EUV der 2. Generation: ASML liefert erstes High-NA-Lithografiesystem an Intel aus
Seit Monaten angekündigt, drei Tage vor Weihnachten noch vollzogen: Intel hat das erste High-NA-EUV-System von ASML erhalten. Nun kann die Funktionsweise erlernt und das Tuning in Intels Fabrik starten, sodass der Weg hin zu einer Serienproduktion in vermutlich drei Jahren mit der nächsten Generation dieses Gerätes geebnet wird.
Intel: Bei High-NA-EUV der erste Kunde
Mit der Auslieferung der allerersten dieser neuen Maschinen schließt Intel zudem den verhängnisvollen Kreis, der mit der Fehlentscheidung hinsichtlich der ersten Generation EUV startete.
Auf einem sehr hohen Ross sitzend erklärte der Hersteller vor einer Dekade, noch länger neue Prozesse weiter mit klassischer Lithografie und ohne EUV umsetzen zu wollen, fiel dann bekanntlich über den Hochmut und kam zu Fall. TSMC zog in Folge dessen nicht einfach nur an Intel vorbei, der Fertiger aus Taiwan enteilten meilenweit.
Mit High-NA (High numerical aperture) will Intel diesen Fehler nicht noch einmal begehen, direkt Erstkunde ist man nun.
Das steckt hinter High-NA
High-NA bezieht sich bei den neuen Systemen auf eine verbesserte Optik, die bei gleicher Wellenlänge kleinere Strukturen ermöglicht. Dadurch kann der immerwährende Bedarf nach kleineren Strukturgrößen wieder einige Jahre befriedigt werden, ohne auf komplexe Techniken wie Multipatterning zurückgreifen zu müssen. Klassisches EUV steht in naher Zukunft an der Schwelle, den Weg gehen zu müssen, mitunter könnte sich das gerade zu Beginn auch rechnen, da High-NA nicht verfügbar und oder extrem teuer ist.
Natürlich werden auch alle anderen Auftragsfertiger ihre ersten Systeme erhalten, vermutlich auch bereits jeweils eines im kommenden Jahr. Vor den ersten zehn Exemplaren sollen laut letzten Gerüchten aber sechs an Intel gehen, der Hersteller könnte damit schon eine ganze Produktionsstrecke ab Anfang 2025 aufbauen.
Wie bei klassischer EUV-Lithografie wird das einen langen Lernprozess und auch einige Jahre in Anspruch nehmen. Bei EUV ist längst Routine eingekehrt, der Ausstoß hoch, die Fehler klein, doch der Weg dahin war steinig.
Diesen Pfad betritt man mit der High-NA-Variante wieder neu. Die Kosten werden zum Auftakt deutlich darüber liegen, das beginnt bekanntlich schon bei der Anlage allein: Bis zu 400 Millionen Euro/US-Dollar könnte es kosten, mehr als das Doppelte der bisherigen Systeme. Und dann beginnen die Arbeiten erst. Für den produktiven Einsatz wird zum Jahr 2026 und darüber hinaus dann bereits die zweite Generation erwartet, die ersten dürften dafür nicht ausreichen.
Intel 18A vs. TSMC N2 im Jahr 2026?
Im Jahr 2026 könnte es ein durchaus spannendes in der Fertigungsgeschichte werden. Intel bringt seinen Gate-All-Around-Prozess Intel 18A an den Start, bei TSMC gibt es N2. Intel-CEO Pat Gelsinger erklärt gestern, dass TSMCs Transistoren weiterhin in einer eigenen Liga spielen, Intel will dem aber mit dem Joker der rückseitigen Stromversorgung (Backside Power Delivery) entgegnen. Und auch zeitlich könnte Intel nach Jahrzehnten erstmals wieder in Führung gehen.
