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Hey!
Auf 3dcenter wird über Fertigungsverfahren-Roadmap 2015-2021: Die großen Auftragsfertiger schließen (nominell) zu Intel auf berichtet. Da heißt es bei 14/16nm TSMC: "Packdichte: -50% zu 28nm, Taktraten: +40% zu 20nm, +65% zu 28nm, Stromverbrauch: -60% zu 20nm, -70% zu 28nm (bezogen alles auf 16FF+)"
Wo ist das nun zu verstehen? Die Packdichte ist -50%, d.h. bei gleicher Größe können in Zukunft doppelt soviele Transistoren rein auf das Die. Ok, check. Taktraten können im Vergleich bis zu 65% gesteigert werden. Ok, check. Stromverbrauch ist -70% im Vergleich zu 28nm. Hmm... das trifft aber nur zu, wenn nicht gleichzeitig das Mehr an Taktrate ausgereizt wird, oder? Oder kann man von allem 3 gleichtzeitig profitieren?
Auf 3dcenter wird über Fertigungsverfahren-Roadmap 2015-2021: Die großen Auftragsfertiger schließen (nominell) zu Intel auf berichtet. Da heißt es bei 14/16nm TSMC: "Packdichte: -50% zu 28nm, Taktraten: +40% zu 20nm, +65% zu 28nm, Stromverbrauch: -60% zu 20nm, -70% zu 28nm (bezogen alles auf 16FF+)"
Wo ist das nun zu verstehen? Die Packdichte ist -50%, d.h. bei gleicher Größe können in Zukunft doppelt soviele Transistoren rein auf das Die. Ok, check. Taktraten können im Vergleich bis zu 65% gesteigert werden. Ok, check. Stromverbrauch ist -70% im Vergleich zu 28nm. Hmm... das trifft aber nur zu, wenn nicht gleichzeitig das Mehr an Taktrate ausgereizt wird, oder? Oder kann man von allem 3 gleichtzeitig profitieren?