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NewsLPDDR5 und UFS 3.1: Samsungs Kombi-Speicher für Smartphones wird schneller
Hatte Micron letztes Jahr schon vorgelegt, bietet auch Samsung jetzt ein UFS-basiertes Multi-Chip-Modul an, das flüchtigen LPDDR5-Arbeitsspeicher mit nicht flüchtigem NAND-Flash vereint. In einem solchen Speicherbaustein für Smartphones stecken bei Samsung ebenfalls bis zu 12 GB LPDDR5, beim NAND-Flash bietet Samsung aber mehr.
Hoffe LPDDR5 setzt sich endlich durch. Es ist zeit und LPDDR5x bereits in der Spezifizierung.
War etwas enttäuscht das Apple beim A14 / M1 noch auf LPDDR4x setzt aber war von denen zu erwarten. Selbes gilt für Intel beim TigerLake-Refresh war dies doch zunächst angekündigt. Effizienz und Leistung wäre deutlich besser...
Hoffe beim A15 / M2 änderst sich das zusamme mit ARM v9.x. Ebenso bei AlderLake-M und Rembrandt da gerade iGPUs hiervon massiv profitieren würden.
Zähl mal nach, ich komm so auf ca. 300 Balls, das reicht glaub schon für 64 bit DDR (SO-DIMM DDR4 hat 260) und UFS.
@topic: Wenn man die Chips parallel aufs Board löten würde (und CPUs so breite Speichercontroller hätten), dann gäbe das ein Mega-Setup. (Z.B. 8 * 12 GB RAM @ 25 GB/s = 96 GB @ 200 GB/s. Und der Flash ersetzt gleich noch die M.2 SSD...
Wenn ich sowas hier sehe dann denke ich nur warum Cacheless NVME-SSDs ? Die Nandhersteller bräuchten in zukunft doch bloss nur noch einfach eine scheibe bzw. layer obendrauf klatschen und die SSD-Hersteller hätten dann einen Cache der keinen zusätzlichen platz verbraucht und warscheinlich auch billiger ist als extra rammodule einzukaufen und mit zu verbauen.
Die Nandhersteller bräuchten in zukunft doch bloss nur noch einfach eine scheibe bzw. layer obendrauf klatschen und die SSD-Hersteller hätten dann einen Cache der keinen zusätzlichen platz verbraucht und warscheinlich auch billiger ist als extra rammodule einzukaufen und mit zu verbauen.
Warum sollte das billiger sein? Der DRAM Die ist der gleiche. Nur das Package ist komplexer und damit teurer. Wenn, dann würde man den DRAM auf den Controller stacken, wie bei den meisten high-end SoC für Smartphones.
Ich meine ein Hersteller hat das auch mal gemacht.
