Bilder Vom Silizium zum Die: So werden aus Wafern im Reinraum Chips

  • Nasschemie-Bereich zur Reinigung von Wafern
    Nasschemie-Bereich zur Reinigung von Wafern
  • 10-Zentimeter-Wafer vor dem Auftragen von Fotolack
    10-Zentimeter-Wafer vor dem Auftragen von Fotolack
  • Vergleich von Positiv- und Negativlack nach der Entwicklung
    Vergleich von Positiv- und Negativlack nach der Entwicklung
  • Belackung des Wafers über Rotationsbeschichtung
    Belackung des Wafers über Rotationsbeschichtung
  • Belackung des Wafers über Rotationsbeschichtung
    Belackung des Wafers über Rotationsbeschichtung
  • Wafer mit Lackschicht
    Wafer mit Lackschicht
  • Mask Aligner zur Ausrichtung der Maske sowie Belichtung
    Mask Aligner zur Ausrichtung der Maske sowie Belichtung
  • Quarzglas-Maske für die Herstellung von 156 Mikro-Heizelementen
    Quarzglas-Maske für die Herstellung von 156 Mikro-Heizelementen
  • Die Maske wird durch ein Mikroskop betrachtet
    Die Maske wird durch ein Mikroskop betrachtet
  • Der Wafer wird unter der Maske eingebaut
    Der Wafer wird unter der Maske eingebaut
  • Alignment: Maske und Wafer müssen zueinander ausgerichtet werden
    Alignment: Maske und Wafer müssen zueinander ausgerichtet werden
  • Maske und Wafer sind passend ausgerichtet
    Maske und Wafer sind passend ausgerichtet
  • Belichtung des Wafers im Mask Aligner mit UV-Licht
    Belichtung des Wafers im Mask Aligner mit UV-Licht
  • Entwickler für Fotolacke auf Wafern
    Entwickler für Fotolacke auf Wafern
  • Ein Wafer in der Entwicklungsmaschine
    Ein Wafer in der Entwicklungsmaschine
  • Waferbox mit Carrier und vier entwickelten Wafern
    Waferbox mit Carrier und vier entwickelten Wafern
  • Wafer nach Belackung, Belichtung und Entwicklung
    Wafer nach Belackung, Belichtung und Entwicklung
  • Verdampfer zur physikalischen Gasphasenabscheidung von Metallen
    Verdampfer zur physikalischen Gasphasenabscheidung von Metallen
  • Steuereinheit des Verdampfers: Metalle werden per Elektronenstrahl geschmolzen
    Steuereinheit des Verdampfers: Metalle werden per Elektronenstrahl geschmolzen
  • Vakuum-Kammer für die Metallbeschichtung der Wafer
    Vakuum-Kammer für die Metallbeschichtung der Wafer
  • Rückseite Verdampfer (PVD) mit Kryopumpe zur Vakuumerzeugung
    Rückseite Verdampfer (PVD) mit Kryopumpe zur Vakuumerzeugung
  • Die Vakuum-Kammer ist zur Rückgewinnung von Metallen mit Aluminiumfolie ausgekleidet
    Die Vakuum-Kammer ist zur Rückgewinnung von Metallen mit Aluminiumfolie ausgekleidet
  • Die Wafer werden auf einen drehenden Teller gelegt
    Die Wafer werden auf einen drehenden Teller gelegt
  • Nahaufnahme der Schmelztiegel für die Metalle
    Nahaufnahme der Schmelztiegel für die Metalle
  • Ein Wafer nach erfolgreicher Metallbeschichtung: Die Strukturen der Heizelemente sind auf dem Silizium
    Ein Wafer nach erfolgreicher Metallbeschichtung: Die Strukturen der Heizelemente sind auf dem Silizium
  • Ablagerung von Metallstrukturen auf einem Wafer via Lift-off-Verfahren
    Ablagerung von Metallstrukturen auf einem Wafer via Lift-off-Verfahren
  • Mikroheizelemente auf einem Wafer nach erfolgter Goldbeschichtung
    Mikroheizelemente auf einem Wafer nach erfolgter Goldbeschichtung