Für die Mittelklasse: B760-Mainboards und neue Prozessoren von Intel zur CES
Die CES 2023 wird Intel voraussichtlich als Bühne zur Vorstellung neuer Mainboards und Prozessoren der aktuellen Desktop-Plattform nutzen. Laut einem Insider werden am 3. Januar die Mainboards mit B760-Chipsatz veröffentlicht. Außerdem wird parallel die Einführung weiterer Prozessoren der neuen Core-i-13000-Serie erwartet.
Die Website IT Home berichtet, dass Intel am 3. Januar 2023 im Rahmen der Elektronikmesse CES in Las Vegas den Startschuss für die neuen Mainstream-Mainboards mit B760-Chipsatz geben wird. Diese werden mit geringerer Ausstattung eine günstigere Alternative zu den kürzlich eingeführten Z790-Modellen darstellen.
Weiterhin im Sockel LGA 1700 finden dann die letzten Monat eingeführten Raptor-Lake-Prozessoren Core i9-13900K, i7-13700K und i5-13600K (Test) Platz. Gleichzeitig mit den B760-Mainboards sollen aber weitere CPU-Varianten der 13. Core-Generation folgen. VideoCardz berichtet von gleich 16 neuen Modellen, die nicht zur K-Serie mit freiem Multiplikator zählen und eine geringere TDP aufweisen. Die Vorstellung der zahlreichen Mainstream-Modelle fand beim Vorgänger ebenfalls zur CES statt.
Die mutmaßlichen Modelle und deren unbestätigte Eckdaten hat VideoCardz in einer Tabelle zusammengefasst. Für die neue Speerspitze in Form des Core i9-13900KS mit 6 GHz Boost gebe es aber noch keinen genaueren Termin als das vermutete erste Quartal 2023.
| Modell | Architektur | Kerne/Threads | Basistakt | Boost | L3-Cache | iGPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core i9-13900KS* | Raptor Lake B0 | 8P+16E/32T | TBC | 6,0 GHz | 36 MB | UHD 770 | TBC |
| Core i9-13900KF | Raptor Lake B0 | 8P+16E/32T | 3,0 GHz | 5,8 GHz | 36 MB | N/A | 125 W |
| Core i9-13900K | Raptor Lake B0 | 8P+16E/32T | 3,0 GHz | 5,8 GHz | 36 MB | UHD 770 | 125 W |
| Core i9-13900F* | Raptor Lake B0 | 8P+16E/32T | 2,0 GHz | TBC | 36 MB | N/A | 65 W |
| Core i9-13900* | Raptor Lake B0 | 8P+16E/32T | 2,0 GHz | TBC | 36 MB | UHD 770 | 65 W |
| Core i9-13900T* | Raptor Lake B0 | 8P+16E/32T | 1,1 GHz | TBC | 36 MB | UHD 770 | 35 W |
| Core i7-13700KF | Raptor Lake B0 | 8P+8E/24T | 3,4 GHz | 5,4 GHz | 30 MB | N/A | 125 W |
| Core i7-13700K | Raptor Lake B0 | 8P+8E/24T | 3,4 GHz | 5,4 GHz | 30 MB | UHD 770 | 125 W |
| Core i7-13700F* | Raptor Lake B0 | 8P+8E/24T | 2,1 GHz | TBC | 30 MB | N/A | 65 W |
| Core i7-13700* | Raptor Lake B0 | 8P+8E/24T | 2,1 GHz | TBC | 30 MB | UHD 770 | 65 W |
| Core i7-13700T* | Raptor Lake B0 | 8P+8E/24T | 1,4 GHz | TBC | 30 MB | UHD 770 | 35 W |
| Core i5-13600KF | Raptor Lake B0 | 6P+8E/20T | 3,5 GHz | 5,1 GHz | 24 MB | N/A | 125 W |
| Core i5-13600K | Raptor Lake B0 | 6P+8E/20T | 3,5 GHz | 5,1 GHz | 24 MB | UHD 770 | 125 W |
| Core i5-13600* | Alder Lake C0 | 6P+8E/20T | 2,7 GHz | TBC | 24 MB | UHD 770 | 65 W |
| Core i5-13600T* | Alder Lake C0 | 6P+8E/20T | 1,8 GHz | TBC | 24 MB | UHD 770 | 35 W |
| Core i5-13500* | Alder Lake C0 | 6P+8E/20T | 2,5 GHz | TBC | 24 MB | UHD 770 | 65 W |
| Core i5-13500T* | Alder Lake C0 | 6P+8E/20T | 1,6 GHz | TBC | 24 MB | UHD 770 | 35 W |
| Core i5-13400F* | Raptor B0/Alder C0 | 6P+4E/16T | 2,5 GHz | 4,6 GHz | 20 MB | N/A | 65 W |
| Core i5-13400* | Raptor B0/Alder C0 | 6P+4E/16T | 2,5 GHz | 4,6 GHz | 20 MB | UHD 770 | 65 W |
| Core i5-13400T* | Alder Lake C0 | 6P+4E/16T | 1,3 GHz | TBC | 20 MB | UHD 770 | 35 W |
| Core i3-13100F* | Alder Lake H0 | 4P+0E/8T | 3,4 GHz | TBC | 12 MB | N/A | 58 W |
| Core i3-13100* | Alder Lake H0 | 4P+0E/8T | 3,4 GHz | TBC | 12 MB | UHD 770 | 60 W |
| Core i3-13100T* | Alder Lake H0 | 4P+0E/8T | 2,5 GHz | TBC | 12 MB | UHD 770 | 35 W |
| *Angaben nicht bestätigt, Quelle: VideoCardz | |||||||
Neue Chips für Notebooks
Außerdem wird gemunkelt, dass AMD, Intel und Nvidia zur CES 2023 neue Produkte (CPUs und GPUs) für Notebooks präsentieren könnten.
Die Twitter-Spürnase @momomo_us hat bei einem australischen Händler bereits Einträge für diverse B760-Mainboards entdeckt. Es fehlt zwar noch an Eckdaten, Bildern und realistischen Preisen, doch ist dies ein Indiz, dass der Marktstart nicht mehr allzu weit entfernt ist.
Die Modelle von Asus und MSI lauten wie folgt:
- MSI PRO B760-P WIFI DDR4
- MSI PRO B760M-A WIFI DDR4
- MSI PRO B760M-E DDR4
- MSI PRO B760M-G DDR4
- MSI PRO B760M-P DDR4
- MSI MAG B760 TOMAHAWK WIFI DDR4
- MSI MAG B760M MORTAR MAX WIFI DDR4
- ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4
- ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4
Weiterhin sind die Informationen zu den neuen Mainstream-Boards mit B760-Chipsatz noch sehr dürftig. Erstes Bildmaterial gibt es aber jetzt in Form des B760 Aorus Elite AX DDR4 von Gigabyte. Den Hinweis lieferte @momom_us auf Twitter.
