sitting chair
Lt. Junior Grade
- Registriert
- Sep. 2008
- Beiträge
- 263
Hallöchen zusammen,
ich hatte heute mal Zeit einen ersten Versuch für einen Die-Shot durchzuführen. Das ganze läuft als Low-Cost-Version und kann natürlich nicht mit den professionellen wie hier dargestellt mithalten. Ich würde mich über einen Erfahrungsaustausch freuen.
Ablauf:
Das Opfer: AMD Sempron 3200+ K8 Architektur (90nm, AM2) aus dem Jahr 2005
Ziel: Nachschauen, ob es eigentlich auch ein Ahtlon X2 hätte sein können
Zu 1.
Mit dem speziell entwickelten Delid-Die Ultra (Schraubstock ;-)) geht das köpfen ganz fix.
Zu 2.
Das mit der Herdplatte hat bei mir nicht funktioniert. Mehr als 350° waren bei mir nicht erreichbar und mit groben Werkzeug habe ich den Kern auch nur beschädigt und nicht abbekommen. Mit einer 600° Heißluftpistole und etwas Drücken gegen den Kern ging es dann. Ich vermute, dass das dunkle um den Kern eine Art Kleber ist...(?)
Zu 3.
Im obrigen Bild ist es leider schlecht zu erkennen, aber das "Abtrennen" vom PCB hat keine glatte Oberfläche zum Schmirgeln hinterlassen. Nur an einer Stelle wahr Kupfer sichtbar. Darum dachte ich mir: Hey nimm doch erstmal grobes 80er Sandpapierund zieh einmal drüber....ganz schlechte Idee. Die folgende Aufnahme wurde mit einem Mikroskop gemacht. In der unteren Grafik erkennt man gut das Höhenprofil. Da müssen an ausgewählten Stellen bis zu 200um noch runter.
Weiter ging es nur noch mit 1000er Papier. Um ausgewählte Stellen abzuschmirgeln habe ich einen Glasrührstab mit dem Sandpapier bestückt und weiter geschmirgelt, bis es so aussah:
Die Seiten hatte ich nach dem ersten Sandpapier bereits verloren, die Ecke ist beim Versuch des Abtrennens vom PCB abhanden gekommen. Die Höhendifferenz zwischen den Strukturen und dem kaputten Fleck in der Mitte betragen knapp 20um. Viel Spielraum für Fehler hat man leider nicht.
Da ich noch ein paar davon rumliegen habe, werde ich es bei Gelegenheit wieder probieren. Zeitlich war die ganze Aktion mit guten 2h recht aufwändig. Die Qualität reicht aber aus, um festzustellen, dass es auch ein Ahtlon X2 hätte sein können.
Kann man die Kerne auch direkt von oben freisetzen? Die Aktion mit dem Runterlöten vom PCB will ich mir gerne ersparen.
Beste Güße
sitting chair
ich hatte heute mal Zeit einen ersten Versuch für einen Die-Shot durchzuführen. Das ganze läuft als Low-Cost-Version und kann natürlich nicht mit den professionellen wie hier dargestellt mithalten. Ich würde mich über einen Erfahrungsaustausch freuen.
Ablauf:
- Den Kern freilegen
- Kern vom PCB lösen
- Schmirgeln was das Zeug hällt
Das Opfer: AMD Sempron 3200+ K8 Architektur (90nm, AM2) aus dem Jahr 2005
Ziel: Nachschauen, ob es eigentlich auch ein Ahtlon X2 hätte sein können
Zu 1.
Mit dem speziell entwickelten Delid-Die Ultra (Schraubstock ;-)) geht das köpfen ganz fix.
Zu 2.
Das mit der Herdplatte hat bei mir nicht funktioniert. Mehr als 350° waren bei mir nicht erreichbar und mit groben Werkzeug habe ich den Kern auch nur beschädigt und nicht abbekommen. Mit einer 600° Heißluftpistole und etwas Drücken gegen den Kern ging es dann. Ich vermute, dass das dunkle um den Kern eine Art Kleber ist...(?)
Zu 3.
Im obrigen Bild ist es leider schlecht zu erkennen, aber das "Abtrennen" vom PCB hat keine glatte Oberfläche zum Schmirgeln hinterlassen. Nur an einer Stelle wahr Kupfer sichtbar. Darum dachte ich mir: Hey nimm doch erstmal grobes 80er Sandpapierund zieh einmal drüber....ganz schlechte Idee. Die folgende Aufnahme wurde mit einem Mikroskop gemacht. In der unteren Grafik erkennt man gut das Höhenprofil. Da müssen an ausgewählten Stellen bis zu 200um noch runter.
Weiter ging es nur noch mit 1000er Papier. Um ausgewählte Stellen abzuschmirgeln habe ich einen Glasrührstab mit dem Sandpapier bestückt und weiter geschmirgelt, bis es so aussah:
Die Seiten hatte ich nach dem ersten Sandpapier bereits verloren, die Ecke ist beim Versuch des Abtrennens vom PCB abhanden gekommen. Die Höhendifferenz zwischen den Strukturen und dem kaputten Fleck in der Mitte betragen knapp 20um. Viel Spielraum für Fehler hat man leider nicht.
Da ich noch ein paar davon rumliegen habe, werde ich es bei Gelegenheit wieder probieren. Zeitlich war die ganze Aktion mit guten 2h recht aufwändig. Die Qualität reicht aber aus, um festzustellen, dass es auch ein Ahtlon X2 hätte sein können.
Kann man die Kerne auch direkt von oben freisetzen? Die Aktion mit dem Runterlöten vom PCB will ich mir gerne ersparen.
Beste Güße
sitting chair
.
