450-mm-Wafer erscheinen am Horizont

Nachdem sich 300-mm-Wafer langsam aber sicher durchsetzen, planen die Mitglieder der International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI) bereits den nächsten Schritt in Form von Wafern mit 450 mm Durchmesser. Statt eines ruckartigen Umstiegs plant man jedoch, in mehreren Schritten etwa 25 Produktivitätsverbesserungen einzuführen.

Während Intel und Samsung auf eine schnelle Umstellung drängten, plädierten andere ISMI-Mitglieder für einen allmählichen Umstieg auf 450-mm-Wafer und Veränderungen in der Produktion, so dass man nun eine entsprechende Roadmap ausarbeitet. Zu den geplanten Produktivitätsverbesserungen gehören Optimierungen der Verarbeitung von Single-Wafern, direkte Schnittstellen zwischen Wafer-Trägern und Fab-Tools sowie ein unabhängig von den eingesetzten Tools auf etwa 120 Wafer pro Stunde erhöhter Wafer-Durchsatz. Die Abstimmung der Roadmap mit den Herstellern der Produktionsanlagen soll ab Anfang März erfolgen.