Ich glaube, dass die VRM(1) unter Last eines synthetischen Benchmarks tatsächlich immer auf ihre 110°C kommt.
Das scheint bei der R9 290 einfach eine konstruktionsbedingt Schwachstelle zu sein.
Wenn dem nicht so sein sollte, korrigiert mich bitte. Ich habe bisher zumindest noch keine Möglichkeit gefunden, diese Temperatur mit halbwegs humaner Lüfter-Drehzahl vollständig vermeiden zu können. Man kann lediglich den Prozess des Aufheizens verlangsamen...
Du könntest bei dir verschiedene Wärmeleitmittel ausprobieren.
Wenn du Höhenunterschiede zwischen den Chips hast, dann nimm auch jeden Fall ein Wärmeleitpad.
1.0mm ist in der Regel passend. Da gibts auch die selbstklebenden von Alphacool (allerdings nur 0.5mm), die in meinem Fall sehr gut gehalten haben.
Alternativ geht auch immer Wärmeleitkleber, also die Klebepads. Allerdings sollte man bei der Demontage wie bereits erwähnt immer sehr gut aufpassen und den / die Kühler nach und nach vorsichtig ablösen. Sonst reißt du dir noch nen Chip mit raus, wie es bei jomaster anscheinend der Fall war. Mir selbst ist es noch nicht passiert, man braucht halt etwas Geduld...
Von der Kühlleistung darf man keine großen Unterschiede zwischen WLPad und Klebepad erwarten. Ausschlagebend ist erstmal nur, ob du Höhenunterschiede ausgleichen musst, damit der Kühler auch gleichmäßig aufliegt.
Wenn das alles nichts bringt: neuen (VRM-)Kühlkörper. Kupfer kühlt am besten, ist aber auch am schwersten und muss daher gut fixiert werden. Alternativ vielleicht in eine gute Backplate investieren, damit die VRMs auch von hinten gekühlt werden.
