Nova Lake-HX: Intel Core Ultra 400 erhält im Notebook keine 52 Kerne

Jan-Frederik Timm
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Nova Lake-HX: Intel Core Ultra 400 erhält im Notebook keine 52 Kerne

Intel Nova Lake alias Core Ultra 400 wird für Desktop-PCs als Nova Lake-S mit bis zu 56 Kernen (und teils großem Zusatzcache) erwartet. Den mobilen Ableger der Desktop-CPUs, Nova Lake-HX, wird Intel allem Anschein nach aber kleiner aufstellen: Maximal 28 Kerne sind im Gespräch. Der Dual-Die-Chip wird demnach nicht mobil.

Maximal 28 CPU-Kerne im Notebook?

In Erfahrung gebracht haben will das X-Nutzer Jaykihn. Ihm zufolge wird es in der nächsten Generation zwei Varianten der HX-Klasse geben:

  1. 4 P-Core + 8 E-Cores + 4 LPE-Cores = 16 Cores + 2 Xe-Cluster
  2. 8 P-Core + 16 E-Cores + 4 LPE-Cores = 28 Cores + 2 Xe-Cluster

Dual-Die mit zu hohem Verbrauch

Eine Überraschung ist das Gerücht, dass es keine Variante mit 52 Kernen geben wird, im Endeffekt aber nicht, schenkt man Gerüchten um die Leistungsaufnahme der Dual-Die-Variante für den Desktop Glauben, in denen von 400 Watt TDP (PL2) die Rede war. Sie auf die von Notebooks zuletzt bekannten maximal 160 Watt (PL2) zu drücken, dürfte zu viel Abschlag sein.

Neu ist jedoch, dass Intel nun auch die HX-Serie nach unten hin zu erweitern scheint: Bisher war die Basis stets der eine große Chip aus den Desktop, teilweise leicht beschnitten. Schon bei Panther Lake war aber zu sehen, dass nun selbst beim Wegfall von nur zwei E-Core-Clustern (8 E-Cores) ein neuer Chip (CPU-Tile) aufgelegt wird. Dies hat vor allem wirtschaftliche Gründe, Waferplatz in modernster Fertigung ist extrem teuer, da die CPUs ohnehin aus mehreren Chiplets/Tiles zusammengesetzt sind, kann dieser auch entsprechend gleich mit angepasst werden. Beim Nova-Lake-HX-CPU-Tile wäre der Wegfall von 4P+8E-Cores letztlich bereits größer als beim Panther-Lake-CPU-Tile. 4P+8E-Cores klingt zudem nach einem CPU-Tile, welches reguläre Nova Lake-U/H in kleinerer Form auch nutzen könnten, gepaart werden diese am Ende dann nur mit einem anderen Plattform- und IO-Tile.

Entwicklung des Designs für Panther Lake mit mehreren Tiles
Entwicklung des Designs für Panther Lake mit mehreren Tiles (Bild: Intel)

Kommt der große Cache im Notebook?

Zu klären wäre darüber hinaus auch noch, ob Intel die für Nova Lake-S geplanten Varianten mit besonders großem L3-Cache (analog AMD X3D) als Single-Die-Version auch ins Notebook bringen wird. AMD hatte das mit Ryzen 7000HX3D vor drei Jahren getan und mit den Ryzen 9 9000HX3D wiederholt, am Markt sind solche Geräte bis heute aber kaum zu finden.