Yangtze Memory Technologies: 3D-NAND-Hersteller aus China beim Flash Memory Summit

Der erste NAND-Flash-Hersteller aus China wird den Flash Memory Summit besuchen. Die Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) will auf der Speichermesse im kalifornischen Santa Clara ihren 3D-NAND vorstellen. Der CEO will über die Architektur mit modularem Ansatz und „Xtacking“ sprechen.

Zumindest der westlichen Welt liegen noch kaum Informationen zum ersten 3D-NAND aus China vor. Die mit „Unleashing 3D NAND’s Potential with an Innovative Architecture“ betitelte Keynote des YMTC-CEO Simon Yang könnte hier Abhilfe leisten. Der Vortrag soll am 7. August um 15 Uhr Ortszeit (MESZ: 8. August, 0 Uhr) stattfinden.

In einer Pressemitteilung brüstet sich das Unternehmen mit dem angeblich enormen Potenzial der Architektur, die dank der Technik Xtacking für „beispiellose Leistung, höhere Bitdichte und schnellere Time-to-Market“ sorgen soll.

The XtackingTM technology will enable the production of NAND that has unprecedented I/O speed and as a result, increase the performance of NAND solutions such as embedded UFS, client SSD, and enterprise SSD to a level that is unheard of. With help from customers, industry partners, and standard bodies, XtackingTM will bring in a whole new chapter in high performance NAND solutions for smartphone, personal computing, data center, and enterprise applications.

The XtackingTM technology enables parallel processing of the NAND array and periphery. This modular approach to 3D NAND development and manufacturing will shorten the time-to-market for new generation of 3D NAND and open the possibility for customized NAND flash products.

YMTC

Nach bisherigem Kenntnisstand hat YMTC die erste Generation 3D-NAND im 32-Layer-Design fertig entwickelt, liegt bezüglich der Zellschichten damit aber weit hinter der Konkurrenz, die schon 96 Layer bietet. Im Vorfeld zeigten sich Branchenkenner ob der Durchführbarkeit der ambitionierten Pläne des Newcomers überaus skeptisch. Der Vorwurf des Informationsdiebstahls von anderen Herstellern wie Micron schwebt zudem weiter im Raum.

YMTC ist erst im Sommer 2016 unter Federführung der chinesischen Regierung entstanden, nachdem die Tsinghua Unigroup eine Mehrheit am Auftragshersteller XMC erworben hatte. In die Fertigungsanlage in Wuhan sollen rund 24 Milliarden US-Dollar geflossen sein – nur ein Teil der rund 100 Milliarden US-Dollar umfassenden Speicheroffensive Chinas.