Nvidia Jetson AGX Orin: Developer Kit mit Ampere-GPU startet für 1.999 US-Dollar

Nvidia hat zur GTC 2022 die Verfügbarkeit des Jetson AGX Orin Developer Kits für Robotik-Entwickler in vier Konfigurationen mit zugehörigen Leistungsangaben und Preisen ab 400 US-Dollar bekannt gegeben. Orin ist ein SoC mit Cortex-A78-Kernen von ARM und Ampere-GPU, das auch für Fahrerassistenzsysteme zum Einsatz kommt.

Jetson AGX Orin hatte Nvidia bereits zur Herbst-GTC im November 2021 vorgestellt, damals aber nur das reine Developer Kit in einer Konfiguration mit bis zu 200 TOPS angekündigt. Zu unterscheiden ist bei Jetson-Produkten aber stets zwischen dem vollständigen Developer Kit, das als Standalone-Lösung genutzt werden kann, und den sogenannten Production Modules, die nach der Entwicklung in fertigen Robotern und vergleichbaren Produkten wie KI-gestützten Überwachungskameras oder zum Beispiel autonomen Transportwagen in Fabriken zum Einsatz kommen können.

Jetson AGX Orin Developer Kit für 1.999 USD

Bislang war Jetson Xavier das Topmodell im Portfolio von Nvidia, heute nimmt diese Position das Jetson AGX Orin mit 275 TOPS (INT8) ein. Das ist eine noch größere Variante, als Nvidia letzten Herbst mit bis zu 200 TOPS in Aussicht gestellt hatte. Das Jetson AGX Orin Developer Kit lässt sich ab sofort zum Preis von 1.999 US-Dollar vor Steuern bei Nvidia bestellen. Das Developer Kit gibt Entwicklern 275 TOPS, eine CPU mit zwölf ARM Cortex-A78, eine Ampere-GPU mit 2.048 CUDA Cores und 64 Tensor Cores sowie 32 GB LPDDR5-RAM mit 204,8 GB/s Bandbreite zur Hand. Als Speicher für den Anwender stehen 64 GB eMMC 5.1 zur Verfügung. Der Chip stellt zudem mehrere Video-Encoder für 4K und FHD respektive Decoder für 8K, 4K und FHD.

Über das 110 × 110 × 71,65 mm große Chassis des Developer Kits werden interne respektive externe Anschlüsse für PCIe Gen 4, M.2, 10-Gbit/s-Ethernet, USB-C und USB-A 3.2 Gen 2 und Gen 1, DisplayPort 1.4a und microSD mit UHS-1 geboten. Für Entwickler wichtig sind der 40-Pin-Header für I2C, GPIO, SPI, CAN, I2S, UART und DMIC, ein 12-Pin-Header für Automation, Header mit jeweils 10 Pins für Audio und JTAG, ein Lüfteranschluss, und ein RTC-Connector für ein Batterie-Backup.

Production Modules von 70 bis 275 TOPS

Das Jetson AGX Orin ist die All-in-One-Lösung für Entwickler, für die Produktion sind hingegen die reinen Production Modules ohne Gehäuse vorgesehen, die als große, 100 × 87 mm messende Platine den Molex Mirror Mezz Connector mit 699 Pins oder als kleinere, 69,9 × 45 mm messende Steckkarte mit 260 Pins mit SO-DIMM-Connector von Nvidia angeboten werden. Bei diesen Modulen reichen Leistung und Preis von 70 bis 275 TOPS respektive 399 bis 1.599 US-Dollar vor Steuern bei Abnahme von mindestens 1.000 Stück. Nvidia will die Module im Laufe des vierten Quartals ausliefern.

	Jetson AGX Orin 64GB	Jetson AGX Orin 32GB	Jetson Orin NX 16GB	Jetson Orin NX 8GB
AI Performance	275 TOPS (INT8)	200 TOPS (INT8)	100 TOPS (INT8)	70 TOPS (INT8 )
GPU	Ampere mit 2.048 CUDA Cores und 64 Tensor Cores	Ampere mit 1.792 CUDA Cores und 56 Tensor Cores	Ampere mit 1.024 CUDA Cores und 32 Tensor Cores
GPU-Takt	1,3 GHz	939 MHz	918 MHz	765 MHz
CPU	12 × ARM Cortex-A78AE, 3 MB L2 + 6 MB L3	8 × ARM Cortex-A78AE, 2 MB L2 + 4 MB L3		6 × ARM Cortex-A78AE, 1,5 MB L2 + 4 MB L3
CPU-Takt	2,2 GHz		2,0 GHz
DL Accelerator	2 × NVDLA 2.0			1 × NVDLA 2.0
DLA-Takt	1,6 GHz	1,4 GHz	614 MHz
Vision Accelerator	PVA v2.0
RAM	64 GB, 256 Bit, LPDDR5, 204,8 GB/s	32 GB, 256 Bit, LPDDR5, 204,8 GB/s	16 GB, 256 Bit, LPDDR5, 102,4 GB/s	8 GB, 256 Bit, LPDDR5, 102,4 GB/s
Storage	64 GB eMMC 5.1		External NVMe
CSI Camera	Bis zu 6 Kameras (16 über virtuelle Kanäle), 16 Lanes MIPI CSI-2, D-PHY 2.1 (bis zu 40 GBit/s), C-PHY 2.0 (bis zu 164 Gbit/s)		Bis zu 4 Kameras (8 über virtuelle Kanäle), 8 Lanes MIPI CSI-2, D-PHY 1.2 (bis zu 20 GBit/s)
Video Encode	2 × 4K60, 4 × 4K30, 8 × 1080p60, 16 × 1080p30 (H.265), H.264, AV1	1 × 4K60, 3 × 4K30, 6 × 1080p60, 12 × 1080p30 (H.265), H.264, AV1	1 × 4K60, 3 × 4K30, 6 × 1080p60, 12 × 1080p30 (H.265), H.264, AV1
Video Decode	1 × 8K30, 3 × 4K60, 7 × 4K30, 11 × 1080p60, 22 × 1080p30 (H.265), H.264, VP9, AV1	1 × 8K30, 2 × 4K60, 4 × 4K30, 9 × 1080p60, 18 × 1080p30 (H.265), H.264, VP9, AV1	1 × 8K30, 2 × 4K60, 4 × 4K30, 9 × 1080p60, 18 × 1080p30 (H.265), H.264, VP9, AV1
UPHY	Bis zu 2 × x8, 1 × x4, 2 × x1 (PCIe Gen 4, Root Port & Endpoint), 3 × USB 3.2 Gen 2, Single lane UFS		Bis zu 3 × x1 + 1 × x4 PCIe Gen 4, 3 × USB 3.2 Gen 2
Netzwerk	1 × 1 Gbit/s, 4 × 10 Gbit/s		1 × 1 Gbit/s
Display	1 × 8K60 Multi-mode DisplayPort 1.4a (+MST), eDP 1.4a, HDMI 2.1
I/O	4 × USB 2.0, 4 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, DMIC & DSPK, GPIOs		3 × USB 2.0, 3 × UART, 2 × SPI, 4 × I2C, 1 × CAN, DMIC & DSPK, 2 × I2S, 15 × GPIOs
Power	15 W – 60 W	15 W – 40 W	10 W, 15 W, 25 W	10 W, 15 W, 20 W
Mechanical	100 × 87 mm, 699 Pin Molex Mirror Mezz Connector, Integrated Thermal Transfer Plate		69,9 × 45 mm, 260 Pin SO-DIMM Connector
Preis (ab 1.000 Stück)	1.599 US-Dollar	899 US-Dollar	599 US-Dollar	399 US-Dollar