Frage zur Sugo SG08 Kühlung (Airflow)

Hi Leute,

Nachdem mir meine Antec Nine Hundred Kiste zu groß und alt wird baue ich mir jetzt nen zockfähigen HTPC mit dem Silverstone Sugo SG08 und habe dazu die eine oder andere Frage. Vorweg mal die Komponenten:

Case: Silverstone Sugo SG08 600W
CPU: Intel Core i5-3570 Tray Sockel 1155 CPU
Kühler: Silverstone NT06-Pro
Board: Gigabyte GA-Z77N-WIFI
RAM: DDR3 2x 4GB DDR3-1600 Crucial Ballistix Sport VLP
HDD: 3.0 TB WD Digital AV-GP SATA
SSD1: 128 GB SSD (Samsung 830)
SSD2: 120 GB SSD (Intel 320)
Graka: nVidia GTX 680

Nun meine Frage: Ich war mit dem Kühlkonzept des Antec Nine Hundred sehr glücklich welches einen riesigen Lüfter im Deckel hat um die warme Luft aus dem Gehäuse zu kriegen. Meine alte Graka (GTX 275) und die CPU (Q6600) waren immer angenehm kühl obwohl alle Lüfter auf Minimumgeschwindigkeit gelaufen sind und die CPU sogar nur semi Passiv gekühlt war.
Beim Sugo 08 habe ich jetzt erst gesehen, dass der große Lüfter im Deckel die Luft aber nach innen bläst. Eigentlich hatte ich es aber so geplant, dass der Lüfter des NT06-Pro Kühlers unter dem Kühlkörper sitzt und nach oben wegbläst und dann von dem zweiten Lüfter gleich aus dem Gehäuse befördert wird. Deswegen hab ich mir auch extra die VLP (very low profile) Ram besorgt. Ich verspreche mir davon eine deutlich bessere Kühlung.

Was meint ihr dazu? Soll ich den Lüfter im Gehäusedeckel wirklich reinblasen lassen und die Ram wieder tauschen (um 30€ mehr bekomm ich 16GB statt 8) bzw. den CPU lüfter auch auf die CPU blasen lassen?
Oder, soll ich den Lüfter im Gehäusedeckel drehen, wovon ich mir eine bessere Kühlung verspreche, ABER vermutlich mehr Staub im Gehäuse, da die Luft ja dann überall reingesaugt wird und nur ein Staubfilter im Deckel ist.

Bin gespannt auf eure Aussagen.

FG und vielen Dank,
DvP

Ich würde erstmal dazu tendieren, dass sich SilverStone bei dem Überdruck-Konzept mit einem AP181 im Deckel etwas gedacht hat. Von daher würde ich so beibehalten.
Die Teile hast du schon alle? Zwei Lüfter umdrehen und selbst testen sollte schließlich kein allzu großer Aufwand sein...

Danke für die Antwort...ich hab das Board und den Kühler schon. Die restlichen Komponenten sollten morgen kommen. Klar haben sie sich wohl was dabei gedacht, aber bis auf den "Staubschutz" fällt mir echt nichts ein warum das so besser sein sollte. Der Airflow wäre nach meiner Variante bestimmt besser *Grübel*

Bis auf die teuren Ram is es mir eigentlich egal, wenn die Temperatur gleich gut ist.

Hi Leute,

nachdem mich jemand gefragt hat: Ich hab den großen Lüfter genau so gelassen wie er war. Auf der CPU verwende ich gar keinen Lüfter und meine CPU ist wunderbar kühl. Also muss man eigentlich gar nix herumbasteln. Wenn jemand massiv overclocken will, geht das bestimmt auch und mit einem kleinen Mod sind sicher noch ein paar Grad drin. Ich hab aber keine Lust drauf und nötig is es auch nicht. Es is alles wunderbar leise und kühl.

FG
DvP