überhitzung/höhere Temperaturen forcieren will.

Da würd es mich interessieren, ob an dem Gedanken etwas dran ist oder ob es sich nur als Verschwörungstheorie entpuppt. Gibt es jetzt nach 3 Jahren irgendwelche Erfahrungen, Tests oder Berichte, ob sich die Leistung der Paste verändert hat?

 

Zuletzt bearbeitet: 12. Juli 2015

bossbeelze

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• 12. Juli 2015

• #2

Verschwörungstheorie. Oder hast Du was von nem Skandal gehört?

 

Pjack

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• 12. Juli 2015

• #3

Also ich hab meinen 3570K neulich mal geköpft und die Paste darunter hat mir nicht den Anschein gemacht, als hätte sie sich irgendwie verändert oder wäre nicht mehr "frisch".

 

BlubbsDE

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• 12. Juli 2015

• #4

Intel CPUs arbeiten auf dem ganzen Erdball. In Temperatur und Feuchtigskeitsgebieten, von denen man hier in DE nur träumt. Und in den weitaus meisten Fällen mit 0815 Boxed Kühlsystemen. Nirgendwo rauchen sie ab. Sind abgeraucht. Und werden es zu 99.999% auch nicht tun.

Ich kenne CPU defekte im Grunde nur hervorgerufen vom User selbst durch unsachgemäße Handhabung. Und das unabhängig von der CPU Generation. Ob es sich um einen 486er oder um einen Core i der dritten Generation handelt.

 

ich_nicht

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• 12. Juli 2015

• #5

Es gab auch schon vor Ivy nicht verlötete IHS...

 

dfgdfg

Lt. Commander

Ersteller dieses Themas

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• 13. Juli 2015

• #6

Das war mir nicht bekannt. Könntest du eine CPU als Beispiel nennen?

Danke an den Rest für die Einschätzungen.

 

Odessit

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• 13. Juli 2015

• #7

Es gibt auch heute noch verlötete Modelle...Ivi-Bridge -E und Haswell-E werden verlötet.
Es liegt an deren höherer Kernzahl und TDP, die Wärme muss besser abgeführt werden, deshalb das Lot unter dem Heatspreader. Für die normale CPU hilft da nur Köpfen weiter und danach das Auftragen von Flüssigmetall-Wärmeleitpaste.

Gelingt das Unterfangen, hat man mit Luftkühlung die Temp.-Werte einer ausgewachsenen Wasserkühlung.

 

cbtestarossa

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• 13. Juli 2015

• #8

bekommst du Flüssigmetall wieder herunter?

 

oldmanhunting

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• 13. Juli 2015

• #9

Mein Ivy 3770K wurde bei erscheinen gekauft und läuft bis heute ungeköpft und übertaktet wie am ersten Tag. Ich schreibe gerade diesen Text mit der CPU.
Habe diese Woche noch den maximalen Takt ausgelotet und mit meinen Screens vom 24/07/2012 verglichen. Es gibt keinen Unterschied!

Klar kann man das Risiko eingehen und die CPU köpfen um die Kern Temperaturen etwas zu verbessern aber warum sollte man das machen, wenn man keine Probleme mit den Temperaturen hat.

 

CSOger

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• 13. Juli 2015

• #10

Habe meinen 3770K geköpft vor ne Weile.
Schon bei 4.5 waren die Temperaturen ziemlich hoch.
Die Wärmeleitpaste unterm Headspreader war nur nen trauriges Gebrösel
Jetzt macht er 60 Grad auf dem wärmsten Kern bei 4.5 Ghz.
Auch sind jetzt 4.7 oder 4.8 möglich ohne das die Temperatur durch die Decke geht.

 

ich_nicht

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• 13. Juli 2015

• #11

Hier ist eine Liste von CPUs drin:

www.overclock.net/t/305443/ihs-removals-how-to-do-it-should-i-do-it-and-the-facts

Ich habe meinen 3570K auch geköpft (Schraubstockmethode), die war jetzt beim zocken nicht am verbrennen aber ich wollte es einfach mal probieren. Hat ca. 20°C mit Flüssigmetall unter dem IHS gebracht. Wie und ob das Metall wieder abgeht weiß ich auch noch nicht.
Letztens habe ich auch bei einer 560 Ti den IHS entfernt. Dieser wurde einfach mit der heatgun auf 160°C erwärmt und mit einem Skalpell abgehoben. Dazwischen ist jetzt Arctic MX2, hat min. 30°C gebracht, vorher Drossel bei 90°C + Abschaltung. Also erst mit normaler WLP probieren und dann erst mit Metall. WLP ist einfach besser in der Handhabung und ungefährlicher. Ob man die heatgun auch bei der CPU verwenden kann ist noch experimentell noch nicht erwiesen ^^

 

cbtestarossa

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• 13. Juli 2015

• #12

achso due hast nur die Paste mit Flüssigmetall ersetzt
dachteschon einfach so auf die DIE und Lüfter drauf ^^

 

Pjack

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• 13. Juli 2015

• #13

Das passt bei den meisten Kühlern nicht bzw. hat man dann keinerlei Anpressdruck.

 

ich_nicht

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• 14. Juli 2015

• #14

Ich habe gleichzeitig von einem Scythe Mine 2 auf einen Noctua NH U12S umgerüstet. Bei dem hätte vielleicht die direkt Die Kühlung funktioniert. Nur hatte ich keine Lust noch den Sockel zu modifizieren. Sondern einfach CPU reingelegt, LQU rauf, IHS rauf und den Sockel geschlossen. Außerdem gibt es wohl rein triftigen Grund den IHS Weg zu lassen. Die Temps sollen auch nicht geringer sein.

 

Pjack

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• 14. Juli 2015

• #15

Warum denkst Du, dass es ohne IHS gepasst hätte? Normal sollte das nicht der Fall sein, geht bei mir mit Wasserkühler und mehreren Luftkühlern jedenfalls nicht.
Klar wären die Temps ohne besser, und das wahrscheinlich nochmal eine ganze Ecke. Zum einen wäre es ein Übergang weniger, zum anderen sind viele IHS nicht komplett plan, und das auf beiden Seiten...

 

ich_nicht

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• 20. Juli 2015

• #16

Wenn man sich den Mount den Noctua anguckt könnte man denken das die Federung den kühler noch tiefer drücken kann. Reicht dies nicht könnte man zwischen dem Steg wo die Federung dran ist und den Kühlerfuß eine Art unterlescheibe legen. So würde der kühler auch noch tiefer kommen.

Ich habe mal irgendwo einen Test gesehen da wahr die CPU mit IHS kühler. Aber den finde ich nicht mehr. Vielleicht war der Tester auch einfach nur zu doof

Aber wie man in den folgenden Links lesen kann macht es kaum einen Unterschied ob man den IHS weg lässt. Es war einfacher diesen wieder mit rauf zu machen.

forums.anandtech.com/showpost.php?p=34059601&postcount=583
www.eteknix.com/ivy-bridge-heat-problems-remain-even-after-ihs-removal

 

Zuletzt bearbeitet: 20. Juli 2015