News Intel-Leak: Erste technische Daten für viele zukünftige CPUs

Volker

Ost 1
Teammitglied
Registriert
Juni 2001
Beiträge
18.362
Granite Rapids-AP, Arrow Lake und Meteor Lake für den Desktop, dazu viele Sockel- und RAM-Konfigurationen, verrät ein Leak der Intel-Webseite. Dieser erlaubt einen groben Blick auf den Fahrplan und untermauert Gerüchte und bisherige Vermutungen, wirft aber auch Fragen auf, was es beispielsweise mit Fischer Lake auf sich hat.

Zur News: Intel-Leak: Erste technische Daten für viele zukünftige CPUs
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: flo.murr, aid0nex, second.name und 12 andere
Was Intel echt gut kann und konnte ist, mit Getöse etwas Ankündigen.
ja sie haben mit dem 13000 er ne ordentliche cpu, aber teuer erkauft (viel Strom hilft viel) die Leistung.

Innovation sieht für mich anders aus ( eher Richtung M1 von Apple)

in Sachen Server werden die Cups immer gigantischer mit über 7500 Kontakten mords Ausmaße und das wird iwie als "Leistungsmerkmal" untergejubelt in ihren Präsentationen. Schöner wären doch Infos wie IPC zu Watt Verhältnis zum Beispiel
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: Bobcation, aid0nex, McTheRipper und 3 andere
Das wirkliche große Problem von Intel, wie ich es wahrnahm, ist die verspätete Fertigungsarten. 14 nm kam glaub schon damals zu spät, auch wenn er dann mit den +++ sehr langlebig war. Noch schlimmer war es dann mit 10 nm. Der kam noch später und sie bekamen lange keine gescheite Ausbeute hin, was man besonders an Sapphire Rapide sieht, der eigentlich schon längst draußen sein sollte. Demnach erscheint es äußerst Optimistisch, wenn in den nächsten 2 Jahren vier Fertigungsstufen erscheinen sollen.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: flo.murr und Santa Clause
EUV muss einen enormen Anfangshügel an Problemen gehabt haben. Aber jetzt, wo die Technologie funktioniert, kann man binnen weniger Jahre Prozessnode nach Prozessnode entwickeln.
Also mit anderen Worten lese ich das so: 14nm und was danach kam war äußerst kompliziert, weil man um 30 Ecken entwickeln musste, um effektiv einen Prozesssprung zu realisieren. Und jetzt mit EUV reichen die "einfacheren Anfangsschritte" eines Nodes wieder und man spart sich viel vom späteren, komplexeren Rattenschwanz, den man nur betreiben musste, weil die Belichtung nicht kleiner ging.

Schaun wir mal, was vom Plan übrig bleibt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Mar1u5
CCIBS schrieb:
Das wirkliche große Problem von Intel, wie ich es wahrnahm, ist die verspätete Fertigungsarten. 14 nm kam glaub schon damals zu spät, auch wenn er dann mit den +++ sehr langlebig war. Noch schlimmer war es dann mit 10 nm. Der kam noch später und sie bekamen lange keine gescheite Ausbeute hin, was man besonders an Sapphire Rapide sieht, der eigentlich schon längst draußen sein sollte. Demnach erscheint es äußerst Optimistisch, wenn in den nächsten 2 Jahren vier Fertigungsstufen erscheinen sollen.
Drei von vier neuen Fertigungsverfahren im Takt von je einem halben Jahr erscheint tatsächlich extrem ambitioniert. Insbesondere wenn man sich vor Augen führt, dass Intel sehr spät EUV Stepper bei ASML geordert hat und entsprechend wenige davon haben dürfte. Jeder neue Prozess braucht zudem mehr mit EUV belichtete Schichten, womit der Bedarf an solchen Maschinen weiter steigt. Selbst wenn Intels neue Verfahren alle super laufen ist somit fraglich ob sie das Equipment haben werden davon nennenswerte Mengen zu fertigen.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: dualcore_nooby und Salutos
CCIBS schrieb:
Das wirkliche große Problem von Intel, wie ich es wahrnahm, ist die verspätete Fertigungsarten. 14 nm kam glaub schon damals zu spät, auch wenn er dann mit den +++ sehr langlebig war. Noch schlimmer war es dann mit 10 nm. Der kam noch später und sie bekamen lange keine gescheite Ausbeute hin, was man besonders an Sapphire Rapide sieht, der eigentlich schon längst draußen sein sollte. Demnach erscheint es äußerst Optimistisch, wenn in den nächsten 2 Jahren vier Fertigungsstufen erscheinen sollen.
Ein Phänomen, dass meistens zuschlägt, wenn man Jahre konkurrenzlos ist. Die Innovationskraft bzw. -Zyklen verlangsamen. So müssen sie auch nicht, der ganze Markt hing am Intel Tropf.
Nur unter Druck entstehen Diamanten. Deshalb war es wichtig das AMD wieder da ist. Nur wenn die zwei sich ordentlich duellieren, haben wir als Kunden auch was davon..,
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Heinrich Bhaal
Innocience schrieb:
Aber jetzt, wo die Technologie funktioniert, kann man binnen weniger Jahre Prozessnode nach Prozessnode entwickeln.
Würde das "kann" durch "will" ersetzen ;)
Santa Clause schrieb:
Drei von vier neuen Fertigungsverfahren im Takt von je einem halben Jahr erscheint tatsächlich extrem ambitioniert.
Wobei man für Optimierungen wie Intel 4 -> 3 oder 20A -> 18A jetzt wie die Konkurrenz neue Namen vergibt, vorher hätte man eher einfach ein + angehängt
 
Man muss bei den 4 Fertigungsverfahren ja auch erwähnen, dass es eigentlich nur 2 Fertigungsverfahren sind. 4 und 20A sind halt nur jeweils "Early" Versionen, die nur HP Libraries unterstützen. Das reicht für Intels eigene CPU Tiles, aber für mehr halt nicht. Deswegen nutzt Granite Rapids ja auch Intel 3. 3 und 18A sind ja auch die Foundry Prozesse, da nur die alle wichtigen Libraries unterstützen.

Noch dazu arbeiten komplett separate Teams an 4/3 und 20A/18A. Das heißt Erfolg und Misserfolg des Einen haben nicht mit dem Anderen zu tun. 4 und 3 sind ja auch deutlich verspätet, da man Gerüchten zufolge auch hier noch auf DUV setzten wollte, das dann verwerfen und auf EUV wechseln musste. 20A und 18A aka 5nm nach alter Nomenklatur wurde bestimmt schon von Anfang an für EUV designt. Wenn es hier keine großartigen Verzögerungen gab, rücken die 2 Prozessfamilien zwangsläufig näher zusammen. Es ist also nicht unwahrscheinlich, dass Intel tatsächlich die 4 (eigentlich 2) Prozesse in 1.5-2 Jahren Abstand liefern kann.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: konkretor, guggi4 und LamaMitHut
DeltaPee schrieb:
Ein Phänomen, dass meistens zuschlägt, wenn man Jahre konkurrenzlos ist. Die Innovationskraft bzw. -Zyklen verlangsamen. So müssen sie auch nicht, der ganze Markt hing am Intel Tropf.
Nur unter Druck entstehen Diamanten. Deshalb war es wichtig das AMD wieder da ist. Nur wenn die zwei sich ordentlich duellieren, haben wir als Kunden auch was davon..,
Schon etwas seltsam, dass es dann wohl erst passierte, als die Konkurrenz wirklich groß wurde.
 
Nein, es ist eher anders herum. AMD hat so gut aufgeholt, weil Intel lange in 14nm gefangen war. Wenn man bedenkt, dass AMD früher zwei Nodes hinter Intel war (32nm bei AMD gegen 14nm bei Intel), war es schon wirklich desaströs, dass Intel immer noch in 14nm war, als AMD bereits in 7nm gearbeitet hat.
Und durch den besseren Node hatte AMD dann auch die effizienteren Prozessoren, was im Mobile und Server Bereich sehr wichtig ist und für Wachstum gesorgt hat. Im Desktop Bereich hat es schon gereicht, ähnliche Fertigung wie Intel zu nutzen, um wieder merklich Anteile zu holen. Seit sie in der Fertigung vorne liegen, steuert Intel allerdings mit den Preisen gegen, daher kann man den Nachteil im Desktop durchaus gut eindämmen.
 
CCIBS schrieb:
Schon etwas seltsam, dass es dann wohl erst passierte, als die Konkurrenz wirklich groß wurde.
AMD wirde ja schon tod gesagt. Und bei Intel lief es einfach nicht. Da dachte man.... ach egal, das wird schon.
 
Chesterfield schrieb:
in Sachen Server werden die Cups immer gigantischer mit fast 5000 kontakten mords Ausmaße und das wird iwie als "Leistungsmerkmal" untergejubelt in ihren Präsentationen. Schöner wären doch Infos wie IPC zu Watt Verhältnis zum Beispiel

Öhm, ich vermute, dass die Kontake für Speicheranbindung, PCIe-Lanes und sonstige Verbindungen notwendig sind. Wie kann man sowas kritisieren?
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: sikarr und bad_sign
Oberst08 schrieb:
Nein, es ist eher anders herum. AMD hat so gut aufgeholt, weil Intel lange in 14nm gefangen war. Wenn man bedenkt, dass AMD früher zwei Nodes hinter Intel war (32nm bei AMD gegen 14nm bei Intel), war es schon wirklich desaströs, dass Intel immer noch in 14nm war, als AMD bereits in 7nm gearbeitet hat.
Und durch den besseren Node hatte AMD dann auch die effizienteren Prozessoren, was im Mobile und Server Bereich sehr wichtig ist und für Wachstum gesorgt hat. Im Desktop Bereich hat es schon gereicht, ähnliche Fertigung wie Intel zu nutzen, um wieder merklich Anteile zu holen. Seit sie in der Fertigung vorne liegen, steuert Intel allerdings mit den Preisen gegen, daher kann man den Nachteil im Desktop durchaus gut eindämmen.
Falls der Post an mich gerichtet war. Wenn ich bei der Fertigung von Konkurrenz spreche, dann meine ich in dem Fall TSMC, denn immerhin stellte Intel immer den Benchmark was möglich war.

Aber Ansonsten stimme ich deinem Post zu, dass das Resultat, dass Intel hinter TSMC fiel, dazu führte, Intel auch nun Probleme gegen AMD hat.
 
Strukturverkleinerung ist ja aber auch lange nicht mehr das A und O, auch wenn es sich werbewirksam gut verkaufen lässt. Der Zusammenhang von Verkleinerung und Senkung der Verlustleistung/Leistungsaufnahme ist spätestens bei den letzten Generationen komplett aufgebrochen.
Aktuell lässt sich „kleiner“ vor allem dazu noch nutzen, mehr Transistoren auf die Chipfläche zu kriegen, was dann aber mehr oder weniger direkt in zusätzlicher Abwärme resultiert.
Die Sache mit dem „Wir halbieren die Strukturgröße und damit den Energieverbrauch bei gleicher Performance“ ist ja wohl lange durch.
Viel interessanter als Strukturgrößen sind die neuartigen 3D-Strukturen/Transistoren, die für die nächsten Jahre auf den Roadmaps stehen. Die werden viel eher mal wieder zu signifikanten Effizienzsteigerungen führen, egal ob das jetzt Intel 7, 5 oder 3 ist.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: axi und v_ossi
tox1c90 schrieb:
Strukturverkleinerung ist ja aber auch lange nicht mehr das A und O, auch wenn es sich werbewirksam gut verkaufen lässt. Der Zusammenhang von Verkleinerung und Senkung der Verlustleistung/Leistungsaufnahme ist spätestens bei den letzten Generationen komplett aufgebrochen.
Aktuell lässt sich „kleiner“ vor allem dazu noch nutzen, mehr Transistoren auf die Chipfläche zu kriegen, was dann aber mehr oder weniger direkt in zusätzlicher Abwärme resultiert.
Die Sache mit dem „Wir halbieren die Strukturgröße und damit den Energieverbrauch bei gleicher Performance“ ist ja wohl lange durch.
Nur weil man in den letzten Generationen die Produkte weit über dem Sweetspot ausliefert, ist noch lange nicht die Effizienz der Prozesse gleichgeblieben.
Schau dir doch die Ergebnisse eines 7950x oder 13900k auf 125W begrenzt an und du wirst sehen, dass man die Vorgängergenerationen bei gleichem Verbrauch deklassiert.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: axi, v_ossi und aspro
CCIBS schrieb:
Das wirkliche große Problem von Intel, wie ich es wahrnahm, ist die verspätete Fertigungsarten. 14 nm kam glaub schon damals zu spät, auch wenn er dann mit den +++ sehr langlebig war. Noch schlimmer war es dann mit 10 nm. Der kam noch später und sie bekamen lange keine gescheite Ausbeute hin, was man besonders an Sapphire Rapide sieht, der eigentlich schon längst draußen sein sollte. Demnach erscheint es äußerst Optimistisch, wenn in den nächsten 2 Jahren vier Fertigungsstufen erscheinen sollen.
Wenn Intel es nicht mit der eigenen Fertigung hinbekommt, dann lassen sie bei TSMC fertigen. Die Möglichkeit dafür bieten die neuen Produkte.
Was die wichtigste Neuerung zukünftiger Produkte ist.
 
DeltaPee schrieb:
Ein Phänomen, dass meistens zuschlägt, wenn man Jahre konkurrenzlos ist.
Meistens, aber nicht immer, wie in diesem Falle, wie ich meine. Denn wie es zu den Problemen mit der Fertigung kam ist ja bekannt: ein reiner Auftragsfertiger wie TSMC hat nur die Fertigung als Geschäftsmodell. Entsprechend wichtig ist ihm diese und er muss um jeden Preis auf Nummer sicher gehen. Das taten sie auch in dem sie auf mindestens zwei parallele Entwicklungslinien setzten. Läuft die eine in eine Sackgasse (wie bei Intel) und wirft Probleme auf, dann hat man zur Not noch die andere und kann mit der weiter machen, auch wenn es vorher vielleicht die (wirtschaftlich) schlechtere Option zu sein schien. Bei Intel hatte man hingegen alles auf eine, die komplizierteste, Karte gesetzt. Bei Intel ist halt die Fertigung zweitrangig und es geht primär um die CPU Entwicklung selbst. So wollte man sich bei der Fertigung die hohen Entwicklungskosten sparen und als man feststellte, dass man sich bei dem eingeschlagenen Weg überschätzt hatte, war es viel zu spät um noch ein mal von vorne an zu fangen mit der einfacheren Lösung. Dazu beigetragen haben dann womöglich noch Intels Probleme mit dem CEO Posten auf dem zwischendurch auch noch eine Zeit lang ein Buchhalter saß. AMD würde ich mit dieser Thematik jetzt nun wirklich nicht auch noch in Verbindung bringen.
 
Oberst08 schrieb:
Und durch den besseren Node hatte AMD dann auch die effizienteren Prozessoren, was im Mobile und Server Bereich sehr wichtig ist und für Wachstum gesorgt hat. Im Desktop Bereich hat es schon gereicht, ähnliche Fertigung wie Intel zu nutzen, um wieder merklich Anteile zu holen. Seit sie in der Fertigung vorne liegen, steuert Intel allerdings mit den Preisen gegen, daher kann man den Nachteil im Desktop durchaus gut eindämmen.
Immer diese Pauschalen... Leute, so funktioniert der Markt nicht. Die Zahlen, gerade die Quartalszahlen jüngst von AMD sprechen dazu auch Bände! Um die 30% Anteil im Clientbereich machen gerade mal 1/8tel vom Umsatz bei AMD. Hier sieht man eins sehr deutlich - der Markt ist aktuell nicht gewillt, immer mehr Leistung für immer mehr Geld zu erkaufen. Da bringen auch drölfzig Kerne oder absolut irrelevante Volllast nT pro Watt Messungen nix. Die 16C und ein Stück weit auch die 12C Modelle bei AMD sind sehr wenig gefragt. Im Endeffekt das Zeug, was seit Zen2 als das "mehr" ggü. Intel in den Foren verargumentiert wird. Sieht man auch hier wieder, wo Aussagen zur angeblichen fehlenden oder verlangsamten Innovation fallen - ihr müsst den Kram auch kaufen und nicht nur drüber debattieren ;)

Was man heute, 11-12 Jahre nach Sandy Bridge bspw. lange vergessen hat, aber immer wieder anprangert, war der damalige Wunsch der Kunden, lieber 4C mit Bumms für nen schmalen Taler zu kaufen anstatt 6 oder 8C mit nT Bumms zulasten der pro Thread Performance. Man sieht das selbe Verhalten heute auch - MF Zahlen für Ryzen bescheinigen AMD 6 und 8C als die mit weitem! Abstand gefragten Modelle. Das hat nichts mit fehlender Innovation zu tun, wenn die Kunden den Kram nicht kaufen wollen, weils ihnen nix nutzt!
CCIBS schrieb:
Aber Ansonsten stimme ich deinem Post zu, dass das Resultat, dass Intel hinter TSMC fiel, dazu führte, Intel auch nun Probleme gegen AMD hat.
Das ist zu schwarz/weiss gedacht. AMD bezog erst mit Zen4 5N von TSMC obwohl Apple das schon mit dem A14 aus 09/2020 lieferte. Es geht da bei weitem nicht mehr nur und ausschließlich um technologisch zurück zu fallen oder eben nicht, sondern um einen Kompromiss aus Kosten, Ausbeute, Kapazitäten und vor allem auch dem Targetpunkt, wo man die Endprodukte sieht.

Leider wird das aus der Techpresse immer wieder in einen Topf geworfen und dann kritisiert, das Intel nicht mehr Technologieführer ist. Stimmt - sind sie heute nicht, aber wollen sie das denn noch sein? 5N lag für AMD offenbar über 2 Jahre griffbereit im TSMC Regal, aber man hat sich erst Herbst 2022 dafür entschieden und eine ganze Generation nochmals im alten Prozess gebracht. (Zen3)

Selbst wenn Intel liefern könnte, würden sie es nutzen? Oder wäre aus welchen Gründen auch immer, die alte 10nm aka Intel 7 Fertigung nicht doch das Mittel der Wahl? Die Frage stellt sich btw. nicht das erste mal. Rocket Lake kam auch in 14nm obwohl 10nm ausgeliefert wurde.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: axi
fdsonne schrieb:
Immer diese Pauschalen... Leute, so funktioniert der Markt nicht. Die Zahlen, gerade die Quartalszahlen jüngst von AMD sprechen dazu auch Bände! Um die 30% Anteil im Clientbereich machen gerade mal 1/8tel vom Umsatz bei AMD. Hier sieht man eins sehr deutlich - der Markt ist aktuell nicht gewillt, immer mehr Leistung für immer mehr Geld zu erkaufen.
Hatte ich ja auch geschrieben: Intel steuert mit dem Preis sehr erfolgreich dagegen, obwohl die Fertigung eigentlich hinter TSMC (mit AMD als Kunden) hängt. Das Angebot muss halt passen, und da ist AMD z.B. bei Ryzen 5k preislich zu teuer gewesen (vielleicht sogar bedingt durch die Fertigung) und Intel dann auch mit Alder Lake sehr gut unterwegs gewesen (schneller bei ausreichend guter Effizienz).
fdsonne schrieb:
Das ist zu schwarz/weiss gedacht. AMD bezog erst mit Zen4 5N von TSMC obwohl Apple das schon mit dem A14 aus 09/2020 lieferte. Es geht da bei weitem nicht mehr nur und ausschließlich um technologisch zurück zu fallen oder eben nicht, sondern um einen Kompromiss aus Kosten, Ausbeute, Kapazitäten und vor allem auch dem Targetpunkt, wo man die Endprodukte sieht.

Leider wird das aus der Techpresse immer wieder in einen Topf geworfen und dann kritisiert, das Intel nicht mehr Technologieführer ist. Stimmt - sind sie heute nicht, aber wollen sie das denn noch sein? 5N lag für AMD offenbar über 2 Jahre griffbereit im TSMC Regal, aber man hat sich erst Herbst 2022 dafür entschieden und eine ganze Generation nochmals im alten Prozess gebracht. (Zen3)
Hat ja auch niemand behauptet, dass die alleine Fertigung alles entscheidend ist, oder? AMD und Intel müssen natürlich auch die Kosten und andere Themen im Auge behalten. Apple ist in seinem eigenen Universum, daher sind die da in der Regel außen vor.
Wenn Intel zu teuer ist, verlieren sie Kunden an AMD (und natürlich auch anders herum). Und wenn beide zu teuer sind, werden sie eher früher als später an ARM Designs Kunden verlieren. Insofern müssen sie da auch immer auf die Fertigungskosten achten. Am Ende muss man ja auch Gewinn mit einer Architektur machen, sind ja beides AGs (und Gewinn ist daher auch ihr Ziel).
Daher optimieren beide ständig, was man dann auch in den Produkten merkt. Intel hat mit Alder Lake ein hybrides Konzept eingeführt, um die Die Fläche zu reduzieren (und damit Kosten zu senken). AMD hat an den Kernen optimiert, sodass man mit Zen3+ die Effizienz im Mobile Bereich schon teilweise in den Bereich von Apples M1/M2 heben konnte. Und das dann aber noch mit TSMCs N6, was ja ein verbesserter 7nm Prozess ist und damit deutlich preiswerter als N5 als nächst-besserer Node.
Und um auf deine Frage bezüglich Technologieführerschaft einzugehen: Intel fertigt aktuell in 10nm. Ihre GPUs lassen sie hingegen in N6 bei TSMC fertigen. Auch andere Chip-Teile kaufen sie zu, weil sie aktuell selber nicht so klein fertigen können wie sie es für ihre Produkte müssten. Ich denke daher, dass Intel gerne näher an TSMC dran wäre als sie es sind (muss aber nicht zwingend die Führungsrolle sein). Sie planen ja auch in der Zukunft mit deutlich schnelleren Fertigungssprüngen. Insofern ist Intel da wohl selbst nicht so zufrieden.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: axi
Zurück
Oben