Herdware schrieb:
Es gibt halt verschiedene Sichtweisen auf die Sache. Intel will seine CPUs so gut machen, wie es sein muss, damit sie wie gefordert funktionieren.
Herdware schrieb:
Sie schauen dabei auch nicht nur auf technische Daten des fertigen Produktes, wie Betriebstemperaturen, sondern z.B. auch auf den eigenen Produktionsprozess und andere Faktoren, die uns Kunden nicht interessieren müssen und von denen wir keine Ahnung haben.
Das ist nur eine billige Ausrede, um dreiste Verkaufsstrategien zu rechtfertigen. Intel versucht ja nichtmal ordentliche hervorzubringen. Du redest nur von theoretischen Möglichkeiten wie Fertigungsproblemen die dazu zwingen könnten, auf Lot zu verzichten. Warum sollte man das glauben? Es gibt nichts, was darauf hinweist und Intel (oder sonstigen gewinnorientierten Unternehmen/Konzernen) da blind zu vertrauen, im Sinne von
"die Wissen was sie tun/ was sie tun, war auch notwendig" halte ich aus gutem Grund für haltlos, unverantwortlich und naiv. Das ist natürlich nicht gemeint, um dich oder sonst wen zu beschimpfen.
Erinnerst du dich noch an den Release von Ivybridge? (Solltest du, da du anscheinend der folgenden Aussage von Intel zustimmst)
Es wurde ja seitens Intel und nicht hinterfragenden Redakteuren (CB ist keine Ausnahme) einfach verlautbart, dass die 22nm Fertigung an den hohen Temperaturen schuld sei und nicht der Einsatz von WLP unterm HS. Da gab es so einige, die das richterweise nicht geglaubt haben und die wurden regelrecht in der Luft zerrissen.
Nachdem sich das Köpfen immer mehr zum Trend entwickelt hat (danke Intel, jetzt müsst ihr keine Garantie leisten) hat man ja gesehen, dass Intel uns kackendreist ins Gesicht gelogen hat. Die meisten dieser Gutgläubigen sind mittlerweile verstummt. Verstehe wer will, warum man jetzt z.T immernoch daran glaubt...
Natürlich ist mir bewusst, dass kleinere Fertigungsstrukturen dafür sorgen, dass sich mehr Hitze an einem Punkt entwickeln kann. Die Frage ist doch, ob das jetzt in diesem Fall zum Problem wird. De Facto ist es bis jetzt völlig egal - sonst hätte man keinen Spielraum gehabt, mit sowas eingeeignetem wie WLP den Spalt zwischen HS und DIE zu überbrücken
Herdware schrieb:
Als Kunde möchte man natürlich lieber alles so gut wie möglich haben. Aber wenn Intel CPUs ohne Rücksicht auf wirtschaftliche und andere Erwägungen bauen würde, würden die Preise wahrscheinlich überhaupt erst bei 500€ anfangen.
Ich muss mich abermals wiederholen:
Wer sagt dann, dass das auch tatsächlich zutrifft? Es spricht absolut gar nichts für deine These. Sonst wurde auch jahrelang ohne Zicken zu machen verlötet und Intel hat auch nie behauptet, dass es nicht möglich ist zu verlöten. Sie haben nur gesagt, dass dass es unter dem
jetzigen für IB/Haswell vorgesehenen Fertigungsmethode nicht möglich ist, mehr nicht.
Kostenersparnisse und die geminderte Haltbarkeit sprechen ebenfalls gegen deine Annahme.
Herdware schrieb:
Dass ich auf dem Spalt als Ursache für die Temperaturen herumreite, ist eine Antwort auf die oft geäußerte Behauptung, Intel hätte irgendeine besonders billige, minderwertige WLP verwendet. Das haben sie aber nicht.
Da bist du ein wenig voreilig. Die Paste ist sehr zäh und eher bröslig von der Beschaffenheit. Sie geht eher in Richtung Wärmeleitpad, damit man größere Distanzen überbrücken kann. Das kann die oft viel flüssigere 0815 Paste theoretisch nicht so gut. Für einen korrekten Vergleich sollte man den HS abnehmen und den Kühler direkt aufs DIE auflegen.
Aber in der Praxis werden auch mit normaler Paste wie der Arctic MX-2 deutlich bessere Ergebnisse erzielt als mit Zeug, welches Intel nutzt - auch wenn der Unterschied nicht so groß wie mit der Flüssigmetallpaste ausfällt. Wobei ich zugeben muss, dass man bei der Dosierung normaler Paste sehr präzise arbeiten muss, da sich sonst keine Besserungen oder sogar Verschlechterungen einstellen können, wie bei dem von dir verlinkten Praxistest auf anandtech.
