Neues Verfahren für zukünftige Chips entwickelt

Den Entwicklern bei Intel ist die Produktion von Photomasken für die Extreme Ultra Violet (EUV-)Lithographie gelungen. Diese Masken sind bedeutende Erfindungen für das EUV-Verfahren als zukünftige Lithographie-Generation für die Halbleiter-Industrie.

Bisher war es eine Herausforderung, sehr präzise Masken mittels EUV-Verfahren herzustellen. Diese unterscheiden sich von gewöhnlichen Masken in einigen Punkten. Standard Träger werden derzeit für die Produktion integrierter Schaltkreise eingesetzt, um Licht zu übermitteln. Deep Ultra Violet (kurz: DUV-)Licht durchdringt diese Materialien, EUV-Licht jedoch wird von der Atmosphäre und vielen anderen Materialien absorbiert und reflektiert das Licht anstatt es weiterzuleiten.