News Intel forscht: Thermische Probleme bei Prozessoren ade?

[Tommy]

Forscher von Intel entdecken neue Materialien als Ersatz für die Stoffe, die seit mehr als 30 Jahren bei der Herstellung von Chips verwendet werden. Im Rennen der Industrie die Leckströme bei Transistoren zu minimieren stellt diese Erfindung eine wichtige Neuerung dar.

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[Supernoob]

Weiter so!

 

[Crazy_Bon]

Klingt wie nach SOI.

 

[Muhviehstar]

Prozessor-Passivkühlung Juhuuuuh!

 

[TB|BlackEagle]

Ihr tut ja alle so als ob Intel da was gerissen hätte neue transistoren hat AMD schon für 2006 geplant und wer tut aktiv was gegen die Wärme AMD oder Intel? Wer benutz SOI und wer nich?

 

[mat3000]

es gibt andere technicken als nur SOI

übrigends eine glaubensfrage:

sollte man jetzt zu einem 380 Watt oder 480 Watt netzteil greifen?

 

[CapFuture]

Grau, teurer Freund ist alle Theorie...

 

[[UPS]Erazor]

AMD und Intel sind nicht die einzigen, die daran forschen.
IBM macht auch große Fortschritte bei der Transistorforschung.
Das kann man immer wieder in der c't lesen.

 

[Tiana]

Was heisst den SOI?

 

[Project-X]

Das klingt echt lustig, "Leckströme" *g* So wie es aussieht wird der Intel Pentium 5 alias Codename Prescott einen Flopp werden. Habe mal gelesen das der Tejas alias ev. Intel Pentium 6 der Pentium 4 ablösen soll und der P5 gar nicht erst rauskommt...

 

[JRose]

Damit ich das richtig verstanden habe: Alles was damit erreicht werden kann, ist die Wärme drastisch zu reduzieren um somit mehr Transistoren dort unterbringen zu können?
Klingt für mich so, als ob das die Supraleiter unnötig macht.

 

[cpt.nemo]

wieviel wohl die stromerzeuger dafür zahlen das sowas nie marktreif wird?

 

[Mr.IÖS]

@Tiana

SOI -> Silicon on insulator. Ebenfalls ein Verfahren um
den Leckströmen und somit der Wärmeverlustleistung bei
so kleinen Fertigungsstrukturen Herr zu werden.

 

[-TuT-]

Also mal schauen,

SOI wurde mit einer Minimierung des Leistungsverlustes um (wenn ich mich recht entsinne) 50 % angekündigt. Diese neue Technik dagegen mit 10000%.

Intel spricht von 2007 und ist eigentlich auch immer recht pünktlich. Sagen wir mal 2008.

Das Abkommen zwischen Intel und AMD erlaubt es AMD die Technik nach einem (oder waren es 2?) Jahr zu adaptieren.

Bis zu diesem Zeitpunkt müssten sich auch die Belichtungstechniken mit ultraviolettem Licht Bzw. Röntgenstrahlung, an deren Umsetzung momentan heftigst gearbeitet wird, zu einer von allen großen Firmen angewandten Massenproduktionsmethode entwickelt haben. (Bei 45nm ist extreme Massenproduktion eine Grundbedingung, sonst amortisiert sich der Aufwand für die Firmen nicht mehr).

So kann man eigentlich von einer neuen Taktratenexplosion um gleich mehrere Faktoren ausgehen, davon dass der Takt wie damals, wieder von der Strukturgröße und nicht mehr von der Abwärme begrenzt wird, zumindest wenn man dem vertraut was Intel da so verkündet.

Da sich die Aussagen von Intel aber ziemlich oft bewahrheitet haben, und ich auch keine marktstrategischen Schachzüge als Beweggrund erkenne (schließlich ist von ersten Produkten erst in 2 ein halb Jahren die Rede), bin ich erst mal guter Dinge, und werde erst mal einen sehr, sehr langen Tee trinken.

 

[mat3000]

@ 13

stimmt schon was du sagtest.

aber dafür sind die kosten für 45 und bei 65 nm
aufs extremste hoch.

eine 130 nm fab die dann aber mit
300 mm wafern arbeitet kostet ja jetzt schon "nur" 3 mld €

dann noch auf 95 nm technologie porten.

da verdopelen und verdreifachen sich ja nur die kosten der
neuen belichtungsanlage.

 

[-=:Cpt.Nemo:=-]

klingt für mich nur nach WERBUNG.

 

[FreakImKäfig]

@ 15

ach du scheisse...dann ist ja jede news Werbung...

 

[-TuT-]

@14

In einer C't war ja mal ein Bericht über neuartige Belichtungstechniken mit UV Licht. Der Aufwand ist wirklich enorm.

Mit Linsen kann so hartes Licht gar nicht mehr abgelenkt werden. Deswegen werden zum Fokusieren des Lichts nur noch Spiegel verwendet.

Natürlich werden auch an die Fertigungsgenauhigkeiten und an die Luftreinheit höhere Ansprüche gestellt, weswegen der Belichtungsvorgang nur noch im Vakuum staatfindet.

Zu allem Übel nutzen sich wegen der harten Strahlung die Masken wesentlich schneller ab und müssen regelmäßig ausgetauscht werden.

Die Ganze Technik kann überhaupt nur umgesetzt werden weil Geräte- und Chiphersteller, auch untereinander eng zusammenarbeiten. Einer allein kann die Kosten sowiso nicht mehr tragen. Und nur wenn eine Fab etliche Millionen Chips verkauft, hat sich der Aufwand für sie rentiert.

Allerdings frag ich mich auch, wie das alles überhaupt mal funktionieren soll.

@15
Ich bin bestimmt kein Inteljünger. Ich fahre einen AtlonXP, und wenn ich mirs leisten kann steig ich um auf Atlon64. Auch reitzen mich Produkte von Intel im Moment überhaupt nicht, aber deren Entwiklungsabteilung, die find ich schon sehr interessant. Da wurden schon eine Menge guter Dinge erfunden und auch verwirklicht.

 

[Henman]

@10
Naja ein Supraleiter ist wohl keine Lösung bei Transistoren. Ein Transistor wird in einem Prozessor in 2 Zuständen betrieben. Er leitet oder leitet nicht = 0 oder 1. Wenn du das jetzt soweit kühlen würdest das ee supraleitet hättest du zwar wirklich keine Abwärme mehr aber der Transistor könnte auch seinen Zustand nicht mehr wechseln weil er ja nur noch leiten würde.

Gruß Henman

 

[m.c.ignaz]

@ 9:
du weißt aber schon, dass der prescott ein P4 ist und der tejas ein P5?
guck mal auf die roadmap von intel