Moderne Technologien: Samsung vertieft Kooperation mit ASML und imec

Samsung Vice Chairman und De-facto-Chef Lee Jae-yong traf in den Niederlanden mit ASML und in Belgien mit imec zusammen. Der Hersteller will mit den beiden derzeit ziemlich exklusiv agierenden Technologie-Schwergewichten die Kooperation vertiefen um auch in Zukunft in der Halbleiterbranche vorn mitzumischen.

Kooperationen festigen und ausbauen

Dass Samsung dabei in erster Linie die Nähe zu ASML sucht, kommt nicht von ungefähr: Samsung ist zwar bereits einer der größten Kunden des niederländischen Fabrik-Ausrüsters, will dies aber auch in Zukunft bleiben und eventuell sogar wieder etwas ausbauen – und die Nachfrage nach Belichtungstechnologie von ASML ist groß.

Vor einigen Jahren hielt Samsung ähnlich wie TSMC und Intel sogar einmal größere Anteile an ASML, stieß diesen später bis auf einen kleinen Rest aber wieder ab.

High-NA-EUV von ASML

Zukunftstechnologie heißt bei ASML nicht nur EUV, sondern High-NA-EUV (Details im Artikel Chipfertigung: Was steckt hinter der EUV-Lithografie?). Der nächste Schritt in der Fertigungstechnologie steht an, Intel hat als erster Hersteller bereits mehrere Systeme bestellt.

Mit einem Stückpreis von rund 400 Millionen Euro in der finalen Fassung sind diese Maschinen nur noch etwas für die ganz großen Hersteller im Markt. Dazu zählt auch Samsung, Lee Jae-yong sah sich eines dieser Systeme in den ASML-Werken genauer an. Ob es direkt zu einer Bestellung kam, wurde nicht mitgeteilt.

Grundlagenforschung von imec

Doch in Europa gibt es nicht nur ASML in den Niederlanden als einen der wichtigsten Größen für die Branche, sondern auch imec aus Belgien. Dort wird, ähnlich wie bei IBM in den USA, sehr viel Grundlagenforschung betrieben. Das aktuelle Thema ist beispielsweise die zukünftige geänderte Stromversorgung von Transistoren von der Rückseite. Auch hier ging Intel mit dem PowerVia genannten Ansatz bereits an die Öffentlichkeit, imec präsentierte zu Beginn der Woche einen eigenen überarbeiteten Ansatz für die „Backside Power Delivery“. Geforscht wird daran schon seit Jahren, bereits 2019 wurden erste Ergebnisse präsentiert. Ab Produkten in „2 nm“, wie es in den Marketing-Abteilungen der Unternehmen genannt wird, sollen diese Neuerungen zum Einsatz kommen können.

Diese Thematik ist nicht zu unterschätzen, wie auch Applied Materials (mit Material von imec) zuletzt in einer Präsentation darlegte. Verschiedene Ansätze gehen dabei in die gleiche Richtung und versprechen am Ende deutliche Boni. Abstufungen untereinander können für einen leichteren Prozess in der Fertigung oder aber das beste Ergebnis bei entsprechend komplexer Fertigung erzielen.