News Wafer-Abkommen: AMD wird noch unabhängiger von Globalfoundries

[Hayda Ministral]

Eigentlich eine traurige Entwicklung, wenn man mal an die Vergangenheit denkt.

Kann man so sehen. Muss man aber nicht.

Ich kanns ja verstehehen, dass der Preis den Markt bestimmt. Aber dass hier GFR so abgespeist wird, finde ich nicht tragbar.

Dir ist aber schon noch bewußt dass GF AMD hat auflaufen lassen mit der Abkündigung der Nodes unterhalb 14nm? AMD musste daraufhin zu TSMC wechseln.

Wie siehst denn bei Intel aus, nachdem es da jetzt so kracht?

Ich denke, die werden sich aus Gründen der Firmenpolitik nicht darum bemühen AMD als Kunden zu gewinnen.

 

[Nebula2505]

Das werden sie mit Sicherheit. Aber, die Größe wird ohne Förderung entgleisen. Naja, 250 Euro für ein Board hällst du für billig? (€)??

Das war nur ein Beispiel, ich nehme mal ein anderes. Das günstigste X570 kostet im Moment 136€, ich denke, dass es die meisten Leute nicht stören würde, wenn das Board 146€ kosten würde, aber es dafür keinen Chipsatzlüfter besitzen würde. Das Beispiel könnte man auch mit einem 550€ Board und einem 590€ Board machen, es geht ums Prinzip. Ich persönlich brauche kein Board über 120€, da ich denke, dass es besonders bei Zen 3 und dann Zen 4 kaum Sinn macht, zu übertakten, ich brauche auch keine RGBs und keine unendlichen USB-ports und benutze gerne mATX-boards, da ich dann ein kleineres Gehäuse nutzen kann. Für mich ist ein MSI B550M Pro-VDH für im Moment 87€ völlig ausreichend.

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[Andy4]

Ist trotz dem eine Hausnummer, wenn du jetzt sagt: Ja, ein X-Board für 146 € Das ist ja nicht schlimm. Sollte nicht alles billiger werden, je länger es auf dem Markt ist. Die Grafikkarten mal ausgenommen, da sie wohl immer ausverkauft sind! (Trotz des hohen Preises) Mein B-Board hat damals 137 Euro gekostet. Sollte ich jetzt glücklich sein, wenn es 237 Euro kostet? Was diese Chipsatzkühler und co angeht: Das sind Cent-Beträge. Man darf sich nicht auf der Nase herrunt tanzen lassen! Ich finds nur schade, dass du es beschönigst.

 

[Convert]

mit TSMC 7nm sollte das aber deutlich leichter sein und bei den geringen Preisen der Chips...Das interessiert glaube ich im Endeffekt die Wenigsten, ob das Board 250 oder 270€ kostet.

Es geht doch nicht primär um Kosten. Es geht um Lieferbarkeit. AMD braucht Globalfoundries um seine Marktanteile weiter steigern zu können. TSMC kann nicht so schnell neue Resourcen zur Verfügung stellen, wie AMD gegenüber Intel wachsen möchte.

Ergänzung (14. Mai 2021)

Aber ehrlich gesagt finde ich, dass man atm im Desktop praktisch nichts mit PCIe 5.0 anfangen könnte.

Und genau deswegen, kann es sich AMD leisten bei PCIe 4.0 im Deskop mit Zen 4 Ryzen zu bleiben. Server-CPUs verwenden eh ein anderes I/O-Die und benötigen PCIE 5.0.

 

[zonediver]

...Verträge mit jedem anderen Auftragsfertiger einzugehen...
Aha - und wer sind "die"?

 

[Beitrag]

Und genau deswegen, kann es sich AMD leisten bei PCIe 4.0 im Deskop mit Zen 4 Ryzen zu bleiben.

Leisten können schon, aber fraglich, ob sie das auch tun werden, wenn der Konkurrent PCIe 5.0 im Desktop bringt (soll lt. aktuellen Gerüchten ja mit Alder Lake Ende 2021 kommen).
Dürfte jetzt auch nicht die größte Hürde sein PCIe 5.0 in den IO-Chip zu bringen, problematischer werden da vmtl. eher die Mainboards sein, weil PCIe 5.0 ein aufwändigeres Routing erfordern dürfte, was höhere Preise bedeutet.

 

[rg88]

Vielleicht hat AMD da was gebastelt, womit sie weiterhin Kontingente verbrauchen können. Eventuell ist der einfach nur hinsichtlich der Verlustleistung optimiert worden und weiterhin eine 12/14nm-Eigenentwicklung.

Oder man hat den hier unsinnigen Speichercontroller entfernt

Ergänzung (14. Mai 2021)

Denke, dass TSMC 7nm für X670 genutzt wird, aber GloFo 12nm+ für B650, A620, A600 und X600 genutzt wird. PCI 4.0 hat ja den Stromverbrauch schon deutlich steigen lassen, denke dass das mit PCI 5.0 auch so sein wird. Ich denke AMD wird entweder GloFo 12nm+ + Chipsatzlüfter für X670 nehmen oder TSMC 7nm ohne Chipsatzlüfter, tendiere aber eher zum Zweiten, da es zwar leicht teurer sein sollte für AMD, aber dafür sollten auch weniger Nutzer gegen den Lüfter protestieren.

Glaube da liegst du komplett falsch. AMD wird die Chipsätze so schnell wie möglich auslagern. Dass man die selber liefert war eine reine Notlösung, weil Asmedia pcie4 nicht auf die Reihe gebracht hat. An Chipsätzen verdient AMD so gut wie nix und das ist auch nicht ihr Fachbereich. Die haben sie damals mit ATI eingekauft und quasi eingestampft

 

[Papabär]

12nm? Was wollen die denn in der Strukturbreite noch fertigen in 2024?

Chips für die Autoindustrie , Militärtechnik ... es gibt viele Bereiche wo nicht die modernsten Fertigungsverfahren gebraucht werden ! Es gibt verschiedene Anwedungsbereiche mit unterschiedlichen Schwerpunkten .

 

[Aschenseele]

Da stell ich mir die Frage, wie viel 12/14 nm Chips AMD in den nächsten Jahren überhaupt noch brauchen wird. Wenn die IO-Dies irgendwann zu 7 nm übergehen, bleiben afaik ja nur noch die Chipsätze. Kommen allein damit schon 1,6 Mrd. USD zustande?

Sowohl die derzeitgen CPUs, als auch die Chipsätze, nutzen die 14/12nm Fertigung. Nur bei den Kernen nutzt AMD schon 7nm. Die derzeitige Desktop Generation erhällt vorraussichtlich noch mal einen kleinen Refresh bis irgendwann 2022 dann ein neuer Sockel mit DDR5 kommt. Der wird Anfangs aber sehr teuer werden, da man ein neues Board braucht, neuen Speicher und die CPUs vermutlich auch erst mal nicht günstig sein werden. Das heißt die CPUs und Boards die 14/12nm nutzen bleiben uns sicher noch bis 2024 als Budget Lösung erhalten, so wie es derzeit immer noch Ryzen 2000 gibt. Außerdem werden die Konsolen, PS5 und Xbox Series X, mit den 14/12nm Chips gefertigt, und diese werden uns sicher noch weit über 2024 hinaus begleiten. Außerdem findet die Fertigung in Notebooks und Servern ihre Verwendung.

AMD verkauft sich derzeit sehr gut und sie werden kein Problem haben bis 2024 eine derartige Nachfrage nach 14/12nm zu halten. Selbst danach werden sie sie auf jeden Fall noch brauchen, mindestens bis zum Ende der Konsolen Generation, nur vermutlich nicht mehr in diesem Umfang. Für Globalfoundries könnte das ab 2025 echte Probleme bedeuten, sollte die weltweite Nachfrage bis dahin wieder geringer sein.

Hätten Sie Globalfoundries bei den 3000er CPUs und bei den neuen Konsolen schon vor die Tür gesetzt, dann hätte das natürlich nicht bis 2024 gehalten. Ich denke sie haben sich das schon relativ gut ausgerechnet. Und nebenbei eine Menge Geld gespart, denn 7nm ist bei weitem nicht billig.

 

[Nixdorf]

Oder man hat den hier unsinnigen Speichercontroller entfernt

Das ist zwar sinnvoll, aber ich vermute stark, dass der eh von der Stromversorgung getrennt war, also reduziert das nicht die Verlustleistung. Eventuell haben sie den Rest auch noch umverteilt, oder sonst irgendwie Hotspots eliminiert.

 

[Andy4]

Dir ist aber schon noch bewußt dass GF AMD hat auflaufen lassen mit der Abkündigung der Nodes unterhalb 14nm? AMD musste daraufhin zu TSMC wechseln.

Nein, leider ist das wohl an mir vorbei gegangen. Bin ja auch nur Privat-Mensch.

 

[Nagilum99]

Sollte GF wieder aktuelle Technologie von IBM lizenzieren, wären das keine Altlasten mehr.

Ergänzung (14. Mai 2021)

Oder man hat den hier unsinnigen Speichercontroller entfernt

Und wo soll der deiner Meinung nach hin? Wieder auf die CCDs?

Ergänzung (14. Mai 2021)

Dir ist aber schon noch bewußt dass GF AMD hat auflaufen lassen mit der Abkündigung der Nodes unterhalb 14nm? AMD musste daraufhin zu TSMC wechseln.

"Auflaufen lassen" ist IMHO aber auch eine falsche Sichtweise. Sie haben das Zeug, ein bischen wie Intel, einfach nicht ans laufen bekommen und konnten absehen, dass da noch weitere Unsummen und viel Zeit nötig gewesen wäre.

Interessant finde ich allerdings, dass hier neulich was von IBM 2 nm stand, GF aber bei 12 hängt, wo sie doch schon <32 nm von IBM lizenziert hatten.

 

[CyrionX]

Es geht vielmehr darum, dass man auch 12nm und größer außerhalb von GF fertigen lassen darf, ansonsten müsste man Strafe für Xilinx Produkte bei TSMC in größeren Fertigungsstrukturen zahlen.

Ergänzung (14. Mai 2021)

Sollte auch vollkommen ausreichen, B450/550 sind ja meines Wissens sogar noch 55nm

Teils richtig. Zumindest laut Wiki.

 

[Marcel55]

Man könnte auch schreiben "AMD wird noch abhängiger von TSMC", käme aufs gleiche hinaus

 

[Diablokiller999]

Ich denke der I/O-Die wird noch möglichst lang in 14nm gefertigt, dafür lässt sich I/O viel zu schwer schrumpfen und ist den Aufwand einfach nicht wert, zumindest solange die Strom- und Kostenersparnis nicht gut überwiegen. Die CPUs werden ja auch noch so lange gefertigt, wie sie nicht EOL genommen werden. Von daher in der aktuellen Situation sicher nicht die schlechteste Entscheidung...

 

[andi_sco]

Quelle Bitte ?! Höre dies zum ersten Mal.

Embedded und co. haben schon längere Lieferzusagen, hab hier noch 80186 Chips von 2001.

Ergänzung (15. Mai 2021)

Es gibt noch Samsung... Da könnte AMD dann auch mal vorstellig werden

Bin mal gespannt, wie die RDNA Technologie in den Samsung Exynos Chips wird.

 

[Ganjaware]

Lustig: ASMedia is a Taiwanese integrated circuit design company owned by Asus

 

[Hayda Ministral]

Interessant finde ich allerdings, dass hier neulich was von IBM 2 nm stand, GF aber bei 12 hängt, wo sie doch schon <32 nm von IBM lizenziert hatten.

Anläßlich der Meldung zu IBMs 2nm hat mich interessiert wo GF denn nun steht und ich bin ein bisschen auf Webreise gegangen. Deren Darstellung: der neue Boss hat entschieden sich erst einmal aufs Geldverdienen zu konzentrieren, was mit 12nm Bulk und 22nm FDX ganz gut funktionieren soll. Kleinere Prozesse werden zwar weiter erforscht, aber offiziell erst angekündigt wenn die Kunden dafür auch Geld ausgeben wollen.
Ob das nun das reine Pfeifen im Walde ist oder auf einem mehr oder weniger wahren Kern basiert kann ich als Außenstehender nicht beurteilen. Fakt ist scheinbar das Dresden erweitert wird und FDX ziemlich gut gefragt ist.

 

[konkretor]

@Hayda Ministral so ist ebenfalls mein Kenntnisstand. Heißt aber nicht das Glofo nicht irgendwann doch noch einen kleineren Prozess lizenzieren wird. Von wem werden wir sehen.

Aktuell kann sich Glofo nicht über eine schlechte Auftragslage beschweren.

Am 22 nm FDX wird weiter geforscht. Ist sehr stark nachgefragt. Mehr kann ich nicht dazu schreiben. NDA lässt grüßen

 

[Convert]

Dank des Baukastenprinzips bei AMD müssten dann nur bestimmte Techniken Entwicklet oder Backportet werden (sofern bei der Entwicklung neuer Technologien schon passiert wurde). Mit Zen (+) und Vega lässt sich noch einiges machen.

Backport... viel zu Rückwärtsgewand für AMD. AMD versucht nach vorne zu pushen und wir reden hier über Zeiträume nach 2022... Wenn man abseits vom I/O-Die für CPUs nachdenkt, fällt mir persönlich noch der aktive Interposer für RDNA3 und CDNA ein. Da gab es doch vor kurzem ein Patent von AMD dafür.

https://www.computerbase.de/2021-01/patent-amd-gpu-chiplet-design/

Die Hihgh-End-Grafikkarten und Compute-Beschleuniger für Server sind zwar nicht so groß in Stückzahlen, dafür sind die Interposer riesig und verbrauche daher eine Menge Waferflächen.

Auch der 12nmLP+-Prozess eignet sich dafür:

https://globalfoundries.com/sites/d...loud_accelerators_solution_brief_8sep2020.pdf

"Differentiate and accelerate time to market: 12LP and 12LP+ offer Tier 1 supplier I/O interfaces, while best-in-class IP and a robust third-party partner design ecosystem enable cost-efficient designs and quick-turn prototyping for lower NRE and faster time to production. A 2.5D interposer is available for clients using high-bandwidth memory (HBM2/2e)."

Für CDNA-Beschleuniger wäre sogar HBM2/2e Interface verfügbar...