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NewsGlobalfoundries vor Kauf der IBM-Fertigungssparte
ja, jetzt, weil es eben noch keine speicherriegel mit mehr als 32GB gibt, aber die CPU selbst ist nicht auf 1TB limitiert.
und auch der Xeon schafft aktuell keine 3TB, intel gibt halt schon jetzt an was mit größeren DDR4-riegeln möglich sein wird, IBM macht das eben noch nicht.
Facebook wollte unbedingt WhatsApp. Insofern kann man das nicht vergleichen mit einer Sparte die eine Firma los werden will. Zudem hat Facebook nicht 19 Milliarden hingelegt. Der Großteil besteht aus Aktien.
Oh Gott, wie kommst du denn darauf?! Ein Steamrollermodul mit 2MiB L2 Cache kommt auf ca. 31mm², ähnlich wie ein Bulldozermodul. Mit deinen 60mm² (mal 2) wäre das ja schon die Hälfte des gesamten Kaveri DIEs mit 245mm² und die CPU Module machen schon rein optisch viel weniger aus, als 50% des DIEs.
FB hat WA nicht gekauft weil die Firma so riesig ist oder dort wichtige technologische Fortschritte gemacht werden sondern wegen der Nutzer das scheinen einige hier nicht bedacht zu haben.
btt: Also ich finde es super das es weiter geht kann ja nur gut für uns sein am ende.
LoRDxRaVeN, war wohl ein Formulierungsfehler meinerseites, ich dachte nicht an das Rechenmodul, sondern habe Verdrahtung und teile des Chipsatzes draufgerechnet, ist korrigiert (Geht den ganzen Tag schon so, kann man Formulierungsfehler attestieren und sich krankschreiben? )
@Krethi & Plethi
Und selbst wenn es totaler Müll wäre und ich mm² mit m² vertauscht hätte, würde es das nicht rechtfertigen. Auch du hattest in deinem Leben schon mal nen schlechten Tag, oder?
ok, jetzt wird es mir zuviel, willkommen auf der liste der geblockten!
zuerst undsinn schreiben udn dann mit einer ausrede kommen die selbst auch schon großer mist ist:O
Dann liefert mit denselben Riegeln aber Intel 6 TB statt den möglichen 3 TB bei IBM. Der Faktor bleibt bestehen, egal wie groß die Riegel werden. Schlussendlich gleiche Performance/Watt, Intel liefert mehr Memory und ist günstiger. Selbes Wasser nutzen beide..
Dann liefert mit denselben Riegeln aber Intel 6 TB statt den möglichen 3 TB bei IBM. Der Faktor bleibt bestehen, egal wie groß die Riegel werden. Schlussendlich gleiche Performance/Watt, Intel liefert mehr Memory und ist günstiger. Selbes Wasser nutzen beide..
Wartet doch einfach mal ab. Im besten Fall kann AMD den 22nm SoI Prozess nützen. Falls nicht, status Quo.
Aber mit Kooperation Samsung 16nm, dann noch IBM Know How ect, und genug Geld, könnte eben AMD vllt davon profitieren. Man wird es sehen, es wäre zu mindestens gut, denn dann könnte man auch in Sachen Verbauch Intel nachziehen.
ich erwarte mit ende des jahren konkrete aussagen von AMD, die roadmaps der opterons gehen ja nur bis 2014.
eigentlich gehen alle roadmaps nur bis ende 2014, die einzige die über 2014 hinausgeht ist die ARM-Server-Core-Roadmap.
aber auch für google,... könnte der prozess von interesse sein, also für alle die bei OpenPOWER dabei sind und eigene CPUs entwickeln möchten.
Naja echte Technik mit Haufenweise Know-How, mit dem man unterm Strich jedes Jahr 1,5 Milliarden USD verbrennt. Wär ich GF würd ich da sogar Geld haben wollen um das abzunehmen... Aber klar die Zahlen eine Milliarde, veräußern alles, saugen die Leute leer und setzen die dann auch noch auf die Straße. Dann hat man am Ende eine Milliarde für Wissen und Patente bezahlt und macht auch keine Miesen mehr.
PD-SOI 22nm ist für AMD uninteressant, da der Platzgewinn (6T SRAM Cell: 32nm SOI: 0,149µm²; 22nm SOI: 0,1µm²) zu klein wäre um deutlich mehr Module unterzubringen. Wenn AMD nochmal SOI bringen sollte dann gleich FD-SOI aber nicht nochmal PD-SOI.
Auf der Supercomputing Conference 2013 hat AMD eine Roadmap gezeigt die eindeutig für 2015 im 2P/4P Server Segment eine Warsaw CPU mit Piledriver Cores gezeigt hat. Als Bilder von der Folie auftauchten hat man diese zwar als "nicht korrekt" bezeichnet, was man allerdings ignorieren kann. Auf so einer Konferenz zeigt man keine falschen Roadmaps, man hat sich nur an der ergebenden Aussage für das Consumer-Segment gestört.
Bei den Baufahrzeugen bastelt man an Excavator in 28nm.
Bei den Katzen bastelt man an Project Skybridge in 20nm, welches auch Pin-kompatible ARM Kerne enhält.
Und nebenbei bastelt man auch an einer völlig neuen ARM und x86-Architektur für 2016+
Da AMD nur ein Entwicklerteam hat, hat man gar nicht die Kapazitäten und am allerwenigsten das Geld um noch irgendwas in 22nm SOI zu bringen.
Auch bei IBM wird PDSOI auslaufen, sämtliche Neuentwicklungen liefen in Richtung FDSOI, IBM wird nach dem Verkauf seiner Fertigung einfach in GloFos Standard-(14nm)-FDSOI-Prozess fertigen. AMD könnte diesen Prozess sicherlich auch nutzen.
Bemüh dich doch mal etwas anzustrengen und nicht nur Beleidigungen und Behauptungen rauszuhauen ohne jeweilige Quelle oder sonst etwas. Nur weil dir etwas nicht passt, musst du nicht die Leute niedermachen und Mist in die Welt posaunen.
The new Xeon E7 v2 still has plenty of memory buffers (code named "Jordan Creek"), and it now supports three instead of two DIMMs per channel. The memory riser cards with two buffers now support 12 instead of eight DIMMs (Xeon Westmere-EX). Using relatively affordable 32GB DIMMs, this allows you to load a system machine up to 3TB RAM. If you break the bank and use 64GB LRDIMMs, 6TB RAM is possible.
Power8 mit 32GB RAM Module: 1 TB
Xeon E7v2 mit 32GB RAM Module: 3 TB
Power8 mit 64GB RAM Module: 3 TB
Xeon E7v2 mit 64GB RAM Module: 6 TB
Toll oder das der Power8 bei 64GB Module nur 3 TB ansprechen kann, bei Intel sind es @64GB genau 6 TB. Ist klar, Intel hat mehr Slots für RAM Module daraus ergibt sich auch er Faktor warum Intel immer mehr Speicher liefern kann als IBM. Mehr Slots mehr Speicher bei gleicher Modulgröße. Bekanntlich sind 3 TB immer noch kleiner als 6 TB, oder willst du den Mist anders verkaufen. Das sollte doch auch nicht zu schwer für dich sein.
Aber irgendwas zwischen 1-2 Mrd Euro für eine echte Hardwaresparte mit Personal, Technologie und Fabrik(en) ist doch einfach nur krank, wenn man im Kontext sieht, dass für irgendwelche ein-zwei Jahre alten Software Startups mit 20 Mitarneitern zweistellige Milliardenbeträge gezahlt werden [/QUOTE]
Du schreibst die Gründe dafür ja selber. Die kosten für Fabs und Personal sind so hoch, dass mit den 20 Programmierern mehr in der Kasse hängen bleibt.
Auch bei IBM wird PDSOI auslaufen, sämtliche Neuentwicklungen liefen in Richtung FDSOI, IBM wird nach dem Verkauf seiner Fertigung einfach in GloFos Standard-(14nm)-FDSOI-Prozess fertigen. AMD könnte diesen Prozess sicherlich auch nutzen.
sicher, gleich nach dem verkauf machen die das, ist ja egsl ob man dann monatelang keinen POWER8 anbieten kann, weil GF nichts fertigen kann...
...die werden den POWER8 in 22nm weiterlaufen lassen und frühestens wechseln wenn es einen anderen brauchbaren prozess gibt, 14nm bei GF ist noch in weiter ferne!
Ergänzung ()
PD-SOI 22nm ist für AMD uninteressant, da der Platzgewinn (6T SRAM Cell: 32nm SOI: 0,149µm²; 22nm SOI: 0,1µm²) zu klein wäre um deutlich mehr Module unterzubringen.
(Geht den ganzen Tag schon so, kann man Formulierungsfehler attestieren und sich krankschreiben? 
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