Notiz Intel Birch Stream-AP: Sockel LGA 7529 für Sierra-Forest-CPU benannt

Volker

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Hoffen wir mal, dass der Zuwachs an Kontaktflächen den Datenübertragungskanälen zugute kommen, nicht zuletzt einem möglichen PCIe 5.0 und DDR 5. Natürlich könnten die Pins auch für die Stromzufuhr verwendet werden, dies wäre jedoch ziemlich ernüchternd.
 
Papier ist ja geduldig, wohl nicht vor 2025......
 
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Knuddelbearli schrieb:
Ok ich brauch noch nen Kaffee...

Liegt definitiv nicht am Kaffee. ^^

Hab schon 3 intus und trotzdem dasselbe gelesen.
 
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LGA7529? Echt krank. Dagegen wirken die aktuellen Epyc/Threadripper/Intel Alternativen wie Spielzeug. Da wird dann schon die Montage spannend. Intel hat jetzt ja schon teilweise Probleme einen gleichmäßigen Anpressdruck zu garantieren.

Aber so eine Riesen COU ist schon Hardwareporn vom Feinsten. Wird man aber so fix nichts von sehen.
 
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"Intels anstehende Server-Lösung Sapphire Rapids auf LGA 4677 sieht dagegen schon fast winzig aus."

Wirklich? habt ihr mal ein Vergleichsbild? Ich frage mich, welche Generation da eigentlich auf dem Bild zu sehen ist, was Ihr seit Jahren nutzt :D
 
Kommt am Ende auch auf die Größe der Kontakte an bzw. die Abmaße des Sockels. Ist natürlich die Frage, ob sich die Kontakte noch verkleinern lassen.
Shoryuken94 schrieb:
Intel hat jetzt ja schon teilweise Probleme einen gleichmäßigen Anpressdruck zu garantieren.
Intel kann keinen gleichmäßigen Anpressdruck für ihre CPUs den Herstellern garantieren?
Das ist mal ne richtig krasse News, habe ich so noch gar nicht gewusst.:o
Hast du da Insider-Infos, welche Hersteller Probleme haben. Und welche Plattformen betrifft es? Und welche Probleme genau? Und wie lösen beide Seiten momentan das Problem, Try and Error?
 
Knuddelbearli schrieb:
Ok ich brauch noch nen Kaffee...
Habe

gelesen ...

Ich nicht. :) Jeder Pokemon Fan dürfte sich an den Professor erinnern. :)

Offenbar ist mein Englisch besser als ich dachte. :)

Das erinnert mich an einen Niederländer der fragte als wir an einem Theater vorbeikamen. "Es gibt doch sicher auch Kaffeeater?"

Oder wenn es ein Willkommen gibt, dann muss es doch auch Willgehen geben?

BTT:

Wie sehen denn die Mainboards aus? Deutlich dicker wegen mehr Lagen?
 
Wattwanderer schrieb:
Ich nicht. :) Jeder Pokemon Fan dürfte sich an den Professor erinnern. :)

Offenbar ist mein Englisch besser als ich dachte. :)

Das erinnert mich an einen Niederländer der fragte als wir an einem Theater vorbeikamen. "Es gibt doch sicher auch Kaffeeater?"

Oder wenn es ein Willkommen gibt, dann muss es doch auch Willgehen geben?

Wie war deine Name? , p…. Mir lag es auf der Zunge 😀 der gute Professor eich

BTT:

Wie sehen denn die Mainboards aus? Deutlich dicker wegen mehr Lagen?

Jaja der gute Professor eich, hallo wie war dein Name nochmal?

P… mir lag es auf der Zunge 🤐🤐🤐
 
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7000 flimsige CPU Kontakte... Wehe da fällt ein Staubkorn drauf!
 
Irgendwann ist der cpu Sockel dann größer als ein ATX-Board.
UltraLGA 47642 incomming.
Wird dann Zeit für einen neuen Layout-Standard, damit man hinten auch noch was anderes stecken kann
 
man darf gespannt sein wie man da einen gleichmäßigen Druck erzeugt bekommt
irgendwann brauchts ja vermutlich noch mittig nen Bereich wo man noch anschrauben kann, da es wohl kein monolithischer-Monster-DIE sein wird, oder?
 
Etwas festzuspannen scheint im Jahr 2021 eine der größten technischen Herausforderungen zu sein. Man schickt Raketen mit Touristen ins Weltall, baut Chips die Milliarden von Transistoren auf der Größe eines Fingernagels beherbergen und Selbstfahrende Autos. Aber Anpressdruck? Das kann sich die Computerbase Community beim besten Willen nicht vorstellen. Wie soll man das auch lösen? Eine der großen Herausforderungen unserer Zeit.
 
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Knuddelbearli schrieb:
Ok ich brauch noch nen Kaffee...
Habe

gelesen ...

Ja ich auch, ist aber kein Problem, denn im Volksmund wird sich die Technologie unter dem Synonym verfestigen. Leider ein sehr ungünstiger Name in meinen Augen 🙃
 
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T-REX schrieb:
baut Chips die Milliarden von Transistoren auf der Größe eines Fingernagels beherbergen ... Aber Anpressdruck?
Weiß ja nicht was du für Hufe haben musst dass da >7500 LGA Kontakte drunter passen (mir ist klar dass der Chip kleiner ist, werden auch wohl eher mehrere sein - und ja, das finde ich jetzt eher banal in dem Zusammenhang), aber 6-fache Fläche von nem Consumer Sockel, der auch deutlich größer ist als ein Daumennagel ist - das stelle ich mir schon nicht so trivial vor

Zumal das Problem ja das gleichmäßig ist und das bei den derzeitigen „Pro“-Sockeln schon nicht so ohne sein soll
:rolleyes:
 
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Findus schrieb:
Weiß ja nicht was du für Hufe haben musst dass da >7500 LGA Kontakte drunter passen
Das wurde nirgends behauptet... Erst lesen, dann verstehen, dann schreiben.

Tatsache ist: Mit spätestens 10 Schrauben ist das Problem gelöst. Das schafft ein einzelner Ingenieur zu entwickeln und ist entsprechend trivial. Das ganze mit nur einem Spannbügel, "idiotensicher" und für wenige Cents umzusetzen, mag evtl. eine andere Herausforderung sein. Aber etwas gleichmäßig auf einem Untergrund festzuschrauben ist extrem simpel und mit Sicherheit keine Herausforderung für die Moderne Fertigungstechnik.
 
Früher hat sich das Zeug was man festspannen musste gebogen, hat man offenbar abgeschafft

war damals halt alles noch komplexer wie heute
 

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Findus schrieb:
Früher hat sich das Zeug was man festspannen musste gebogen, hat man offenbar abgeschafft

war damals halt alles noch komplexer wie heute

Dieses Bild einfach nur amüsant 🤭🤭

Bleibt nur abzuwarten was dann im Endeffekt bei rum kommt 🤔
 
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