Neue Intel-Chipsätze: Z990 bringt endlich PCIe 5.0, Z970 als „neue“ Option

Intels kommende CPU-Generation Nova Lake-S wird einen neuen Sockel und Mainboards mit neuen Chipsätzen mitbringen. Die Eckdaten zu Z990, Z970, B960, Q970 und dem Workstation-PCH W980 sind bereits durchgesickert. Dabei scheinen Z990, Q970 und W980 die einzigen echten Neuheiten zu sein: Diese bieten erstmals überhaupt PCIe 5.0.

Schon bei den Intel-Chipsätzen für LGA 1851 hatte „Jaykihn“ richtig gelegen, sodass die Informationen zu den Nachfolgern für LGA 1954 unter Vorbehalt als authentisch einzustufen sind. Demzufolge plant Intel mit fünf Chipsatzmodellen: B960, Z970, Z990, Q970 und W980. Ein Modell der H-Serie fehlt diesmal, das soll es in der neuen Generation nicht mehr geben.

Während der Z990 das Desktop-Flaggschiff Z890 beerbt, ist der Z970 ein neues Modell zwischen den Stühlen. Dieser bietet die gleiche Funktionalität wie der B960 hat diesem aber die Unterstützung von Übertaktungen voraus. Ansonsten sind B960 und Z970 nicht nur untereinander, sondern auch mit dem älteren B860 identisch. Neu ist nur der Wechsel bei der Chipsatzanbindung: Die früheren vier DMI-Lanes (Gen 4) wurden auf zwei halbiert, die aber doppelt so schnell sind (Gen 5). Der Durchsatz bleibt so aber unverändert.

Erstmals PCIe 5.0 nativ vom Chipsatz

Die echten Neuerungen gibt es dann erst bei den „größeren“ Modellen. Sowohl der Z990 als auch der W980 bieten erstmals von sich aus 12 PCIe-5.0-Lanes, beim Q970 sind es noch deren 8. Zuvor gab es PCIe 5.0 ausschließlich von der CPU. Im Gegenzug sinkt allerdings die Anzahl der PCIe-4.0-Lanes in gleichem Maße. Die neuen Chipsätze bieten also insgesamt nicht mehr, aber zum Teil doppelt so schnelle PCIe-Verbindungen. Augenscheinlich gibt es vonseiten der Nova-Lake-CPUs noch zusätzliche PCIe-5.0-Lanes für Massenspeicher (Storage).

Die nachfolgende Tabelle vergleicht die neuen Intel-Chipsätze der 900-Serie mit ihren Vorgängern. Änderungen sind farblich markiert. Wie immer ist dabei zu beachten, dass die Anzahl der vom Chipsatz gebotenen Lanes zusätzlich zu denen der CPU bereitgestellt werden. Der Prozessor bietet von sich aus direkt bereits 16 PCIe-5.0-Lanes für die Grafikkarte und 8 Lanes für Storage – in der Tabelle in der Spalte „PCIe 5.0 Lane Config (CPU)“ vermerkt.

Funktionen (je Maximum)	H810	B860	B960	Z970	Q870	Q970	Z890	Z990	W880	W980
High-Speed I/0 Lanes (CPU + PCH)	33 (17+16)	45 (21+24)	?	?	56 (26+30)	?	60 (26+34)	?	60 (26+34)	?
PCIe Lanes (gesamt)	24	34	34	34	44	44	48	48	48	48
TB4/USB4 Ports (CPU)	1	1	1	1	2	2	2	2	2	2
DMI Lanes	4 Gen 4	4 Gen 4	2 Gen 5	2 Gen 5	8 Gen 4	4 Gen 5	8 Gen 4	4 Gen 5	8	4 Gen 5
PCIe 5.0 Lanes (PCH)	0	0	0	0	0	8	0	12	0	12
PCIe 4.0 Lanes (PCH)	8	14	14	14	20	12	24	12	24	12
SATA 3.0 (6G Lanes)	4	4	4	4	8	8	8	8	8	8
USB2 Ports	10	12	12	12	14	14	14	14	14	14
USB3.2 (20G) Ports	0	2	2	2	4	4	5	5	5	5
USB3.2 (10G) Ports	2	4	4	4	8	8	10	10	10	10
USB3.2 (5G) Ports	4	6	6	6	10	10	10	10	10	10
IA OC	–	–	–	✓	–	–	✓	✓	–	–
BCLK OC	–	–	–	–	–	–	✓	✓	–	–
RAM OC	–	✓	✓	✓	–	–	✓	✓	✓	✓
PCIe 5.0 Lane Config (CPU)	1x16	1x16	1x16	1x16	1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4	1x16 oder 1x8 +2x4 oder 2x8 oder 4x4	1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4	1x16 oder 1x8 +2x4 oder 2x8 oder 4x4	1x16 oder 2x8 + 1x4 oder 1x8 + 2x4	1x16 oder 1x8 +2x4 oder 2x8 oder 4x4
PCIe 5.0 Lane Config (CPU, Storage)	–	1x4	1x4	1x4	1x4	1x8 oder 2x4	1x4	1x8 oder 2x4	1x4	1x8 oder 2x4
PCIe 4.0 Lane Config (CPU)	–	–	–	–	1x4	–	1x4	–	1x4	–
System Memory Channels/DPC	2/1	2/2	?	?	2/2	?	2/2	?	2/2	?
ECC	–	–	–	–	–	–	–	–	✓	✓
Simultane Displays	3	4	4	4	4	4	4	4	4	4
PCIe RAID 0/1/5/10 Support	–	–	–	–	✓	✓	✓	✓	✓	✓
SATA RAID 0/1/5/10 Support	–	✓	✓	✓	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Intel vPro + Standard Manageability	–	–	–	–	✓	✓	–	–	✓	✓

Nova Lake startet Ende 2026

Erst vor wenigen Wochen hatte Intel offiziell erklärt, dass Nova Lake für Ende 2026 im Zeitplan sei. Mit Nova Lake-S wird der Desktop-Markt voraussichtlich als Core Ultra 400 bedient.

An der Spitze stehen bei Nova Lake-S Gerüchten zufolge bis zu 52 Kerne (16P + 32E + 4 LPE), darunter Varianten mit 42, 28 und 24 Kernen. Aktuell ist bei 8+16 (24) Kernen Schluss. Zusätzlich soll es vier Modelle mit großem Zusatz-Cache wie bei den X3D-CPUs von AMD geben. Wie Intel das umsetzen wird, darüber liegen noch keine gesicherten Informationen vor. Aktuell gehen Gerüchte davon aus, dass der angepasste CPU-Tile dafür viel größer wird. Bis zu 288 MB sind dann in doppelter Form im Core Ultra 9 4xx im Gespräch:

• Core Ultra 9 4xxK, 52 Kernen (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 9 4xxK, 42 Kernen (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 28 Kernen (8P+16E+4LPE), 144 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 24 Kernen (8P+12E+4LPE), 144 MB bLLC

Tape-Out erfolgt, Fertigung unklar

Den Tape-out, also die Fertigstellung der Belichtungsmasken für die Fertigung, soll Nova Lake bereits im November 2025 genommen haben. Ein Start Ende des Jahres ist damit möglich. In welcher Fertigung Nova Lake kommt, auch darüber gibt es noch keine gesicherten Informationen. Wahrscheinlich ist, dass Intel einige Teile selbst, aber für andere erneut auch TSMC nutzen wird. Ob Intel 18A oder schon Intel 18A-P nutzt, steht ebenfalls noch in den Sternen.

Laut Noctua werden Kühler für LGA 1700/1851 auch auf LGA 1954 passen.